La resistencia al seguimiento del laminado revestido de cobre generalmente se expresa mediante el índice de seguimiento comparativo (CTI).Entre las muchas propiedades de los laminados revestidos de cobre (laminados revestidos de cobre para abreviar), la resistencia al seguimiento, como un índice importante de seguridad y confiabilidad, ha sido cada vez más valorada por placa de circuito impreso diseñadores y fabricantes de placas de circuitos.

El valor CTI se prueba de acuerdo con el método estándar IEC-112 "Método de prueba para el índice de seguimiento comparativo de sustratos, tableros impresos y ensamblajes de tableros impresos", lo que significa que la superficie del sustrato puede soportar 50 gotas de cloruro de amonio al 0,1 %. valor de voltaje más alto (V) en el que una solución acuosa no forma rastro de fuga eléctrica.Según el nivel CTI de materiales aislantes, UL e IEC los dividen en 6 grados y 4 grados respectivamente.

Ver Tabla 1. CTI≥600 es el grado más alto.Los laminados revestidos de cobre con valores bajos de CTI son propensos al rastreo de fugas cuando se usan durante mucho tiempo en entornos hostiles como alta presión, alta temperatura, humedad y contaminación.

Generalmente, el CTI de los laminados revestidos de cobre a base de papel ordinarios (XPC, FR-1, etc.) es ≤150, y el CTI de los laminados revestidos de cobre a base de compuestos ordinarios (CEM-1, CEM-3) y fibra de vidrio ordinaria laminados revestidos de cobre a base de tela (FR-4) Tiene un rango de 175 a 225, que no puede cumplir con los requisitos de seguridad más altos de los productos electrónicos y eléctricos.

En el estándar IEC-950, la relación entre el CTI del laminado revestido de cobre y el voltaje de trabajo del placa de circuito impreso y también se estipula la separación mínima entre cables (distancia mínima de fuga).El laminado revestido de cobre de alto CTI no solo es adecuado para alta contaminación, sino que también es muy adecuado para la producción de placas de circuito impreso de alta densidad para aplicaciones de alto voltaje.En comparación con los laminados revestidos de cobre ordinarios con alta resistencia al seguimiento de fugas, se puede permitir que el espacio entre líneas de las placas de circuito impreso hechas con el primero sea más pequeño.

Seguimiento: el proceso de formación gradual de un camino conductor en la superficie del material aislante sólido bajo la acción combinada del campo eléctrico y el electrolito.

Índice de seguimiento comparativo (CTI): el valor de voltaje más alto en el que la superficie del material puede soportar 50 gotas de electrolito (solución acuosa de cloruro de amonio al 0,1 %) sin formar rastros de fuga, en V.

Índice de seguimiento de prueba (PTI): el valor de tensión soportada en el que la superficie del material puede soportar 50 gotas de electrolito sin formar un rastro de fuga, expresado en V.

Comparación de prueba CTI de laminado revestido de cobre

El aumento del CTI del material laminar comienza principalmente con la resina y minimiza los genes que son fáciles de carbonizar y descomponer térmicamente en la estructura molecular de la resina.