IPC-6012, SMB-SMT Tiskano strujne ploče imaju maksimalno iskrivljenje ili uvijanje od 0,75%, a ostale ploče općenito ne prelaze 1,5%;dopušteno iskrivljenje (dvostrano/višeslojno) elektroničkog sklopa je obično 0,70 ---0,75%, (debljina 1,6 mm). Zapravo, mnoge ploče kao što su SMB i BGA ploče zahtijevaju savijanje manje od 0,5%;neke tvornice čak manje od 0,3%;PC-TM-650 2.4.22B

Metoda izračuna deformacije = visina deformacije/duljina zakrivljenog ruba
Tvornica sklopnih ploča baterija uči vas kako spriječiti krivljenje sklopnih ploča:

1. Projektiranje: raspored međuslojnog preprega treba odgovarati;višeslojna jezgrena ploča i prepreg trebaju koristiti isti proizvod dobavljača;grafičko područje vanjske C/S površine treba biti što bliže, a mogu se koristiti neovisne mreže;

2. Daska za pečenje prije rezanja
Općenito 150 stupnjeva 6-10 sati, uklonite vlagu u ploči, dodatno očvrsnite smolu u potpunosti i eliminirajte stres u ploči;pečenje daske prije rezanja, bilo da je potreban unutarnji sloj ili obje strane!

3. Obratite pozornost na smjer osnove i potke stvrdnute ploče prije slaganja višeslojne ploče:
Omjer skupljanja osnove i potke je različit.Obratite pozornost na smjer osnove i potke prije rezanja prepreg ploče;obratite pozornost na smjer osnove i potke prilikom rezanja ploče jezgre;općenito smjer valjanja lista za stvrdnjavanje je smjer osnove;dugi smjer laminata obloženog bakrom je smjer osnove;10 slojeva 4OZ Power debela bakrena ploča

4. Laminiranje debljine kako bi se eliminirao stres, hladno prešanje nakon prešanja ploče, obrezivanje neravnina;

5. Daska za pečenje prije bušenja: 150 stupnjeva 4 sata;

6. Tanku ploču najbolje je ne četkati mehanički, a preporuča se kemijsko čišćenje;tijekom galvanizacije koriste se posebna učvršćenja kako bi se spriječilo savijanje i preklapanje ploče

7. Nakon prskanja kositra, prirodno ga ohladite na sobnu temperaturu na ravnoj mramornoj ili čeličnoj ploči ili nakon hlađenja očistite na lebdećoj podlozi;