IPC-6012, SMB-SMT Dicitak papan sirkuit gaduh warpage atanapi pulas maksimum 0,75%, sareng papan sanés umumna henteu langkung ti 1,5%;warpage allowable (dua kali sided / multi-lapisan) tutuwuhan assembly éléktronik biasana 0,70 --- 0,75%, (1,6 ketebalan mm) Kanyataanna, loba papan kayaning SMB na BGA papan merlukeun warpage kirang ti 0,5%;sababaraha pabrik malah kirang ti 0,3%;PC-TM-650 2.4.22B

Métode itungan Warpage = jangkungna warpage / panjang ujung melengkung
Pabrik papan sirkuit batré ngajarkeun anjeun kumaha nyegah warpage papan sirkuit:

1. Desain rékayasa: susunan prepreg interlayer kedah pakait;dewan inti multi-lapisan jeung prepreg kudu make produk supplier sarua urang;wewengkon grafik permukaan C luar / S kedah sacaket mungkin, sarta grids bebas bisa dipaké;

2. Baking dewan saméméh motong
Umumna 150 derajat pikeun 6-10 jam, nyabut Uap dina dewan, salajengna sangkan résin cageur lengkep, sarta ngaleungitkeun stress dina dewan;baking dewan saméméh motong, naha lapisan jero atawa dua sisi anu diperlukeun!

3. Nengetan arah Lungsi sarta weft tina lambar kapok saméméh stacking dewan multilayer:
Babandingan shrinkage warp sareng weft béda.Nengetan arah Lungsi sarta weft saméméh motong lambaran prepreg;nengetan arah Lungsi sarta weft nalika motong dewan inti;umumna curing lambar roll arah nyaeta arah Lungsi;arah panjang laminate clad tambaga nyaéta arah Lungsi;10 lapisan 4OZ Power plat tambaga kandel

4. Laminating kandel pikeun ngaleungitkeun setrés, tiis mencét sanggeus mencét dewan, motong burrs;

5. Baking dewan saméméh pangeboran: 150 derajat pikeun 4 jam;

6. Hadé pisan mun éta mechanically sikat piring ipis, sarta beberesih kimiawi disarankeun;fixtures husus dipaké salila electroplating pikeun nyegah plat ti bending jeung tilepan

7. Saatos nyemprot tin, niiskeun sacara alami ka suhu kamar dina marmer datar atawa pelat baja atawa bersih sanggeus cooling dina ranjang hawa-floating;