Scheda a circuito stampato è costituito da strati di circuiti in lamina di rame e le connessioni tra i diversi strati del circuito si basano su questi "via".Questo perché l'odierna produzione di circuiti stampati utilizza fori praticati per collegare circuiti diversi.Tra gli strati del circuito, è simile al canale di collegamento del corso d'acqua sotterraneo multistrato.Gli amici che hanno giocato al videogioco "Brother Mary" potrebbero essere a conoscenza del collegamento delle tubature dell'acqua.La differenza è che i tubi dell'acqua sono necessari per consentire all'acqua di circolare (non deve essere perforato per Brother Mary), e lo scopo del collegamento del circuito è quello di condurre l'elettricità per le caratteristiche elettriche, quindi è chiamato foro passante, ma se usi solo un trapano o un laser per praticare il foro, non condurrà elettricità.Pertanto, uno strato di materiale conduttivo (solitamente "rame") deve essere galvanizzato sulla superficie del foro praticato, in modo che gli elettroni possano muoversi tra diversi strati di lamina di rame, perché la superficie del foro originale è solo la resina che non condurre elettricità di.
Foro passante: placcatura foro passante indicato come PTH
Questo è il tipo più comune di foro passante.Devi solo prendere il PCB e affrontare la luce, il foro che può vedere la luce intensa è il "foro passante".Questo è anche il tipo di foro più semplice, perché per realizzarlo è sufficiente utilizzare un trapano o un laser per forare direttamente il circuito stampato e il costo è relativamente basso.Ma d'altra parte, alcuni strati di circuiti non hanno bisogno di collegare questi fori passanti.Ad esempio, abbiamo una casa di sei piani.L'orso che lavora ha molti soldi.Ho comprato il suo terzo e quarto piano.Quindi, l'orso lavoratore stesso è al terzo piano.Una scala è progettata tra il quarto piano per comunicare tra loro e l'orso che lavora non ha bisogno di connettersi ad altri piani.In questo momento, se un'altra scala è progettata per passare attraverso ogni piano dal primo al sesto piano, sarà sprecata.Con l'attuale circuito stampato Inch Gold non dovrebbe essere consentito.Quindi, sebbene i fori passanti siano economici, a volte consumano più spazio sul PCB.
Foro cieco: foro passante cieco (BVH) Il circuito più esterno del PCB è collegato allo strato interno adiacente con un foro placcato, ma non è passante, perché il lato opposto non è visibile, quindi è chiamato "foro cieco".Al fine di aumentare l'utilizzo dello spazio dello strato del circuito PCB, è emerso un processo "blind via".Questo metodo di fabbricazione richiede un'attenzione particolare alla profondità della perforazione (asse Z) per essere corretta, ma questo metodo spesso causa difficoltà nella galvanica nel foro, quindi quasi nessun produttore lo ha adottato. È anche possibile praticare in anticipo i fori per gli strati del circuito che devono essere collegati nei singoli strati del circuito e quindi incollarli insieme.La scheda 2+4 è accesa, ma ciò richiede un dispositivo di posizionamento e allineamento più preciso. Prendi l'esempio sopra dell'acquisto di un edificio.Una casa a sei piani ha solo le scale che collegano il primo piano e il secondo piano, o le scale che collegano il quinto piano al sesto piano, che si chiamano buchi ciechi. I "buchi ciechi" sono fori che possono essere visti da un lato dell'aspetto del tabellone, ma non dall'altro lato del tabellone.
Sepolto via: Sepolto Via Hole (BVH) Qualsiasi strato di circuito all'interno del PCB è connesso ma non connesso allo strato esterno.Questo processo non può essere ottenuto perforando dopo l'incollaggio.Deve essere forato per i singoli strati del circuito.Dopo che lo strato interno è parzialmente incollato, deve essere galvanizzato prima che possa essere completamente incollato.Rispetto all'originale "foro passante" E i "fori ciechi" sono più laboriosi, quindi il prezzo è il più costoso.Questo processo viene solitamente utilizzato solo per circuiti stampati ad alta densità (HDI) per aumentare lo spazio utilizzabile di altri strati di circuiti.Prendi l'esempio dell'acquisto di un edificio sopra.Una casa di sei piani ha solo scale che collegano il terzo e il quarto piano, chiamate buche sepolte. "Buried hole" significa che il foro non può essere visto dall'aspetto della scheda, ma il foro effettivo è sepolto nello strato interno del circuito stampato.
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