IPC-6012, SMB-SMT Εντυπος πλακέτες κυκλωμάτων έχουν μέγιστη στρέβλωση ή περιστροφή 0,75%, και οι άλλες σανίδες γενικά δεν υπερβαίνουν το 1,5%.Η επιτρεπόμενη στρέβλωση (διπλής όψης/πολλαπλών στρωμάτων) της εγκατάστασης ηλεκτρονικής συναρμολόγησης είναι συνήθως 0,70 ---0,75%, (πάχος 1,6 mm) Στην πραγματικότητα, πολλές πλακέτες όπως οι πλακέτες SMB και BGA απαιτούν στρέβλωση μικρότερη από 0,5%.μερικά εργοστάσια ακόμη και λιγότερο από 0,3%.PC-TM-650 2.4.22B

Μέθοδος υπολογισμού στρέβλωσης = ύψος στρέβλωσης/μήκος καμπύλης ακμής
Το εργοστάσιο της πλακέτας κυκλωμάτων μπαταρίας σάς διδάσκει πώς να αποτρέψετε τη στρέβλωση της πλακέτας κυκλώματος:

1. Μηχανικός σχεδιασμός: η διάταξη της προεμποτισμένης ενδιάμεσης στιβάδας πρέπει να αντιστοιχεί.η πλακέτα πυρήνα πολλαπλών στρώσεων και η προεμποτισμένη θα πρέπει να χρησιμοποιούν το προϊόν του ίδιου προμηθευτή.Η περιοχή γραφικών της εξωτερικής επιφάνειας C/S πρέπει να είναι όσο το δυνατόν πιο κοντά και μπορούν να χρησιμοποιηθούν ανεξάρτητα πλέγματα.

2. Σανίδα ψησίματος πριν την κοπή
Γενικά 150 μοίρες για 6-10 ώρες, αφαιρέστε την υγρασία στην σανίδα, περαιτέρω σκληρύνετε τη ρητίνη εντελώς και εξαλείψτε την πίεση στην σανίδα.ψήσιμο της σανίδας πριν την κοπή, είτε απαιτείται η εσωτερική στρώση είτε και οι δύο πλευρές!

3. Δώστε προσοχή στην κατεύθυνση του στημονιού και του υφαδιού του σκληρυμένου φύλλου πριν στοιβάζετε την σανίδα πολλαπλών στρώσεων:
Η αναλογία συρρίκνωσης στημονιού και υφαδιού είναι διαφορετική.Δώστε προσοχή στην κατεύθυνση του στημονιού και του υφαδιού πριν κόψετε το φύλλο προεμποτισμού.δώστε προσοχή στην κατεύθυνση του στημονιού και του υφαδιού όταν κόβετε την σανίδα πυρήνα.Γενικά η κατεύθυνση του κυλίνδρου του φύλλου σκλήρυνσης είναι η κατεύθυνση του στημονιού.Η μακρά κατεύθυνση του ελασματοποιημένου με επένδυση χαλκού είναι η κατεύθυνση στημονιού.10 στρώσεις Χάλκινη πλάκα πάχους 4OZ Power

4. Πλαστικοποίηση πάχους για την εξάλειψη της πίεσης, ψυχρή πίεση μετά το πάτημα της σανίδας, κόψτε τα γρέζια.

5. Σανίδα ψησίματος πριν από το τρύπημα: 150 μοίρες για 4 ώρες.

6. Είναι καλύτερο να μην βουρτσίζετε μηχανικά τη λεπτή πλάκα και συνιστάται χημικός καθαρισμός.Κατά την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση χρησιμοποιούνται ειδικά εξαρτήματα για την αποφυγή κάμψης και αναδίπλωσης της πλάκας

7. Μετά τον ψεκασμό του κασσίτερου, ψύξτε φυσικά σε θερμοκρασία δωματίου σε μια επίπεδη μαρμάρινη ή χαλύβδινη πλάκα ή καθαρίστε μετά την ψύξη σε ένα κρεβάτι που επιπλέει με αέρα.