- Halblochdesign der Leiterplatte
Das metallisierte Halbloch bedeutet, dass nach dem Bohren (Bohrer, Gongnut) das 2. gebohrt und geformt wird und schließlich die Hälfte des metallisierten Lochs (Nut) erhalten bleibt.Um die Produktion von Halblochplatinen aus Metall zu kontrollieren, ergreifen Leiterplattenhersteller aufgrund von Prozessproblemen an der Schnittstelle von metallisierten Halblöchern und nichtmetallisierten Löchern in der Regel einige Maßnahmen.Metallisiertes Halbloch...
- Hochpräzise Leiterplattentechnologie
Hochpräzise Leiterplatten beziehen sich auf die Verwendung von feinen Linienbreiten/-abständen, winzigen Löchern, schmalen Ringbreiten (oder keinen Ringbreiten) sowie vergrabenen und Sacklöchern, um eine hohe Dichte zu erreichen.Und hohe Präzision bedeutet, dass das Ergebnis „dünn, klein, schmal, dünn“ zwangsläufig hohe Präzisionsanforderungen mit sich bringt. Nehmen Sie als Beispiel die Linienbreite: O. 20 mm Linienbreite, gemäß den Vorschriften zur Herstellung von O. 16 ...
- Mehrere grundlegende Faktoren, die den Lochfüllprozess beim Galvanisieren in der Leiterplattenproduktion beeinflussen
Der Produktionswert der weltweiten galvanischen Leiterplattenindustrie ist im Gesamtproduktionswert der Elektronikkomponentenindustrie schnell gewachsen.Es ist die Branche mit dem größten Anteil an der Unterteilung der elektronischen Komponenten und nimmt eine einzigartige Position ein.Der jährliche Produktionswert der galvanischen Leiterplatte beträgt 60 Milliarden US-Dollar.Das Volumen elektronischer Produkte wird immer größer...
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