Component Sourcing ABIS rjochtet him op folsleine Turnkey en Complete PCB Assembly tsjinsten, wy binne ek by steat om oarders te behearjen mei in part of folslein Consigned Parts oankeap.Wy folgje in heul systematysk en goed organisearre skema foar oankeap fan PCB-ûnderdielen, dat is ûntworpen om soepel te passen yn ús PCB-assemblageproses om maksimale effisjinsje te garandearjen foar jo projekt.Ûnderwilens, ABIS sourcing de komponinten direkt mei komponinten orizjinele fabrikant en offisjele agint.Lykas Digikey, Mouser, Future, Avnet ensafuorthinne.ABIS leveret krêftige útfiering fan ien-stop supply chain mei "wat-as" senarioplanning yn realtime.Wy helpe jo flugger en effisjinter oan te passen oan 'e merk - it meitsjen fan nije kânsen foar jo organisaasje.Opslach fan komponinten (1) Nei't de komponinten yn it pakhús oankomme, sil de pakhúsmanager ynventarisaasje nimme en se pleatse om te ynspektearjen.Bulk guod kin wurde pleatst direkt yn it pakhús kwalifisearre gebiet, mar se moatte wurde markearre as "foar ynspeksje".Dan sil de QC ferifiearje en oanfreegje foar ynspeksje by oankomst.Ferifikaasjeynhâld omfettet: (1) Produktnamme, modelspesifikaasje, fabrikant, produksjedatum of batchnûmer, houdbaarheid, kwantiteit, ferpakkingstatus en kwalifikaasjesertifikaten, ensfh. ferwurkje it weromkommen.(2) Nei ûntfangst fan it ynspeksjerapport dat konkludearret as "kwalifisearre", sil de pakhúshâlder de opslachprosedueres yn 'e tiid trochgean, en it guod yn' e ynspeksjegebiet wurdt oerbrocht nei it kwalifisearre gebiet fan it pakhús foar opslach.De te ynspektearjen produkten dy't binne pleatst yn it kwalifisearre gebiet fan it pakhús sille wurde fuortsmiten fan it markearring "Pending Inspection";doe't in ynspeksje rapport mei in ynspeksje konklúzje fan "ûnkwalifisearre" wurdt ûntfongen, Meitsje it net-konforme mark neffens de regeljouwing en wachtsje op it net-konforme produkt.PCB Assembly Capability Single en dûbelsidige SMT / PTH Ja Grutte dielen oan beide kanten, BGA oan beide kanten Ja Lytste Chips grutte 0201 Min BGA en Micro BGA pitch en bal telt 0,008 yn. Leaded dielen pitch 0,008 yn. (0,2 mm) Max Parts grutte gearstalling troch masine 2,2 inch x 2,2 yn. x 0,6 yn Assembly oerflak mount Anschlüsse Ja Odd foarm dielen: Ja, Gearstalling mei de hannen LED Wjerstân en capacitor netwurken Electrolytic capacitors Fariabele wjerstannen en capacitors (potten) Sockets Reflow soldering Ja Max PCB grutte 14,5 inch x 19,5 inch Min PCB Dikte 0,2 Fiducial Marks Foarkar, mar net fereaske PCB Finish: 1. SMOBC / HASL 2. Elektrolytysk goud 3. Electroless sulver 5 Electroless goud 4. ．Immersion gold 6．Immersion tin 7．OSP PCB Shape Any Panelized PCB 1．Tab routed 2．Breakaway tabs 3．V-Scored 4．Routed+V scored Inspection 1．X-ray analysis 2．20X en ferfangend stasjon 2. SMT IR rework stasjon 3. Thru-hole rework stasjon Firmware Biede programmearring firmware triemmen, irmware + software ynstallaasje ynstruksjes Funksje test Nivo fan testen nedich tegearre mei test ynstruksjes PCB triem: PCB Altium / Gerber / Eagle triemmen (Ynklusyf specs lykas dikte, koperdikte, kleur fan soldeermasker, finish, ensfh.)
English en 
