Γενικές Δυνατότητες
- Μονής Όψης
- Διπλής όψης
- Πολλαπλών Επιπέδων
- Burried Via
- Blind Via
- Ελεγχόμενη σύνθετη αντίσταση
- Micro Via
- Διάτρηση με λέιζερ
- Συμμόρφωση RoHS
- Εποξειδική γεμάτη θυρίδες
Άκαμπτο PCB
Είδος
| Spec
|
Επίπεδα
| 1~20
|
Πάχος σανίδας
| 0,1mm-8,0mm
|
Υλικό
| FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, κ.λπ.
|
Μέγιστο μέγεθος πίνακα
| 600mm×1200mm
|
Ελάχιστο μέγεθος τρύπας
| 0,1 χλστ
|
Ελάχιστο πλάτος γραμμής/χώρος
| 3mil (0,075mm)
|
Ανοχή περιγράμματος πίνακα
| 0,10 mm
|
Πάχος μονωτικής στρώσης
| 0,075mm--5,00mm
|
Πάχος εξωτερικής στρώσης χαλκού
| 18um--350um
|
Διάτρηση τρύπας (μηχανική)
| 17um--175um
|
Τρύπα τερματισμού (μηχανική)
| 17um--175um
|
Ανοχή διαμέτρου (Μηχανική)
| 0,05 χλστ
|
Εγγραφή (Μηχανολογική)
| 0,075 χλστ
|
Αναλογία απεικόνισης
| 16:01
|
Τύπος μάσκας συγκόλλησης
| LPI
|
SMT Ελάχ.Πλάτος μάσκας συγκόλλησης
| 0,075 χλστ
|
Ελάχ.Διάκενο μάσκας συγκόλλησης
| 0,05 χλστ
|
Διάμετρος οπής βύσματος
| 0,25mm--0,60mm
|
Ανοχή ελέγχου αντίστασης
| 士10%
|
Φινίρισμα επιφάνειας
| ENIG, OSP, HASL, Chem.Tin/Sn, Flash Gold, και τα λοιπά
|
Μάσκα ύλης συγκολλήσεως
| Πράσινο/Κίτρινο/Μαύρο/Λευκό/Κόκκινο/Μπλε
|
Μεταξοτυπία
| Κόκκινο/Κίτρινο/Μαύρο/Λευκό
|
Πιστοποιητικό
| UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
|
Ειδικό Αίτημα
| Τυφλή τρύπα, Χρυσό δάχτυλο, BGA, μελάνι Carbon, μάσκα που μπορεί να κρυφοκοιταστεί, διαδικασία VIP, Επιμετάλλωση άκρων, Μισές τρύπες , και τα λοιπά
|
Προμηθευτές Υλικών
| Shengyi, ITEQ, Taiyo, κ.λπ.
|
Κοινό Πακέτο
| Κενό + χαρτοκιβώτιο
|
English en 
