IPC-6012، SMB-SMT ڇپيل سرڪٽ بورڊ وڌ ۾ وڌ وار پيج يا موڙ 0.75٪ آهي، ۽ ٻيا بورڊ عام طور تي 1.5٪ کان وڌيڪ نه آهن؛اليڪٽرانڪ اسيمبلي پلانٽ جي قابل اجازت وار پيج (ڊبل رخا/ملٽي ليئر) عام طور تي 0.70 ---0.75٪، (1.6mm ٿلهي) حقيقت ۾، ڪيترن ئي بورڊن جهڙوڪ SMB ۽ BGA بورڊ کي 0.5٪ کان گهٽ وار پيج جي ضرورت هوندي آهي؛ڪجھ ڪارخانا 0.3 سيڪڙو کان به گھٽ؛PC-TM-650 2.4.22B

وار پيج جي حساب ڪتاب جو طريقو = وار پيج جي اوچائي/ وکر واري ڪنڊ ڊگھائي
بيٽري جو سرڪٽ بورڊ ڪارخانو توهان کي سيکاري ٿو ته ڪيئن سرڪٽ بورڊ وار پيج کي روڪڻ لاءِ:

1. انجنيئرنگ ڊيزائن: interlayer prepreg جي ترتيب مطابق هجڻ گهرجي؛گھڻ-پرت بنيادي بورڊ ۽ prepreg ساڳيو سپلائر جي پيداوار استعمال ڪرڻ گهرجي؛ٻاهرين C/S مٿاڇري جي گرافڪس واري علائقي کي ممڪن طور تي ويجهو هجڻ گهرجي، ۽ آزاد گرڊ استعمال ڪري سگهجي ٿو؛

2. ڪٽڻ کان اڳ بيڪنگ بورڊ
عام طور تي 150 درجا 6-10 ڪلاڪ لاء، بورڊ ۾ نمي کي هٽايو، وڌيڪ رال کي مڪمل طور تي علاج ڪرڻ، ۽ بورڊ ۾ دٻاء کي ختم ڪرڻ؛ڪٽڻ کان اڳ بورڊ کي پچائڻ، ڇا اندروني پرت يا ٻنهي پاسن جي ضرورت آهي!

3. ملٽي ليئر بورڊ کي اسٽيڪ ڪرڻ کان اڳ علاج ٿيل شيٽ جي وارپ ۽ ويفٽ طرف ڌيان ڏيو:
وارپ ۽ ويفٽ جي ڇڪڻ جو تناسب مختلف آهي.Prepreg شيٽ کي ڪٽڻ کان اڳ وارپ ۽ ويفٽ جي طرف ڌيان ڏيو؛ڪور بورڊ کي ڪٽڻ وقت وارپ ۽ ويفٽ جي طرف ڌيان ڏيو؛عام طور تي علاج واري شيٽ رول ​​جي هدايت وارپ جي هدايت آهي؛ٽامي جي ڍڪيل لاميٽ جي ڊگهي طرف وارپ جي هدايت آهي؛10 پرت 4OZ پاور ٿلهي ٽامي پليٽ

4. دٻاءُ کي ختم ڪرڻ لاءِ ٿلهي کي ٿلهو ڪرڻ، بورڊ کي دٻائڻ کان پوءِ ٿڌو دٻائڻ، دٻن کي ڪٽڻ؛

5. سوراخ ڪرڻ کان اڳ بيڪنگ بورڊ: 4 ڪلاڪ لاء 150 درجا؛

6. اھو بھتر آھي ته مشيني طريقي سان پتلي پليٽ کي برش نه ڪيو وڃي، ۽ ڪيميائي صفائي جي سفارش ڪئي وئي آھي؛پليٽ کي موڙڻ ۽ فولڊ ٿيڻ کان روڪڻ لاءِ اليڪٽروپليٽنگ دوران خاص فڪسچر استعمال ڪيا ويندا آهن

7. ٽين اسپري ڪرڻ کان پوءِ، قدرتي طور ڪمري جي گرمي پد تي فليٽ سنگ مرمر يا اسٽيل جي پليٽ تي ٿڌي يا هوا ۾ فلوٽنگ بيڊ تي ٿڌي ڪرڻ کان پوءِ صاف ڪريو؛