IPC-6012, SMB-SMT मुद्रित सर्किट बोर्ड अधिकतम वारपेज या 0.75% का मोड़ है, और अन्य बोर्ड आमतौर पर 1.5% से अधिक नहीं होते हैं;इलेक्ट्रॉनिक असेंबली प्लांट का स्वीकार्य वॉरपेज (डबल-साइडेड / मल्टी-लेयर) आमतौर पर 0.70 --- 0.75%, (1.6 मिमी मोटाई) होता है, वास्तव में, कई बोर्ड जैसे SMB और BGA बोर्डों को 0.5% से कम वॉरपेज की आवश्यकता होती है;कुछ कारखाने 0.3% से भी कम;पीसी-टीएम-650 2.4.22B

वारपेज गणना विधि = वारपेज ऊंचाई/घुमावदार किनारे की लंबाई
बैटरी सर्किट बोर्ड फैक्ट्री आपको सिखाती है कि सर्किट बोर्ड वॉरपेज को कैसे रोका जाए:

1. इंजीनियरिंग डिजाइन: इंटरलेयर प्रीपरग की व्यवस्था के अनुरूप होना चाहिए;मल्टी-लेयर कोर बोर्ड और प्रीपरग को एक ही आपूर्तिकर्ता के उत्पाद का उपयोग करना चाहिए;बाहरी सी/एस सतह ग्राफिक्स क्षेत्र जितना संभव हो उतना करीब होना चाहिए, और स्वतंत्र ग्रिड का उपयोग किया जा सकता है;

2. काटने से पहले बेकिंग बोर्ड
आम तौर पर 6-10 घंटे के लिए 150 डिग्री, बोर्ड में नमी को हटा दें, राल को पूरी तरह से ठीक करें, और बोर्ड में तनाव को खत्म करें;काटने से पहले बोर्ड को बेक करें, चाहे आंतरिक परत हो या दोनों तरफ!

3. मल्टीलेयर बोर्ड को ढेर करने से पहले ठीक की गई शीट के ताने और बाने की दिशा पर ध्यान दें:
ताना और बाना संकोचन अनुपात अलग है।प्रीपरग शीट को काटने से पहले ताने और बाने की दिशा पर ध्यान दें;कोर बोर्ड को काटते समय ताने और बाने की दिशा पर ध्यान दें;आम तौर पर इलाज शीट रोल दिशा ताना दिशा है;तांबे पहने टुकड़े टुकड़े की लंबी दिशा ताना दिशा है;10 परतें 4OZ पावर मोटी तांबे की प्लेट

4. तनाव को खत्म करने के लिए मोटे टुकड़े टुकड़े करना, बोर्ड को दबाने के बाद ठंडा दबाना, गड़गड़ाहट को ट्रिम करना;

5. ड्रिलिंग से पहले बेकिंग बोर्ड: 4 घंटे के लिए 150 डिग्री;

6. यंत्रवत् रूप से पतली प्लेट को ब्रश नहीं करना सबसे अच्छा है, और रासायनिक सफाई की सिफारिश की जाती है;प्लेट को झुकने और मोड़ने से रोकने के लिए इलेक्ट्रोप्लेटिंग के दौरान विशेष जुड़नार का उपयोग किया जाता है

7. टिन छिड़कने के बाद, समतल मार्बल या स्टील प्लेट पर प्राकृतिक रूप से कमरे के तापमान पर ठंडा करें या एयर-फ्लोटिंग बेड पर ठंडा करने के बाद साफ करें;