- Vida útil del PCB?Temps i temperatura de cocció?
El temps d'emmagatzematge de PCB i la temperatura i el temps d'ús del forn industrial per coure PCB estan regulats per la indústria.Quina és la vida útil del PCB?I com determinar el temps i la temperatura de cocció?1. L'especificació del control de PCB 1. Desembalatge i emmagatzematge de PCB (1) La placa de PCB es pot utilitzar directament en línia dins dels 2 mesos següents a la data de fabricació de la placa de PCB segellada i sense obrir...
- Placa de circuit imprès|Via VS Pad
Les vies a la placa de circuit s'anomenen vies, que es divideixen en forats passants, forats cecs i forats enterrats (placa de circuits HDI).S'utilitzen principalment per connectar cables en diferents capes de la mateixa xarxa i, generalment, no s'utilitzen com a components de soldadura;Els coixinets de la placa de circuit s'anomenen coixinets, que es divideixen en coixinets i coixinets de muntatge superficial;els coixinets tenen forats de soldadura, que són...
- Prova de control d'impedància de la placa PCB
Actualment, les proves TDR s'utilitzen principalment a les línies de senyal de PCB (plaques de circuits impresos) dels fabricants de plaques de circuit de bateries i a les proves d'impedància del dispositiu.Hi ha moltes raons que afecten la precisió de les proves TDR, principalment la reflexió, el calibratge, la selecció de lectura, etc. La reflexió provocarà desviacions greus en el valor de prova de la línia de senyal de PCB més curta, especialment quan s'utilitza la punta (sonda) ...
- Placa de circuit imprès |Material, FR4
El que sovint ens referim és "FR-4 Fibre Class Material PCB Board" és un nom en codi per al grau de materials resistents al foc.Representa una especificació del material que el material de resina s'ha de poder extingir després de cremar-se.No és un nom material, sinó una mena de material.Grau de material, de manera que actualment hi ha molts tipus de materials de grau FR-4 utilitzats en plaques de circuits generals, però...
- Placa de circuit imprès |Forat passant, forat cec, forat enterrat
La placa de circuit imprès està formada per capes de circuits de làmina de coure i les connexions entre diferents capes de circuit es basen en aquestes "vias".Això es deu al fet que la fabricació de plaques de circuit actual utilitza forats perforats per connectar diferents circuits.Entre les capes del circuit, és similar al canal de connexió de la via fluvial subterrània multicapa.Amics que han jugat el vídeo "Brother Mary"...
- Placa de circuit imprès |Introducció de la serigrafia
Què és la serigrafia en un PCB?Quan dissenyeu o ordeneu les vostres plaques de circuits impresos, heu de pagar més per la serigrafia?Hi ha algunes preguntes que necessiteu saber què és la serigrafia?I quina importància té la serigrafia en la fabricació de la vostra placa PCB o en el muntatge de la placa de circuit imprès?Ara ABIS us ho explicarà.Què és la serigrafia?La serigrafia és una capa de traces de tinta que s'utilitza per identificar components,...
- Placa HDI-interconnexió d'alta densitat
Placa HDI, placa de circuit imprès d'interconnexió d'alta densitat Les plaques HDI són una de les tecnologies de més ràpid creixement en PCB i ara estan disponibles a ABIS Circuits Ltd. Les plaques HDI contenen vies cegues i/o enterrades, i solen contenir microvies de 0,006 o menys de diàmetre.Tenen una densitat de circuits més alta que les plaques de circuits tradicionals.Hi ha 6 tipus diferents de plaques PCB HDI, des de la superfície fins a la superfície...
- Com evitar la deformació de la placa PCB durant el procés de fabricació
SMT (Conjunt de placa de circuit imprès, PCBA) també s'anomena tecnologia de muntatge en superfície.Durant el procés de fabricació, la pasta de soldadura s'escalfa i es fon en un ambient de calefacció, de manera que els coixinets de PCB es combinen de manera fiable amb components de muntatge superficial a través de l'aliatge de pasta de soldadura.A aquest procés anomenem soldadura per reflux.La majoria de les plaques de circuit són propenses a flexionar-se i deformar-se quan no...
- Com fer un PCB al panell?
1. El marc exterior (costat de subjecció) del panell de la placa de circuit imprès ha d'adoptar un disseny de bucle tancat per assegurar-se que el trencaclosques de PCB no es deforme després de fixar-lo a l'aparell;2. Amplada del panell PCB ≤260 mm (línia SIEMENS) o ≤300 mm (línia FUJI);si es requereix una dispensació automàtica, amplada × llargada del panell de PCB ≤125 mm × 180 mm;3. La forma del trencaclosques de PCB ha d'estar tan a prop del quadrat com sigui possible...
English en 
