Algemiene mooglikheden
- Single Sided
- Oan beide kanten
- Multi Layer
- Begraven Via
- Blind Via
- Impedânsje kontrolearre
- Micro Via
- Laser Drilling
- RoHS neilibjen
- Epoksy fol fias
Sterke PCB
Ûnderdiel
| Spec
|
Lagen
| 1~20
|
Board Dikte
| 0.1mm-8.0mm
|
Materiaal
| FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, ensfh
|
Max Panel Grutte
| 600 mm × 1200 mm
|
Min Hole Grutte
| 0.1mm
|
Min Line Breedte / romte
| 3 mil (0.075 mm)
|
Board Outline Tolerânsje
| Ø 0,10 mm
|
Isolaasje laach dikte
| 0.075 mm - 5.00 mm
|
Out Layer Koper Dikte
| 18um--350um
|
Boarjen (meganysk)
| 17um--175um
|
Finish Hole (meganysk)
| 17um--175um
|
Diameter tolerânsje (meganysk)
| 0,05 mm
|
Registraasje (meganysk)
| 0.075 mm
|
Aspect Ratio
| 16:01
|
Solder Mask Type
| LPI
|
SMT Min.Solder Mask Breedte
| 0.075 mm
|
Min.Solder Mask Clearance
| 0,05 mm
|
Plug Hole Diameter
| 0,25 mm - 0,60 mm
|
Impedance Control Tolerânsje
| 士 10%
|
Oerflakte ôfwurking
| ENIG, OSP, HASL, Chem.Tin/Sn, Flash Gold, ensfh
|
Soldermaske
| Grien / giel / swart / wyt / read / blau
|
Silkscreen
| Red / giel / swart / wyt
|
Sertifikaat
| UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
|
Spesjaal fersyk
| Blind gat, Gouden finger, BGA, Carbon inket, peekable masker, VIP proses, Edge plating, Heal gatten , ensfh
|
Materiaal Suppilers
| Shengyi, ITEQ, Taiyo, ensfh.
|
Common Package
| Fakuüm + Karton
|
English en 
