בחיפוי נחושת, על מנת להשיג את האפקט הרצוי של חיפוי נחושת, עלינו לשים לב לאותם נושאים: 1. אם ישנן סיבות רבות על ה-PCB, כגון SGND, AGND, GND וכו', בהתאם למיקומים השונים של משטח ה-PCB, ה"אדמה" החשובה ביותר משמשת כהתייחסות לכיסוי עצמאי של נחושת, אדמה דיגיטלית והארקה אנלוגית.אין הרבה מה לומר על ציפוי הנחושת בנפרד.במקביל, לפני ציפוי הנחושת, מעובים לראשונה קווי אספקת החשמל המתאימים: 5.0V, 3.3V וכו '. בדרך זו נוצרים מבנים מרובים הניתנים לעיוות בצורות שונות.
כל שאלה, בבקשה הצע בקשה, כאן
2. לחיבור חד נקודתי של הארקות שונות, השיטה היא חיבור דרך התנגדות 0 אוהם או חרוזים מגנטיים או השראות. 3. חיפוי נחושת ליד מתנד הקריסטל.מתנד הקריסטל במעגל הוא מקור פליטה בתדר גבוה.השיטה היא חיפוי נחושת סביב מתנד הקריסטל, ולאחר מכן טחון את המעטפת של מתנד הגביש בנפרד. 4. בעיית האי (אזור מת), אם אתה חושב שהוא גדול מדי, אז זה לא יעלה הרבה להגדיר דרך קרקע ולהוסיף אותו. 5. בתחילת החיווט יש להתייחס באופן שווה לחוט ההארקה ולנתב היטב את חוט ההארקה בעת הניתוב.אתה לא יכול לסמוך על תוספת של דרך לאחר ציפוי נחושת כדי לבטל את פין ההארקה לחיבור.האפקט הזה רע מאוד. 6. עדיף שלא יהיו פינות חדות על הלוח ( 7. אין לשפוך נחושת באזור הפתוח של החיווט בשכבה האמצעית של הלוח הרב-שכבתי.כי קשה לך מאוד לגרום לנחושת הזו לשפוך "אדמה טובה". 8. מתכות בתוך המכשיר, כגון גופי קירור מתכת, מוטות חיזוק מתכת וכו' חייבות להיות "מקורקעות היטב". 9. בלוק המתכת של פיזור החום של מייצב המתח התלת-טרמינלי חייב להיות מקורקע היטב.חגורת בידוד הקרקע ליד מתנד הגביש חייבת להיות מקורקעת היטב.במילה אחת: אם חיפוי הנחושת על ה-PCB יטופל כראוי, זה בהחלט יהיה "היתרונות עולים על החסרונות".זה יכול להקטין את אזור ההחזרה של קו האות ולהפחית את ההפרעות האלקטרומגנטיות של האות כלפי חוץ.
דע עלינו יותר, צלצול כאן .
English he 
