• 2021年11月24日

私たちがよく参照する「FR-4 ファイバークラス材料 PCB ボード」は、耐火材料のグレードのコード名です。樹脂材料が燃焼後に自然消火できなければならないという材料仕様を表します。材質名ではなく、材質の一種です。材料グレードということで、現在一般的な基板に使用されているFR-4グレードの材料が多く存在しますが…。

• 2021年11月19日

プリント基板は銅箔回路の層で構成されており、異なる回路層間の接続はこれらの「ビア」に依存します。これは、今日の回路基板の製造では、異なる回路を接続するためにドリル穴が使用されているためです。回路層間は、多層地下水路の接続水路に似ています。「ブラザー・メアリー」ビデオをプレイした友人...

• 2021年11月16日

PCB 上のシルクスクリーンとは何ですか?プリント基板を設計または注文するとき、シルクスクリーンに追加料金を支払う必要がありますか?シルクスクリーンとは何ですか?また、PCB 基板の製造やプリント基板のアセンブリにおいて、シルクスクリーンはどの程度重要ですか?それでは、ABIS が説明します。シルクスクリーンとは何ですか?シルクスクリーンは、コンポーネントを識別したり、テストしたりするために使用されるインク トレースの層です。

• 2021年11月11日

HDI ボード、高密度相互接続プリント基板 HDI ボードは PCB で最も急速に成長しているテクノロジーの 1 つで、現在 ABIS Circuits Ltd で入手可能です。HDI ボードにはブラインド ビアや埋め込みビアが含まれており、通常は直径 0.006 以下のマイクロビアが含まれています。従来の回路基板よりも回路密度が高くなります。HDI PCB ボードには、表面から表面まで 6 種類あります。

• 2021年11月5日

SMT(Printed Circuit Board Assembly、PCBA)は表面実装技術とも呼ばれます。製造プロセス中、はんだペーストは加熱環境で加熱され、溶融するため、PCB パッドははんだペースト合金を介して表面実装部品と確実に結合されます。このプロセスをリフローはんだ付けと呼びます。ほとんどの回路基板は、下に置くと基板が曲がったり、反ったりする傾向があります。

• 2021年10月29日

1. プリント基板パネルの外枠 (クランプ側) は、PCB ジグソーが治具に固定された後に変形しないように、閉ループ設計を採用する必要があります。2. PCB パネル幅 ≤260mm (SIEMENS ライン) または ≤300mm (FUJI ライン);自動ディスペンスが必要な場合は、PCB パネルの幅×長さ ≤125 mm×180 mm。3. PCB ジグソーの形状は、可能な限り正方形に近づける必要があります。

• 2021年10月20日

セラミック回路基板は、実際には電子セラミック材料で作られており、さまざまな形状に作ることができます。その中でもセラミック基板は、耐高温性、電気絶縁性が高いという最も優れた特性を持っています。低い誘電率、低い誘電損失、高い熱伝導率、優れた化学的安定性、および同様の熱膨張という利点があります。

• 2021年10月13日

材料の可燃性は、難燃性、自己消火性、難燃性、難燃性、耐火性、可燃性、その他の可燃性とも呼ばれ、材料の燃焼に対する抵抗力を評価するものです。可燃性物質のサンプルは、要件を満たす炎で点火され、指定された時間が経過すると炎が取り除かれます。可燃性レベルは…

• 2021年10月8日

9. 解像度とは何ですか?回答： 1mm以内の距離では、ドライフィルムレジストで形成できるラインやスペースの解像度は、ラインやスペースの絶対サイズでも表すことができます。ドライフィルムとレジスト膜厚の違い ポリエステルフィルムの厚さが関係します。レジスト膜の層が厚くなると解像度は低下します。光が当たると…

• 2021年9月28日

プリント基板 (PCB) 業界に関わる人なら誰でも、PCB の表面に銅仕上げが施されていることを理解しています。保護せずに放置すると銅が酸化して劣化し、回路基板が使用できなくなります。表面仕上げは、コンポーネントと PCB の間の重要なインターフェースを形成します。この仕上げには、露出した銅回路を保護するという 2 つの重要な機能があります。