HDI PCB Ներածություն
-Սահմանում
HDI PCB սահմանվում է որպես տպագիր տպատախտակ, որն ունի ավելի մեծ լարերի խտություն մեկ միավորի համար, քան սովորական PCB-ն:Նրանք ունեն շատ ավելի նուրբ գծեր և տարածություններ, ավելի փոքր միջանցքներ և գրավման բարձիկներ և ավելի բարձր կապի հարթակի խտություն, քան սովորական PCB տեխնոլոգիայի մեջ:HDI PCB-ները պատրաստվում են միջոցով միկրովիաներ , թաղված vias և հաջորդական լամինացիա մեկուսիչ նյութերով և հաղորդալարերի լարերը՝ երթուղիների ավելի մեծ խտության համար:
- Դիմումներ
HDI PCB-ն օգտագործվում է չափը և քաշը նվազեցնելու, ինչպես նաև սարքի էլեկտրական աշխատանքը բարձրացնելու համար:HDI PCB-ն լավագույն այլընտրանքն է բարձր շերտերի և թանկարժեք ստանդարտ լամինատե կամ հաջորդաբար լամինացված տախտակների համար:HDI-ն ներառում է կույր և թաղված միջանցքներ, որոնք օգնում են խնայել PCB-ի անշարժ գույքը՝ թույլ տալով, որ առանձնահատկությունները և գծերը նախագծվեն դրանց վերևում կամ ներքևում՝ առանց միացման:Այսօրվա հիանալի խաղադաշտից շատերը BGA և Flip-chip բաղադրիչի հետքերը թույլ չեն տալիս վազող հետքեր BGA բարձիկների միջև:Կույր և թաղված միջանցքները կմիացնեն միայն այդ հատվածում միացում պահանջող շերտերը:
Որտեղի՞ց է գալիս խեժի նյութը ABIS-ում:
Դրանց մեծ մասը Shengyi Technology Co., Ltd.-ից (SYTECH), որը եղել է աշխարհում երկրորդ խոշորագույն CCL արտադրողը վաճառքի ծավալով 2013-2017 թվականներին: Մենք հաստատել ենք համագործակցության երկարաժամկետ հարաբերություններ: 2006 թվականից: FR4 խեժ նյութը ( Մոդել S1000-2, S1141, S1165, S1600 ) հիմնականում օգտագործվում են միակողմանի և երկկողմանի տպագիր տպատախտակների, ինչպես նաև բազմաշերտ տախտակների պատրաստման համար:Ահա ձեր տեղեկանքի մանրամասները:
- FR-4-ի համար՝ Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
- CEM-1-ի և CEM 3-ի համար՝ Sheng Yi, King Board
- Բարձր հաճախականության համար՝ Sheng Yi
- Ուլտրամանուշակագույն ճառագայթման բուժման համար՝ Թամուրա, Չանգ Սինգ (* Հասանելի է գույնը: Կանաչ) Զոդում միայնակ կողմի համար
- Հեղուկ լուսանկարի համար՝ Tao Yang, Resist (խոնավ ֆիլմ)
- Չուան Յու (* Առկա գույներ՝ սպիտակ, երևակայելի զոդման դեղին, մանուշակագույն, կարմիր, կապույտ, կանաչ, սև)
Կոշտ PCB արտադրական հզորություն
ABIS-ը փորձառու է կոշտ PCB-ի համար հատուկ նյութեր պատրաստելու գործում, ինչպիսիք են. CEM-1/CEM-3, PI, բարձր Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu բազա և այլն։ Ստորև ներկայացված է FYI-ի համառոտ ակնարկ:
| Նյութ | Տեսակ. |
| Շերտեր | 1~20 |
| Տախտակի հաստությունը | 0.1մմ-8.0մմ |
| Նյութ | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base և այլն |
| Վահանակի առավելագույն չափը | 600 մմ × 1200 մմ |
| Min անցքի չափը | 0,1 մմ |
| Գծի նվազագույն լայնություն/տարածություն | 3 միլ (0,075 մմ) |
| Տախտակի ուրվագծերի հանդուրժողականություն | 0,10 մմ |
