Le test TDR est actuellement principalement utilisé dans les PCB des fabricants de cartes de circuits imprimés de batterie ( cartes de circuits imprimés ) lignes de signal et test d'impédance de l'appareil. De nombreuses raisons affectent la précision des tests TDR, principalement la réflexion, l'étalonnage, la sélection de lecture, etc. La réflexion entraînera de graves écarts dans la valeur de test de la ligne de signal PCB plus courte, en particulier lorsque le TIP (sonde) est utilisé pour le test.Évidemment, parce que le TIP et le point de contact de la ligne de signal provoqueront une grande discontinuité d'impédance, provoquant une réflexion et faisant fluctuer la courbe d'impédance de la ligne de signal PCB à environ trois ou quatre pouces.
Image: ENIG immersion 4 couches Masque de soudure bleu FR4
Tels que les lignes de signal asymétriques, les lignes de signal différentielles, les connecteurs, etc. Ce type de test a une exigence, qui est de se combiner avec les conditions d'application réelles.Par exemple, le front montant réel de la ligne de signal de la ligne de signal est d'environ 300ps, alors le front montant du signal d'impulsion de sortie TDR doit être réglé en conséquence près de 300ps au lieu de 30ps.Bords montants gauche et droit, sinon le résultat du test peut être très différent de l'application réelle. 
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