Multilayer HDI CCL Printed Circuit Board

לוחות מעגלים מודפסים של OEM בצפיפות גבוהה (HDI).

פריט מספר.:
ABIS-HDI -009
שִׁכבָה:
4
חוֹמֶר:
TG גבוה fr-4
עובי לוח מוגמר:
1.0 מ"מ
עובי נחושת מוגמר:
1 גר
רוחב/מרחב קו מינימלי:
≥3 מיל (0.075 מ"מ)
חור מינימלי:
≥4 מיל (0.1 מ"מ)
גימור פני השטח:
ENIG
צבע מסכת הלחמה:
ירוק
צבע מקרא:
שָׁחוֹר
יישום:
מוצרי אלקטרוניקה

צור קשר

פירוט המוצר

HDI PCB מבוא

-הַגדָרָה

HDI PCB מוגדר כלוח מעגלים מודפס עם צפיפות חיווט גבוהה יותר ליחידת שטח מאשר PCB רגיל.יש להם קווים ומרווחים עדינים בהרבה, חיבורים ורפידות לכידה קטנים יותר וצפיפות רפידות חיבור גבוהה יותר מאשר בטכנולוגיית PCB קונבנציונלית.HDI PCB מיוצרים באמצעות microvias , ויאס קבור ולמינציה רציפה עם חומרי בידוד וחיווט מוליכים לצפיפות גבוהה יותר של ניתוב.

- יישומים

HDI PCB משמש להקטנת גודל ומשקל, כמו גם לשיפור הביצועים החשמליים של המכשיר.HDI PCB הוא האלטרנטיבה הטובה ביותר לספירת שכבות גבוהה ויקרה למינציה סטנדרטית או לוחות למינציה ברצף.HDI משלבים דרך עיוורים וקבורים שעוזרים לחסוך בנדל"ן PCB על ידי מתן אפשרות לעצב מאפיינים וקווים מעליהם או מתחתיהם מבלי ליצור חיבור.רבים מהמגרש המשובח של היום BGA וטביעות רגל של רכיבי Flip-Chip אינם מאפשרים ריצה עקבות בין רפידות BGA.דרך עיוורת וקבורה יחברו רק שכבות הדורשות חיבורים באזור זה.

מאיפה מגיע חומר השרף ב-ABIS?

רובם מ-Shengyi Technology Co., Ltd (SYTECH), שהייתה ליצרנית CCL השנייה בגודלה בעולם מבחינת נפח מכירות, משנת 2013 עד 2017. יצרנו קשרים ארוכי טווח של שיתוף פעולה מאז 2006. חומר השרף FR4 ( דגם S1000-2, S1141, S1165, S1600 ) משמשים בעיקר לייצור מעגלים מודפסים חד ודו צדדיים וכן לוחות רב שכבתיים.כאן מגיעים פרטים לעיונך.

עבור FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA

עבור CEM-1 ו-CEM 3: Sheng Yi, King Board

לתדר גבוה: Sheng Yi

לריפוי UV: Tamura, Chang Xing (*זמין צבע: ירוק) הלחמה עבור צד אחד

לצילום נוזלי: טאו יאנג, התנגדות (סרט רטוב)

Chuan Yu (* צבעים זמינים: לבן, הלחמה אפשרית צהוב, סגול, אדום, כחול, ירוק, שחור)

כושר ייצור PCB קשיח

ABIS מנוסה בייצור חומרים מיוחדים עבור PCB קשיח, כגון: CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base , וכו. להלן סקירה קצרה לידיעתך.

פריט	Speci.
שכבות	1~20
עובי לוח	0.1 מ"מ-8.0 מ"מ
חוֹמֶר	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base וכו'
גודל פאנל מרבי	600 מ"מ × 1200 מ"מ
גודל חור מינימלי	0.1 מ"מ
רוחב/רווח קו מינימלי	3 מיל (0.075 מ"מ)
סובלנות מתאר לוח	אורך 0.10 מ"מ
עובי שכבת בידוד	0.075 מ"מ--5.00 מ"מ
עובי שכבת נחושת החוצה	18um--350um
קידוח חור (מכני)	17אום--175אום
חור סיום (מכני)	0.10 מ"מ--6.30 מ"מ
סובלנות קוטר (מכני)	0.05 מ"מ
רישום (מכני)	0.075 מ"מ
יחס גובה-רוחב	16:1
סוג מסכת הלחמה	LPI
SMT מיני.רוחב מסכת הלחמה	0.075 מ"מ
מיני.פינוי מסכת הלחמה	0.05 מ"מ
קוטר חור תקע	0.25 מ"מ--0.60 מ"מ
סובלנות לבקרת עכבה	士10%
גימור פני השטח	ENIG, OSP, HASL, Chem.פח/Sn, פלאש זהב
מסכת ריתוך	ירוק/צהוב/שחור/לבן/אדום/כחול
משי	אדום/צהוב/שחור/לבן
תְעוּדָה	UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
בקשה מיוחדת	חור עיוור, אצבע זהב, BGA, דיו פחמן, מסכה ניתנת להצצה, תהליך VIP, ציפוי קצה, חצאי חורים
ספקי חומרים	שנג'י, ITEQ, Taiyo וכו'.
חבילה נפוצה	ואקום+קרטון

תהליך ייצור PCB

התהליך מתחיל בתכנון פריסת ה-PCB באמצעות כל תוכנת עיצוב PCB / כלי CAD ( פרוטאוס, נשר או CAD ).