| Մեկուսիչ շերտի հաստությունը | 0,075 մմ--5,00 մմ |
| Դուրս շերտի պղնձի հաստությունը | 18 մմ--350 մմ |
| Հորատման անցք (մեխանիկական) | 17 մմ--175 մ |
| Հարդարման անցք (մեխանիկական) | 0,10 մմ--6,30 մմ |
| Տրամագծի հանդուրժողականություն (մեխանիկական) | 0,05 մմ |
| գրանցում (մեխանիկական) | 0,075 մմ |
| Ասպեկտների հարաբերակցություն | 16։1 |
| Զոդման դիմակի տեսակը | LPI |
| SMT Mini.Զոդման դիմակ լայնությունը | 0,075 մմ |
| Մինի.Զոդման դիմակ մաքրում | 0,05 մմ |
| Խրոցի անցքի տրամագիծը | 0,25 մմ--0,60 մմ |
| Դիմադրության վերահսկման հանդուրժողականություն | 士10% |
| Մակերեւույթի ավարտ | ENIG, OSP, HASL, Քիմ.Tin/Sn, Flash Gold |
| Զոդի դիմակ | Կանաչ / Դեղին / Սև / Սպիտակ / Կարմիր / Կապույտ |
| Silkscreen | Կարմիր / Դեղին / Սև / Սպիտակ |
| Ատեստատ | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
| Հատուկ հարցում | Կույր անցք, Ոսկե մատ, BGA, ածխածնային թանաք, նայվող դիմակ, VIP պրոցես, եզրերի երեսպատում, կիսանցքեր |
| Նյութեր Մատակարարներ | Shengyi, ITEQ, Taiyo և այլն: |
| Ընդհանուր փաթեթ | Վակուում + ստվարաթուղթ |
PCB-ի արտադրության գործընթաց
- Գործընթացը սկսվում է PCB-ի դասավորության նախագծմամբ՝ օգտագործելով ցանկացած PCB նախագծող ծրագրակազմ / CAD գործիք ( Proteus, Eagle կամ CAD )
- Մնացած բոլոր քայլերը վերաբերում են կոշտ տպագիր շղթայի արտադրության գործընթացին, որը նույնն է, ինչ միակողմանի PCB կամ երկկողմանի PCB կամ բազմաշերտ PCB:
PCB Կատարման ժամանակ
| Կարգավիճակ | Q/T Առաջատար ժամանակ | Ստանդարտ առաջատար ժամանակ | Զանգվածային արտադրություն |
| |
| Երկկողմանի | 24 ժամ | 3-4 աշխատանքային օր | 8-15 աշխատանքային օր |
| |
| 4 շերտ | 48 ժամ | 3-5 աշխատանքային օր | 10-15 աշխատանքային օր |
| |
| 6 շերտ | 72 ժ | 3-6 աշխատանքային օր | 10-15 աշխատանքային օր |
| |
| 8 շերտ | 96 ժամ | 3-7 աշխատանքային օր | 14-18 աշխատանքային օր |
| |
| 10 շերտ | 120 ժամ | 3-8 աշխատանքային օր | 14-18 աշխատանքային օր |
| |
| 12 շերտ | 120 ժամ | 3-9 աշխատանքային օր | 20-26 աշխատանքային օր |
| |
| 14 Շերտեր | 144 ժամ | 3-10 աշխատանքային օր | 20-26 աշխատանքային օր |
| |
| 16-20 Շերտեր | Կախված է կոնկրետ պահանջներից |
| |
| 20+ Շերտեր | Կախված է կոնկրետ պահանջներից |
- Անցքի պատրաստում
Մանրակրկիտ հեռացնելով բեկորները և կարգավորելով հորատման մեքենայի պարամետրերը. նախքան պղնձով ծածկելը, abis-ը մեծ ուշադրություն է դարձնում fr4 PCb-ի բոլոր անցքերի վրա, որոնք մշակված են բեկորները, մակերեսային անկանոնությունները և էպոքսիդային քսուքը հեռացնելու համար, մաքուր անցքերն ապահովում են, որ ծածկը հաջողությամբ կպչում է անցքերի պատերին: .նաև, գործընթացի սկզբում, հորատման մեքենայի պարամետրերը ճշգրտորեն ճշգրտվում են:
- Ս մակերեսի պատրաստում
