Στην επένδυση από χαλκό, για να επιτύχουμε το επιθυμητό αποτέλεσμα της επένδυσης χαλκού, πρέπει να δώσουμε προσοχή σε αυτά τα ζητήματα: 1. Εάν υπάρχουν πολλές γειώσεις στο PCB, όπως SGND, AGND, GND, κ.λπ., σύμφωνα με τις διαφορετικές θέσεις της επιφάνειας PCB, η πιο σημαντική "γείωση" χρησιμοποιείται ως αναφορά για ανεξάρτητη κάλυψη χαλκού, ψηφιακή γείωση και αναλογική γείωση.Δεν υπάρχουν πολλά να πούμε για την επίστρωση χαλκού ξεχωριστά.Ταυτόχρονα, πριν από την επίστρωση χαλκού, παχύνονται πρώτα οι αντίστοιχες γραμμές τροφοδοσίας: 5,0V, 3,3V κ.λπ. Με αυτόν τον τρόπο σχηματίζονται πολλαπλές παραμορφώσιμες κατασκευές διαφορετικών σχημάτων.
Οποιαδήποτε ερώτηση, παρακαλώ RFQ, εδώ
2. Για σύνδεση ενός σημείου διαφορετικών γειώσεων, η μέθοδος είναι η σύνδεση μέσω αντίστασης 0 ohm ή μαγνητικών σφαιριδίων ή επαγωγής. 3. Επένδυση χαλκού κοντά στον κρυσταλλικό ταλαντωτή.Ο κρυσταλλικός ταλαντωτής στο κύκλωμα είναι μια πηγή εκπομπής υψηλής συχνότητας.Η μέθοδος είναι η επένδυση χαλκού γύρω από τον κρυσταλλικό ταλαντωτή και, στη συνέχεια, η γείωση του κελύφους του κρυσταλλικού ταλαντωτή ξεχωριστά. 4. Το πρόβλημα του νησιού (νεκρή ζώνη), εάν νομίζετε ότι είναι πολύ μεγάλο, τότε δεν θα κοστίσει πολύ ο καθορισμός ενός εδάφους μέσω και η προσθήκη του. 5. Στην αρχή της καλωδίωσης, το καλώδιο γείωσης πρέπει να αντιμετωπίζεται εξίσου και το καλώδιο γείωσης πρέπει να δρομολογείται καλά κατά τη δρομολόγηση.Δεν μπορείτε να βασιστείτε στην προσθήκη αγωγών μετά την επίστρωση χαλκού για την εξάλειψη του πείρου γείωσης για σύνδεση.Αυτό το αποτέλεσμα είναι πολύ κακό. 6. Καλό είναι να μην υπάρχουν αιχμηρές γωνίες στην πλακέτα ( 7. Μην ρίχνετε χαλκό στην ανοιχτή περιοχή της καλωδίωσης στο μεσαίο στρώμα της πλακέτας πολλαπλών στρώσεων.Γιατί σας είναι πολύ δύσκολο να κάνετε αυτόν τον χαλκό να χύνει «καλό έδαφος». 8. Μέταλλα στο εσωτερικό της συσκευής, όπως μεταλλικές ψύκτρες, μεταλλικές ράβδοι οπλισμού κ.λπ., πρέπει να είναι «καλά γειωμένα». 9. Το μεταλλικό μπλοκ απαγωγής θερμότητας του σταθεροποιητή τάσης τριών ακροδεκτών πρέπει να είναι καλά γειωμένο.Ο ιμάντας απομόνωσης γείωσης κοντά στον κρυσταλλικό ταλαντωτή πρέπει να είναι καλά γειωμένος.Με μια λέξη: εάν η επένδυση χαλκού στο PCB αντιμετωπιστεί σωστά, θα είναι σίγουρα "τα πλεονεκτήματα υπερτερούν των μειονεκτημάτων".Μπορεί να μειώσει την περιοχή επιστροφής της γραμμής σήματος και να μειώσει την ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή του σήματος προς τα έξω.
Μάθετε περισσότερα για εμάς, κάντε κλικ εδώ .
English en 
