IPC-6012, SMB-SMT Nyomtatott áramköri lapok a maximális vetemedés vagy csavarodás 0,75%, és más táblák általában nem haladják meg az 1,5%-ot;az elektronikus összeszerelő üzem megengedett vetemedése (kétoldalas/többrétegű) általában 0,70 ---0,75% (1,6 mm vastagság). Valójában sok kártya, például az SMB és BGA kártya 0,5%-nál kisebb vetemedést igényel;egyes gyárak 0,3%-nál is kevesebbet;PC-TM-650 2.4.22B

Vetedésszámítási módszer = vetemedés magassága/íves élhossz
Az akkumulátor áramköri lap gyára megtanítja Önnek, hogyan akadályozza meg az áramköri lap elvetemülését:

1. Mérnöki tervezés: a rétegközi prepreg elrendezésének meg kell felelnie;a többrétegű maglemeznek és a prepregnek ugyanazt a szállító termékét kell használnia;a külső C/S felület grafikus területe a lehető legközelebb legyen, és független rácsok használhatók;

2. Sütődeszka vágás előtt
Általában 150 fokon 6-10 órán át, távolítsa el a nedvességet a táblában, tegye a gyantát teljesen kikeményedni, és szüntesse meg a feszültséget a táblán;a deszkát vágás előtt megsütni, akár a belső rétegre, akár mindkét oldalra van szükség!

3. Ügyeljen a kikeményedett lap lánc- és vetülékirányára, mielőtt egymásra rakja a többrétegű táblát:
A lánc- és vetülékzsugorodási arány eltérő.Ügyeljen a lánc- és vetülékirányra, mielőtt levágná a prepreg lemezt;a maglemez vágásakor ügyeljen a lánc- és vetülékirányra;általában a kikeményítő laphenger iránya a láncirány;a rézbevonatú laminátum hosszú iránya a láncirány;10 réteg 4OZ Power vastag rézlemez

4. Vastag laminálás a stressz kiküszöbölésére, hideg sajtolás a tábla préselése után, vágja le a sorját;

5. Sütődeszka fúrás előtt: 150 fok 4 órán keresztül;

6. A vékony lemezt nem célszerű mechanikusan kefélni, vegyi tisztítás javasolt;A galvanizálás során speciális rögzítéseket használnak, hogy megakadályozzák a lemez meghajlását és összehajlását

7. Az ón permetezése után természetes módon hűtse le szobahőmérsékletre egy lapos márvány- vagy acéllemezen, vagy tisztítsa lehűtés után levegőn lebegő ágyon;