כל שאר השלבים הם של תהליך ייצור של לוח מעגל מודפס קשיח זהה ל-PCB חד-צדדי או PCB דו-צדדי או PCB רב-שכבתי.

PCB זמן אספקה

קטגוריה	זמן אספקה של Q/T	זמן אספקה סטנדרטי	ייצור המוני

דו צדדי	24 שעות	3-4 ימי עבודה	8-15 ימי עבודה

4 שכבות	48 שעות	3-5 ימי עבודה	10-15 ימי עבודה

6 שכבות	72 שעות	3-6 ימי עבודה	10-15 ימי עבודה

8 שכבות	96 שעות	3-7 ימי עבודה	14-18 ימי עבודה

10 שכבות	120 שעות	3-8 ימי עבודה	14-18 ימי עבודה

12 שכבות	120 שעות	3-9 ימי עבודה	20-26 ימי עבודה

14 שכבות	144 שעות	3-10 ימי עבודה	20-26 ימי עבודה

16-20 שכבות	תלוי בדרישות הספציפיות

20+ שכבות	תלוי בדרישות הספציפיות

כיצד ABIS פותר את בעיות הייצור ב-PCB?

- הכנת חורים

הסרת פסולת בקפידה והתאמת פרמטרים של מכונת מקדחה: לפני הציפוי בנחושת, abis מקדיש תשומת לב רבה לכל החורים ב-fr4 pcb שטופלו להסרת פסולת, אי סדרים במשטח ומריחת אפוקסי, החורים הנקיים מבטיחים שהציפוי ייצמד בהצלחה לקירות החורים .כמו כן, בשלב מוקדם של התהליך, הפרמטרים של מכונת הקידוח מותאמים במדויק.

- ס הכנת פני השטח

טשטוש בקפידה: עובדי הטכנולוגיה המנוסים שלנו יהיו מודעים מבעוד מועד לכך שהדרך היחידה להימנע מתוצאה גרועה היא לצפות את הצורך בטיפול מיוחד ולנקוט בצעדים המתאימים כדי להיות בטוחים שהתהליך נעשה בזהירות ובנכון.

- ט שיעורי התרחבות הרמאליים

רגילים להתמודד עם החומרים השונים, abis יוכל לנתח את השילוב כדי להיות בטוח שהוא מתאים.לאחר מכן, שמירה על מהימנות ארוכת הטווח של ה-cte (מקדם התפשטות תרמית), עם ה-cte הנמוך יותר, כך קטן הסיכוי שהחורים המצופים ייכשלו כתוצאה מכיפוף חוזר ונשנה של הנחושת שיוצרת את חיבורי השכבה הפנימית.

- דֵרוּג

Abis שליטת המעגלים מוגדלת באחוזים ידועים בציפייה לאובדן זה כך שהשכבות יחזרו לממדים כפי שתוכננו לאחר סיום מחזור הלמינציה.כמו כן, שימוש בהמלצות קנה המידה הבסיסי של יצרן הלמינציה בשילוב עם נתוני בקרת תהליכים סטטיסטיים פנימיים, כדי להפעיל גורמי קנה מידה שיהיו עקביים לאורך זמן בתוך אותה סביבת ייצור מסוימת.

- עיבוד שבבי

כשמגיע הזמן לבנות את ה-PCB שלך, abis תהיו בטוחים שלבחירתכם יש את הציוד והניסיון המתאים לייצר אותו נכון בניסיון הראשון.

אריזה ומשלוח

חברת ABIS CIRCUITS לא רק מנסה לתת ללקוחות מוצר טוב, אלא גם לשים לב להצעת חבילה שלמה ובטוחה.כמו כן, אנו מכינים כמה שירותים מותאמים אישית לכל ההזמנות.

-אריזה נפוצה:

PCB: שקית אטומה, שקיות אנטי סטטיות, קרטון מתאים.
PCBA: שקיות קצף אנטי סטטיות, שקיות אנטי סטטיות, קרטון מתאים.
אריזה מותאמת אישית: על הקרטון בחוץ יודפס שם כתובת הלקוח, סימון, הלקוח צריך לציין את היעד ומידע נוסף.