IPC-6012, SMB-SMT Prentað hringrásartöflur hafa hámarks skekkju eða snúning upp á 0,75%, og önnur borð fara almennt ekki yfir 1,5%;Leyfileg skekkja (tvíhliða/marglaga) rafeindasamsetningarverksmiðjunnar er venjulega 0,70 ---0,75%, (1,6 mm þykkt) Reyndar þurfa mörg bretti eins og SMB og BGA plötur að vera minna en 0,5% skekkju;sumar verksmiðjur jafnvel minna en 0,3%;PC-TM-650 2.4.22B

Útreikningsaðferð við skekkju = skekkjuhæð/beygð brún lengd
Rafhlöðuborðsverksmiðjan kennir þér hvernig á að koma í veg fyrir skekkingu hringrásarborðsins:

1. Verkfræðihönnun: fyrirkomulag millilags prepreg ætti að samsvara;marglaga kjarnaborðið og prepregið ættu að nota vöruna frá sama birgi;ytra C/S yfirborð grafík svæði ætti að vera eins nálægt og hægt er og hægt er að nota sjálfstæða rist;

2. Bökunarbretti áður en skorið er
Almennt 150 gráður í 6-10 klukkustundir, fjarlægðu rakann í borðinu, láttu plastefnið lækna frekar alveg og útrýma streitu í borðinu;baka brettið áður en skorið er, hvort sem innra lagið eða báðar hliðar þarf!

3. Gefðu gaum að undið og ívafi stefnu hertu laksins áður en þú staflar fjöllaga borðinu:
Varp- og ívafisrýrnunarhlutfallið er öðruvísi.Gefðu gaum að undið og ívafi stefnu áður en þú skera prepreg lakið;gaum að varp- og ívafistefnunni þegar þú klippir kjarnaborðið;almennt er rúllustefna herðingarblaðsins undiðstefnan;langa átt koparhúðaðs lagskiptsins er undiðstefnan;10 laga 4OZ Power þykk koparplata

4. Laminating þykkt til að útrýma streitu, kalt pressa eftir að þrýsta á borðið, klippa burrs;

5. Bökunarbretti fyrir borun: 150 gráður í 4 klukkustundir;

6. Það er best að bursta ekki þunnu plötuna vélrænt og mælt er með efnahreinsun;sérstakar innréttingar eru notaðar við rafhúðun til að koma í veg fyrir að platan beygist og brotni saman

7. Eftir að tini hefur verið úðað skaltu kæla náttúrulega í stofuhita á flatri marmara eða stálplötu eða hreinsa eftir kælingu á loftfljótandi rúmi;