Art.-Nr.:
ABIS-FR4-014Schicht:
2Material:
FR-4Dicke der fertigen Platte:
1,0 mmDicke des fertigen Kupfers:
1 UnzeMin. Zeilenbreite/-abstand:
≥3mil (0,075 mm)Min. Loch:
≥4mil (0,1 mm)Oberflächenfinish:
ENIGFarbe der Lötmaske:
SchwarzLegendenfarbe:
WeissAnwendung:
UnterhaltungselektronikEinführung in die FR4-Leiterplatte
--Definition
FR bedeutet „flammhemmend“, FR-4 (oder FR4) ist eine NEMA-Gütebezeichnung für glasfaserverstärktes Epoxidlaminatmaterial, ein Verbundmaterial bestehend aus gewebtes Glasfasergewebe mit einem Epoxidharzbindemittel Das macht es zu einem idealen Substrat für elektronische Komponenten auf einer Leiterplatte.
- Vor- und Nachteile von FR4-PCB
- Mehrschichtige PCB-Struktur
Mehrschichtige Leiterplatten erhöhen die Komplexität und Dichte von Leiterplattendesigns weiter, indem sie über die oberen und unteren Schichten hinaus, die bei doppelseitigen Leiterplatten vorkommen, zusätzliche Schichten hinzufügen. Mehrschichtige Leiterplatten werden durch Laminieren der verschiedenen Schichten hergestellt.Der Innenschichten, normalerweise doppelseitige Leiterplatten, werden mit Isolierschichten übereinander gestapelt dazwischen und zwischen der Kupferfolie für die Außenschichten.Durch die Platine gebohrte Löcher (Durchkontaktierungen) stellen Verbindungen mit den verschiedenen Schichten der Platine her.
Woher kommt das Harzmaterial in ABIS?
Die meisten davon stammen von Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), dem von 2013 bis 2017 gemessen am Verkaufsvolumen zweitgrößten CCL-Hersteller der Welt. Wir haben langfristige Kooperationsbeziehungen aufgebaut seit 2006. Das FR4-Harzmaterial ( Modell S1000-2, S1141, S1165, S1600 ) werden hauptsächlich zur Herstellung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie Mehrschichtplatinen verwendet.Hier finden Sie Details als Referenz.
Produktionskapazität für starre Leiterplatten
ABIS hat Erfahrung in der Herstellung spezieller Materialien für starre Leiterplatten, wie zum Beispiel: CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis , usw. Nachfolgend finden Sie eine kurze Übersicht zu Ihrer Information.
Artikel | Spez. |
Lagen | 1~20 |
Plattenstärke | 0,1 mm-8,0 mm |
Material | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis usw |
Maximale Panelgröße | 600 mm × 1200 mm |
Min. Lochgröße | 0,1 mm |
Min. Linienbreite/-abstand | 3mil (0,075 mm) |
Toleranz des Platinenumrisses | 士0,10 mm |
Dicke der Isolierschicht | 0,075 mm bis 5,00 mm |
Außenschicht-Kupferdicke | 18um--350um |
Loch bohren (mechanisch) | 17um--175um |
Zielloch (mechanisch) | 0,10 mm bis 6,30 mm |
Durchmessertoleranz (mechanisch) | 0,05 mm |
Registrierung (mechanisch) | 0,075 mm |
Seitenverhältnis | 16:1 |
Lötmaskentyp | LPI |
SMT Mini.Breite der Lötmaske | 0,075 mm |
Mini.Abstand zum Lötstopplack | 0,05 mm |
Durchmesser des Stopfenlochs | 0,25 mm–0,60 mm |
Toleranz der Impedanzkontrolle | 士10 % |
Oberflächenfinish | ENIG, OSP, HASL, Chem.Zinn/Sn, Flash-Gold |
Lötstopplack | Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau |
Siebdruck | Rot/Gelb/Schwarz/Weiß |
Zertifikat | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
Besondere Bitte | Sackloch, Goldfinger, BGA, Carbon-Tinte, Sichtmaske, VIP-Prozess, Kantenbeschichtung, Halblöcher |
Materiallieferanten | Shengyi, ITEQ, Taiyo usw. |
Gemeinsames Paket | Vakuum+Karton |
Herstellungsprozess für mehrschichtige Leiterplatten
- Der Prozess beginnt mit dem Entwurf des PCB-Layouts mit einer beliebigen PCB-Designsoftware/CAD-Tool ( Proteus, Eagle oder CAD ).
- Alle übrigen Schritte beziehen sich auf den Herstellungsprozess einer starren Leiterplatte, der derselbe ist wie bei einseitigen Leiterplatten, doppelseitigen Leiterplatten oder mehrschichtigen Leiterplatten.
