IPC-6012 ، SMB-SMT مطبوعة لوحات الدوائر لها حد أقصى للالتواء أو الالتواء بنسبة 0.75٪ ، والألواح الأخرى عمومًا لا تتجاوز 1.5٪ ؛عادةً ما تكون الصفحة الملتوية المسموح بها (على الوجهين / متعدد الطبقات) لمصنع التجميع الإلكتروني 0.70 - 0.75٪ (سمك 1.6 مم) في الواقع ، تتطلب العديد من الألواح مثل ألواح SMB و BGA انفتال أقل من 0.5٪ ؛بعض المصانع حتى أقل من 0.3٪ ؛PC-TM-650 2.4.22B

طريقة حساب صفحة الاعوجاج = ارتفاع الصفحة / طول الحافة المنحنية
يعلمك مصنع لوحة دوائر البطارية كيفية منع انفتال لوحة الدائرة الكهربائية:

1. التصميم الهندسي: يجب أن يتوافق ترتيب التقوية الأولية للطبقة البينية ؛يجب أن تستخدم اللوحة الأساسية متعددة الطبقات والتجهيز الأولي نفس منتج المورد ؛يجب أن تكون منطقة رسومات سطح C / S الخارجية قريبة قدر الإمكان ، ويمكن استخدام شبكات مستقلة ؛

2. لوح الخبز قبل التقطيع
بشكل عام 150 درجة لمدة 6-10 ساعات ، قم بإزالة الرطوبة من اللوح ، وجعل الراتنج يعالج تمامًا ، وتخلص من الإجهاد في اللوحة ؛خبز اللوح قبل التقطيع سواء كانت الطبقة الداخلية أو كلا الجانبين مطلوبة!

3. انتبه لاتجاه الالتواء واللحمة للورقة المعالجة قبل تكديس اللوح متعدد الطبقات:
نسبة الانكماش اللحمة والسداء مختلفة.انتبه لاتجاه الالتواء واللحمة قبل قطع ورقة التقوية المسبقة ؛انتبه لاتجاه الالتواء واللحمة عند قطع اللوح الأساسي ؛بشكل عام ، يكون اتجاه لفة ورقة المعالجة هو اتجاه الالتواء ؛الاتجاه الطويل للصفائح النحاسية المكسوة بالنحاس هو اتجاه الالتواء ؛10 طبقات 4OZ Power لوحة نحاسية سميكة

4. الترقق سميكة لإزالة الضغط ، الضغط البارد بعد الضغط على اللوح ، تقليم نتوءات.

5. لوح الخبز قبل الحفر: 150 درجة لمدة 4 ساعات.

6. من الأفضل عدم تنظيف اللوح الرقيق ميكانيكيًا ، ويوصى بالتنظيف الكيميائي ؛يتم استخدام تركيبات خاصة أثناء الطلاء الكهربائي لمنع اللوح من الانحناء والطي

7. بعد رش القصدير ، تبرد بشكل طبيعي إلى درجة حرارة الغرفة على لوح رخامي مستوٍ أو صفيحة فولاذية أو نظفها بعد التبريد على سرير عائم بالهواء ؛