10 característiques de PCB d'alta fiabilitat,
1. Gruix de coure de paret de forat de 20μm de Circuit imprés ,
Avantatges: fiabilitat millorada, inclosa una millor resistència a l'expansió de l'eix z. Riscos de no fer-ho: forats o desgasificació, problemes de connectivitat elèctrica durant el muntatge (separació de capes interiors, trencament de les parets dels forats) o possible avaria en condicions de càrrega en ús real.
2. No reparació de soldadura ni reparació de circuit obert Avantatge: el circuit perfecte garanteix fiabilitat i seguretat, sense manteniment, sense risc. Risc de no fer això: si es repara incorrectament, crearà un circuit obert a la placa.Fins i tot si es repara "correctament", hi ha un risc de fallada en condicions de càrrega (vibracions, etc.) que pot fallar en l'ús real. 3. Utilitzeu CCL internacionalment conegut, Beneficis: fiabilitat, longevitat i rendiment coneguts millorats. Riscos de no fer-ho: L'ús de làmines de qualitat inferior escurçarà molt la vida útil del producte i, al mateix temps, les males propietats mecàniques de la làmina fan que el tauler no funcioni com s'esperava en les condicions de muntatge, per exemple: alta expansió Les propietats poden provocar problemes de delaminació, circuit obert i deformació, i les propietats elèctriques debilitats poden provocar un rendiment deficient d'impedància. Els materials de la fàbrica ABIS PCB provenen de proveïdors de taulers nacionals i estrangers coneguts i han assolit relacions de cooperació estratègica a llarg termini amb proveïdors per estabilitzar el subministrament. 4. Utilitzeu tinta d'alta qualitat Avantatges: Assegureu-vos la qualitat de la impressió de la placa de circuits, milloreu la fidelitat de la reproducció de la imatge i protegiu el circuit. Risc de no fer-ho: les tintes de mala qualitat poden causar problemes d'adhesió, resistència al flux i duresa.Tots aquests problemes poden provocar que la màscara de soldadura es desprengui de la placa i, finalment, condueixi a la corrosió del circuit de coure.Les males propietats d'aïllament poden provocar curtcircuits a causa d'una continuïtat elèctrica/arc accidental.
5. Superar els requisits de neteja de les especificacions IPC Avantatge: la neteja millorada del PCB millora la fiabilitat. Riscos de no fer-ho: els residus a la placa, l'acumulació de soldadura poden representar un risc per a la màscara de soldadura, els residus iònics poden causar corrosió de la superfície de la soldadura i el risc de contaminació que pot provocar problemes de fiabilitat (mals juntes de soldadura/falles elèctriques). ), i finalment augmentant la probabilitat de fallades reals.
Màscara de soldadura blanca Placa de circuits d'alumini
6. Controlar estrictament la vida útil de cada tractament superficial Beneficis: Soldabilitat, fiabilitat i risc reduït d'intrusió d'humitat. Riscos de no fer-ho: es poden produir problemes de soldadura a causa de canvis metal·logràfics en l'acabat superficial de plaques més antigues, i la intrusió d'humitat pot provocar delaminació, capes interiors i parets de forats durant el muntatge i/o l'ús real Separació (circuit obert), etc. el procés de polvorització d'estany superficial com a exemple, el gruix de la polvorització d'estany és ≧ 1,5 μm i la vida útil és més llarga. 7. Forat d'endoll d'alta qualitat Avantatge: els forats d'endoll d'alta qualitat a la fàbrica de PCB reduiran el risc de fallada durant el muntatge. Risc de no fer-ho: els residus químics del procés d'immersió d'or poden quedar-se als forats que no estan completament tapats, causant problemes com ara la soldadura.A més, també hi pot haver perles de llauna amagades als forats.Durant el muntatge o l'ús real, les perles de llauna poden esquitxar i provocar un curtcircuit. 8. La tolerància de CCL compleix els requisits de l'IPC 4101 Classe B/L Avantatge: un control estricte del gruix de la capa dielèctrica redueix la desviació del rendiment elèctric esperat. Risc de no fer-ho: és possible que el rendiment elèctric no compleixi els requisits especificats i que els components d'un mateix lot poden variar molt en la producció/rendiment. 9. Controlar estrictament les toleràncies de formes, forats i altres característiques mecàniques Avantatge: les toleràncies estretament controlades milloren la qualitat dimensional del producte: millora l'ajust, la forma i la funció. Riscos de no fer-ho: problemes durant el muntatge, com ara l'alineació/acoblament (els problemes amb les agulles d'ajustament a pressió només es descobreixen quan s'ha completat el muntatge).A més, el muntatge a la base també pot ser problemàtic a causa de l'augment de les desviacions dimensionals.D'acord amb estàndards d'alta fiabilitat, la tolerància de la posició del forat és inferior o igual a 0,075 mm, la tolerància del diàmetre del forat és PTH ± 0,075 mm i la tolerància de la forma és de ± 0,13 mm. 10. El gruix de la màscara de soldadura és prou gruixut Beneficis: propietats d'aïllament elèctric millorades, risc reduït de peladura o pèrdua d'adherència, major resistència als xocs mecànics, allà on es produeixin! Risc de no fer-ho: la màscara fina de soldadura pot causar problemes d'adhesió, resistència al flux i duresa.Tots aquests problemes poden provocar que la màscara de soldadura es desprengui de la placa i, finalment, condueixi a la corrosió del circuit de coure.Les propietats d'aïllament deficients a causa de la màscara fina de soldadura poden provocar curtcircuits a causa de la conducció / arc accidental.
Altres, si us plau, rfq, aquí!
English en 
