5. Yn it gefal fan dichte wiring is it oan te rieden om ovale en langwerpige ferbiningsplaten te brûken.De diameter of minimale breedte fan it single-paniel pad is 1.6mm;de swak hjoeddeistige circuit pad fan de dûbele-sided bestjoer allinne hoecht te foegjen 0.5mm oan it gat diameter.In te grut pad kin maklik ûnnedige trochgeande welding feroarsaakje.

PCB pad fia grutte standert:
It binnenste gat fan 'e pad is oer it generaal net minder dan 0.6mm, om't it gat lytser as 0.6mm net maklik te ferwurkjen is by it ponsen fan' e die.Meastentiids wurdt de diameter fan 'e metalen pin plus 0.2mm brûkt as de ynderlike gatdiameter fan' e pad, lykas de diameter fan 'e metalen pin fan' e wjerstân As it 0.5mm is, komt de ynderlike gatdiameter fan 'e pad oerien mei 0.7mm , en de pad diameter hinget ôf fan de binnenste gat diameter.
Trije, de punten foar betrouberensûntwerp fan PCB-pads:
1. Symmetry, om it lykwicht fan 'e oerflakspanning fan' e smelte solder te garandearjen, moatte de pads oan beide einen symmetrysk wêze.
2. Pad ôfstân.Te grutte of lytse pad-ôfstân sil feroarsaakje soldering defekten.Soargje derfoar dat de ôfstân tusken komponinteinen as pins en pads passend is.
3. De oerbleaune grutte fan 'e pad, de oerbleaune grutte fan' e komponint ein of pin en de pad nei de oerlap moat soargje dat de solder joint kin foarmje in meniskus.
4. De breedte fan 'e pad moat yn prinsipe itselde wêze as de breedte fan' e komponint tip of pin.

Korrekte PCB-padûntwerp, as d'r in lyts bedrach fan skew is tidens patchferwurking, kin it korrizjearre wurde troch de oerflakspanning fan smelte solder by reflow-solderjen.As de PCB pad design is ferkeard, sels as de pleatsing posysje is hiel akkuraat, soldering defekten lykas komponint posysje offset en suspension brêgen sille maklik foarkomme nei reflow soldering.Dêrom, by it ûntwerpen fan de PCB, moat it PCB-pad-ûntwerp tige foarsichtich wêze.

1.6mm dikte lêste griene solder masker gouden finger PCB board FR4 CCL circuit board