IPC-6012, SMB-UDRh Argraffwyd byrddau cylched yn meddu ar warpage neu dro uchaf o 0.75%, ac nid yw byrddau eraill yn gyffredinol yn fwy na 1.5%;mae'r warpage a ganiateir (dwy ochr / aml-haen) y gwaith cydosod electronig fel arfer yn 0.70 --- 0.75%, (trwch 1.6mm) Mewn gwirionedd, mae llawer o fyrddau fel byrddau SMB a BGA angen warpage llai na 0.5%;rhai ffatrïoedd hyd yn oed yn llai na 0.3%;PC-TM-650 2.4.22B

Dull cyfrifo warpage = uchder warpage / hyd ymyl crwm
Mae'r ffatri bwrdd cylched batri yn eich dysgu sut i atal rhyfel bwrdd cylched:

1. Dylunio peirianneg: dylai trefniant y prepreg interlayer gyfateb;dylai'r bwrdd craidd aml-haen a'r prepreg ddefnyddio cynnyrch yr un cyflenwr;dylai'r ardal graffeg wyneb allanol C/S fod mor agos â phosibl, a gellir defnyddio gridiau annibynnol;

2. Bwrdd pobi cyn torri
Yn gyffredinol 150 gradd am 6-10 awr, tynnwch y lleithder yn y bwrdd, gwnewch y resin yn gwella'n llwyr, a dileu'r straen yn y bwrdd;pobi'r bwrdd cyn torri, p'un a oes angen yr haen fewnol neu'r ddwy ochr!

3. Rhowch sylw i gyfeiriad ystof a gwe y ddalen wedi'i halltu cyn pentyrru'r bwrdd amlhaenog:
Mae'r gymhareb crebachu ystof a weft yn wahanol.Rhowch sylw i gyfeiriad ystof a weft cyn torri'r daflen prepreg;rhowch sylw i gyfeiriad ystof a weft wrth dorri'r bwrdd craidd;yn gyffredinol, cyfeiriad y gofrestr taflen halltu yw cyfeiriad ystof;cyfeiriad hir y laminiad clad copr yw cyfeiriad ystof;10 haen 4OZ Plât copr trwchus Power

4. Lamineiddio trwchus i ddileu straen, gwasgu oer ar ôl pwyso'r bwrdd, trimio'r burrs;

5. Bwrdd pobi cyn drilio: 150 gradd am 4 awr;

6. Mae'n well peidio â brwsio'r plât tenau yn fecanyddol, ac argymhellir glanhau cemegol;defnyddir gosodiadau arbennig yn ystod electroplatio i atal y plât rhag plygu a phlygu

7. Ar ôl chwistrellu tun, oeri yn naturiol i dymheredd ystafell ar farmor fflat neu blât dur neu lanhau ar ôl oeri ar wely awyr-fel y bo'r angen;