- Placa PCB de ceràmica
Les plaques de circuits de ceràmica estan fetes de materials ceràmics electrònics i es poden fer en diverses formes.Entre ells, la placa de circuit de ceràmica té les característiques més destacades de resistència a alta temperatura i alt aïllament elèctric.Té els avantatges de baixa constant dielèctrica, baixa pèrdua dielèctrica, alta conductivitat tèrmica, bona estabilitat química i expansió tèrmica similar...
- Material diferent de la placa de circuits
La combustibilitat d'un material, també coneguda com retardant de flama, autoextingut, resistència a la flama, resistència a la flama, resistència al foc, inflamabilitat i altres combustibilitats, és avaluar la capacitat del material per resistir la combustió.La mostra de material inflamable s'encén amb una flama que compleixi els requisits i la flama s'elimina després del temps especificat.El nivell d'inflamabilitat és...
- A&Q de PCB (2)
9. Què és la resolució?Resposta: dins d'una distància d'1 mm, la resolució de les línies o línies d'espaiat que es poden formar amb la resistència de pel·lícula seca també es pot expressar per la mida absoluta de les línies o l'espaiat.La diferència entre la pel·lícula seca i el gruix de la pel·lícula resistent El gruix de la pel·lícula de polièster està relacionada.Com més gruixuda sigui la capa de pel·lícula de resistència, menor serà la resolució.Quan la llum...
- ACABAT SUPERFÍCIAL DE PCB, AVANTATGES I DESAVANTATGES
Qualsevol persona implicada en la indústria de plaques de circuit imprès (PCB) entén que els PCB tenen acabats de coure a la seva superfície.Si es deixen sense protecció, el coure s'oxidarà i es deteriorarà, fent que la placa de circuit no es pugui utilitzar.L'acabat superficial forma una interfície crítica entre el component i el PCB.L'acabat té dues funcions essencials, protegir els circuits de coure exposats i...
- A&Q de PCB, per què soldar el forat de l'endoll de la màscara?
1. Per què es troba el BGA al forat de la màscara de soldadura?Quin és l'estàndard de recepció?Re: En primer lloc, el forat de l'endoll de la màscara de soldadura és per protegir la vida útil de la via, perquè el forat necessari per a la posició BGA és generalment més petit, entre 0,2 i 0,35 mm.Alguns xarops no són fàcils d'assecar o evaporar, i és fàcil de deixar residus.Si la màscara de soldadura no tapa el forat o l'endoll...
- Disseny de mig forat de la placa de circuits
El mig forat metalitzat significa que després del forat (trepant, ranura de gong), després es manté el segon forat i la forma, i finalment es manté la meitat del forat metalitzat (solc).Per controlar la producció de plaques metàl·liques de mig forat, els fabricants de plaques de circuit solen prendre algunes mesures a causa de problemes de procés a la intersecció de semiforats metal·litzats i forats no metal·litzats.Mitjà forat metal·litzat...
- Per què la majoria de plaques de circuits multicapa són capes parelles?
Hi ha plaques de circuits d'una sola cara, de doble cara i de múltiples capes.El nombre de taulers multicapa no està limitat.Actualment hi ha més de PCB de 100 capes.Els PCB multicapa comuns són plaques de quatre capes i sis capes.Aleshores, per què la gent té la pregunta "Per què les plaques multicapa de PCB són totes les capes parelles? Relativament parlant, les PCB de nombre parell tenen més que PCB senars, ...
- Per què la placa de circuit imprès necessita un control d'impedància?
Per què la placa de circuit imprès necessita un control d'impedància?A la línia de senyal de transmissió d'un dispositiu electrònic, la resistència que es troba quan es propaga el senyal d'alta freqüència o l'ona electromagnètica s'anomena impedància.Per què les plaques PCB han de tenir una impedància durant el procés de fabricació de la fàbrica de plaques de circuit?Analitzem a partir de les 4 raons següents: 1. La placa de circuits PCB del ...
- Com controlar la deformació i la torsió de la placa de circuit
La deformació de la placa de circuit de la bateria provocarà un posicionament incorrecte dels components;quan el tauler es doblegui en SMT, THT, els pins dels components seran irregulars, cosa que comportarà moltes dificultats per al treball de muntatge i instal·lació.Les plaques de circuits impresos IPC-6012, SMB-SMT tenen una deformació o torsió màxima del 0,75% i altres plaques generalment no superen l'1,5%;la deformació permesa (doble...
English en 