Մեր փորձառու տեխնոլոգիական աշխատողները ժամանակից շուտ կիմանան, որ վատ արդյունքից խուսափելու միակ միջոցը հատուկ բեռնաթափման անհրաժեշտության կանխատեսումն է և համապատասխան քայլեր ձեռնարկելը համոզվելու համար, որ գործընթացը կատարվում է ուշադիր և ճիշտ:
- Տ հերմալ ընդլայնման տեմպերը
Աբիսը, սովոր լինելով տարբեր նյութերի հետ գործ ունենալ, կկարողանա վերլուծել համադրությունը՝ համոզվելու համար, որ այն տեղին է:այնուհետև պահպանելով cte-ի երկարաժամկետ հուսալիությունը (ջերմային ընդարձակման գործակիցը), ավելի ցածր cte-ի դեպքում, այնքան քիչ հավանական է, որ ծածկված անցքերը ձախողվեն պղնձի կրկնակի ճկման հետևանքով, որը ձևավորում է ներքին շերտի փոխկապակցումը:
- Scaling
Abis-ի կառավարումը սխեմաները մեծացվում են հայտնի տոկոսներով՝ ակնկալելով այս կորուստը, որպեսզի շերտերը վերադառնան իրենց նախագծված չափերին շերտավորման ցիկլը ավարտելուց հետո:նաև, օգտագործելով լամինատե արտադրողի ելակետային մասշտաբային առաջարկությունները՝ համակցված ներքին վիճակագրական գործընթացի վերահսկման տվյալների հետ՝ հավաքելով մասշտաբի գործոններ, որոնք ժամանակի ընթացքում համահունչ կլինեն տվյալ արտադրական միջավայրում:
- հաստոցներ
Երբ գալիս է ձեր PCB-ն ստեղծելու ժամանակը, վստահ եղեք, որ ձեր ընտրածն ունի ճիշտ սարքավորում և փորձ առաջին իսկ փորձից այն ճիշտ արտադրելու համար:
Փաթեթավորում և առաքում
ABIS CIRCUITS ընկերությունը ոչ միայն փորձում է հաճախորդներին տալ լավ ապրանք, այլև ուշադրություն է դարձնում ամբողջական և անվտանգ փաթեթ առաջարկելուն:Նաև մենք պատրաստում ենք անհատականացված ծառայություններ բոլոր պատվերների համար:
- Ընդհանուր փաթեթավորում.
- PCB: կնքված պայուսակ, հակաստատիկ պայուսակներ, հարմար ստվարաթղթե տուփ:
- PCBA. հակաստատիկ փրփուր պայուսակներ, հակաստատիկ պայուսակներ, հարմար ստվարաթղթե տուփ:
- Անհատականացված փաթեթավորում. դրսում ստվարաթղթի վրա տպագրվելու է հաճախորդի հասցեի անվանումը, նշումը, հաճախորդը պետք է նշի նպատակակետը և այլ տեղեկություններ:
- Առաքման խորհուրդներ.
- Փոքր փաթեթի համար խորհուրդ ենք տալիս ընտրել byExpress կամ DDU ծառայությունը ամենաարագ ճանապարհն է:
- Ծանր փաթեթի համար լավագույն լուծումը ծովային փոխադրումն է։
Բիզնեսի պայմաններ
- Ընդունված առաքման պայմաններ
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, էքսպրես առաքում, DAF
-- Ընդունված վճարային արժույթ
USD, EUR, CNY.
- Ընդունված վճարման տեսակը
T/T, PayPal, Western Union:
Մեջբերում ABIS-ից
Ճշգրիտ մեջբերում ապահովելու համար համոզվեք, որ ներառեք հետևյալ տեղեկատվությունը ձեր նախագծի համար.
- Լրացրեք GERBER ֆայլերը, ներառյալ BOM ցուցակը
- Քանակներ
- Շրջադարձի ժամանակը
- Վահանակների տեղադրման պահանջներ
- Նյութերի պահանջներ
- Ավարտելու պահանջները
Ձեր պատվերով գնանշումը կառաքվի ընդամենը 2-24 ժամում՝ կախված դիզայնի բարդությունից: Խնդրում ենք տեղեկացնել մեզ ցանկացած հետաքրքրության համար:
ABIS-ը հոգ է տանում ձեր յուրաքանչյուր պատվերի մասին, նույնիսկ 1 հատ:
English en 
