IPC-6012, SMB-SMT Trykt printplader have en maksimal vridning eller vridning på 0,75 %, og andre plader overstiger generelt ikke 1,5 %;den tilladte vridning (dobbeltsidet/flerlags) af det elektroniske samleanlæg er normalt 0,70 ---0,75 %, (1,6 mm tykkelse).nogle fabrikker endda mindre end 0,3%;PC-TM-650 2.4.22B

Forvridningsberegningsmetode = vridningshøjde/buet kantlængde
Batterikredsløbsfabrikken lærer dig, hvordan du forhindrer kredsløbsdrejning:

1. Engineering design: arrangementet af interlayer prepreg skal svare;flerlags kernepladen og prepreg'en skal bruge samme leverandørs produkt;det ydre C/S-overfladegrafikområde skal være så tæt som muligt, og uafhængige gitter kan bruges;

2. Bagebræt inden udskæring
Generelt 150 grader i 6-10 timer, fjern fugten i pladen, få harpiksen yderligere til at hærde fuldstændigt, og eliminer stressen i pladen;bagning af brættet før skæring, uanset om det inderste lag eller begge sider er påkrævet!

3. Vær opmærksom på kæde- og skudretningen af ​​det hærdede ark, før du stabler flerlagspladen:
Kæde- og skudkrympningsforholdet er forskelligt.Vær opmærksom på kæde- og skudretningen, før du skærer prepreg-arket;vær opmærksom på kæde- og skudretningen, når du skærer kernebrættet;generelt er hærdningspladens rulleretning kæderetningen;den lange retning af det kobberbeklædte laminat er kæderetningen;10 lag 4OZ Power tyk kobberplade

4. Laminering tyk for at eliminere stress, koldpresning efter tryk på brættet, trim graterne;

5. Bagebræt før boring: 150 grader i 4 timer;

6. Det er bedst ikke at børste den tynde plade mekanisk, og kemisk rengøring anbefales;specielle armaturer bruges under galvanisering for at forhindre pladen i at bøje og folde

7. Efter sprøjtning af tin, afkøles naturligt til stuetemperatur på en flad marmor- eller stålplade eller rengøres efter afkøling på et luftsvævende leje;