Capacités générales
- Simple face
- Double face
- Multicouche
- Voie enterrée
- Via aveugle
- Contrôlé par impédance
- Micro via
- Perçage au laser
- Conformité RoHS
- Vias remplis d'époxy
PCB rigide
Article
| Spécification
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Couches
| 1~20
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Épaisseur du panneau
| 0.1mm-8.0mm
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Matériel
| FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etc.
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Taille maximale du panneau
| 600mm×1200mm
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Taille minimale du trou
| 0,1 mm
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Largeur de ligne/espacement min.
| 3 mil (0,075 mm)
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Tolérance de contour de carte
| 士0.10mm
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Épaisseur de la couche d'isolation
| 0.075mm--5.00mm
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Épaisseur de cuivre de la couche extérieure
| 18um--350um
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Trou de perçage (mécanique)
| 17um--175um
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Trou de finition (mécanique)
| 17um--175um
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Tolérance de diamètre (mécanique)
| 0,05 mm
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Inscription (mécanique)
| 0,075 mm
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Ratio d'aspect
| 16:01
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Type de masque de soudure
| IPV
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CMS Min.Largeur du masque de soudure
| 0,075 mm
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Min.Liquidation du masque de soudure
| 0,05 mm
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Diamètre du trou du bouchon
| 0,25 mm--0,60 mm
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Tolérance de contrôle d'impédance
| 士10%
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Finition de surface
| ENIG, OSP, HASL, Chem.Étain/Sn, Flash Gold, etc.
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Masque de soudure
| Vert/Jaune/Noir/Blanc/Rouge/Bleu
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Sérigraphie
| Rouge/Jaune/Noir/Blanc
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Certificat
| UL, OIN 9001, ISO14001, IATF16949
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Demande spéciale
| Trou borgne, doigt d'or, BGA, encre de carbone, masque visible, processus VIP, placage de bord, demi-trous , etc.
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Fournisseurs de matériel
| Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc.
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Paquet commun
| Vide+Carton
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