Mehrschichtige Leiterplatte Vorlaufzeit
Kategorie | Q/T-Vorlaufzeit | Standardvorlaufzeit | Massenproduktion | |||
Beidseitig | 24 Stunden | 3-4 Werktage | 8-15 Werktage | |||
4 Schichten | 48 Stunden | 3-5 Werktage | 10-15 Werktage | |||
6 Schichten | 72 Stunden | 3-6 Werktage | 10-15 Werktage | |||
8 Schichten | 96 Stunden | 3-7 Werktage | 14-18 Werktage | |||
10 Schichten | 120 Std | 3-8 Werktage | 14-18 Werktage | |||
12 Schichten | 120 Std | 3-9 Werktage | 20-26 Werktage | |||
14 Schichten | 144 Stunden | 3-10 Werktage | 20-26 Werktage | |||
16–20 Schichten | Hängt von den spezifischen Anforderungen ab | |||||
20+ Schichten | Hängt von den spezifischen Anforderungen ab |
- Lochvorbereitung
Sorgfältiges Entfernen von Rückständen und Anpassen der Parameter der Bohrmaschine: Vor dem Durchkontaktieren mit Kupfer achtet ABIs sorgfältig auf alle Löcher einer FR4-Leiterplatte, die behandelt werden, um Rückstände, Oberflächenunregelmäßigkeiten und Epoxidharzschlieren zu entfernen. Die sauberen Löcher stellen sicher, dass die Beschichtung erfolgreich an den Lochwänden haftet .Außerdem werden die Parameter der Bohrmaschine zu Beginn des Prozesses genau angepasst.
- S Oberflächenvorbereitung
Sorgfältiges Entgraten: Unsere erfahrenen Techniker wissen im Voraus, dass die einzige Möglichkeit, ein schlechtes Ergebnis zu vermeiden, darin besteht, die Notwendigkeit einer besonderen Handhabung vorherzusehen und die entsprechenden Schritte zu unternehmen, um sicherzustellen, dass der Prozess sorgfältig und korrekt durchgeführt wird.
- T thermische Expansionsraten
Da abis den Umgang mit den unterschiedlichen Materialien gewohnt ist, ist es in der Lage, die Kombination zu analysieren und sicherzustellen, dass sie geeignet ist.Dann bleibt die langfristige Zuverlässigkeit des CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) erhalten. Je niedriger der CTE, desto unwahrscheinlicher ist es, dass die durchkontaktierten Löcher aufgrund wiederholter Biegung des Kupfers, das die internen Schichtverbindungen bildet, versagen.
- Skalierung
Abis-Kontrolle wird die Schaltung in Erwartung dieses Verlusts um bekannte Prozentsätze vergrößert, so dass die Schichten nach Abschluss des Laminierungszyklus wieder ihre vorgesehenen Abmessungen haben.Darüber hinaus werden die grundlegenden Skalierungsempfehlungen des Laminatherstellers in Kombination mit internen statistischen Prozesskontrolldaten verwendet, um Skalierungsfaktoren festzulegen, die im Laufe der Zeit in der jeweiligen Fertigungsumgebung konsistent bleiben.
- Bearbeitung
Wenn es an der Zeit ist, Ihre Leiterplatte zu bauen, stellen Sie sicher, dass Sie über die richtige Ausrüstung und Erfahrung verfügen, um sie gleich beim ersten Versuch korrekt herzustellen.
Verpackung & Lieferung
ABIS CIRCUITS Company versucht nicht nur, seinen Kunden ein gutes Produkt zu bieten, sondern achtet auch darauf, ein komplettes und sicheres Paket anzubieten.Außerdem bereiten wir für alle Bestellungen einige personalisierte Dienstleistungen vor.
-Gemeinsame Verpackung:
-Liefertipps:
Geschäftsbedingungen
- Akzeptierte Lieferbedingungen
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Expressversand, DAF
-- Akzeptierte Zahlungswährung
USD, EUR, CNY.
- Akzeptierte Zahlungsart
T/T, PayPal, Western Union.
Zitat von ABIS
Um ein genaues Angebot zu gewährleisten, geben Sie unbedingt die folgenden Informationen zu Ihrem Projekt an:
Bitte halten Sie uns bei allen Interessen auf dem Laufenden!
ABIS kümmert sich um jede Ihrer Bestellungen, sogar um ein Stück!
Vorherige:
1,6 mm Dicke, 35 µm Kupferoberfläche, kostengünstiger, mehrschichtiger, neuester grüner Lötstopplack, chinesischer FR4-Leiterplattenlieferant mit ISO-Standard-QualifizierungNächste:
1,6 mm Dicke, kostengünstige doppelseitige Schicht, neueste grüne Lötmaske, Goldfinger, chinesische FR4 CCL-LeiterplatteIf you are interested in our products and want to know more details,please leave a message here,we will reply you as soon as we can.
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