Kanthi tekane jaman informasi digital, syarat komunikasi frekuensi dhuwur, transmisi kacepetan dhuwur, lan kerahasiaan komunikasi dadi luwih dhuwur.Minangka produk ndhukung indispensable kanggo industri teknologi informasi elektronik, PCB mbutuhake landasan kanggo ketemu kinerja pancet dielektrik kurang, faktor mundhut media kurang, resistance suhu dhuwur, lan sapiturute, lan kanggo ketemu kinerja iki perlu nggunakake khusus frekuensi dhuwur. Substrat, sing luwih umum digunakake yaiku bahan Teflon (PTFE).Nanging, ing proses Processing PCB, amarga kinerja wetting lumahing miskin saka materi Teflon, wetting lumahing dening perawatan plasma dibutuhake sadurunge metallization bolongan, kanggo mesthekake kemajuan Gamelan saka proses metalization bolongan.

Apa Plasma?

Plasma minangka wangun materi sing utamané kasusun saka elektron bebas lan ion-ion sing diisi, sing akèh ditemokaké ing alam semesta, asring dianggep minangka kahanan papat materi, sing dikenal minangka plasma, utawa "Ultra gaseous state", uga dikenal minangka "plasma".Plasma nduweni konduktivitas dhuwur lan digandhengake karo medan elektromagnetik.

Mekanisme

Aplikasi energi (umpamane energi listrik) ing molekul gas ing ruang vakum disebabake tabrakan elektron sing dipercepat, ngobong elektron paling njaba saka molekul lan atom, lan ngasilake ion, utawa radikal bebas sing reaktif banget.Mangkono ion asil, radikal bebas sing terus tabrakan lan digawe cepet dening pasukan medan listrik, supaya tabrakan karo lumahing materi, lan numpes ikatan molekul ing sawetara microns, ngindhuksi abang saka kekandelan tartamtu, njedulake bumpy. lumahing, lan ing wektu sing padha mbentuk owah-owahan fisik lan kimia saka lumahing kayata klompok fungsi komposisi gas, mbenakake pasukan iketan tembaga-dilapisi, decontamination lan efek liyane.

Oksigen, nitrogen, lan gas Teflon umume digunakake ing plasma ndhuwur.

Pangolahan plasma digunakake ing lapangan PCB

• Tembok bolongan sawise ngebur, mbusak rereget pengeboran tembok bolongan;
• Copot karbida sawise laser ngebur bolongan wuta;
• Nalika garis sing apik digawe, sisa film garing dibusak;
• Lumahing tembok bolongan diaktifake sadurunge materi Teflon disimpen ing tembaga;
• Aktivasi lumahing sadurunge laminasi piring njero;
• Reresik sadurunge nglelebke emas;
• Aktivasi lumahing sadurunge pangatusan lan welding film.
• Ngganti wangun lumahing utama lan wetting, nambah pasukan naleni interlayer;
• Mbusak inhibitor karat lan residu film welding;

Bagan kontras efek sawise diproses

1. Eksperimen dandan hidrofilik

2. SEM dilapisi tembaga ing bolongan lembaran RF-35 sadurunge lan sawise perawatan plasma

3. Deposisi tembaga ing permukaan papan PTFE Base sadurunge lan sawise modifikasi plasma

4. Kondisi topeng Solder saka permukaan papan dasar PTFE sadurunge lan sawise modifikasi plasma

Katrangan saka tumindak plasma

1, perawatan aktif saka materi Teflon

Nanging kabeh insinyur sing melu metalisasi bolongan material polytetrafluoroethylene duwe pengalaman iki: panggunaan biasa Papan sirkuit cetak multi-lapisan FR-4 cara Processing metalization bolongan, ora sukses PTFE bolongan metalization.Antarane wong-wong mau, perawatan wis aktif PTFE sadurunge deposition tembaga kimia kangelan gedhe lan langkah tombol.Ing perawatan aktivasi saka materi PTFE sadurunge Deposition tembaga kimia, akeh cara bisa digunakake, nanging ing kabèh, bisa njamin kualitas produk, cocok kanggo tujuan produksi massal sing loro ing ngisor iki:

a) Cara pangolahan kimia: natrium logam lan radon, reaksi ing pelarut non-banyu kayata tetrahydrofuran utawa solusi glikol dimetil eter, pambentukan kompleks nio-sodium, solusi perawatan natrium, bisa nggawe atom permukaan Teflon ing bolongan wis impregnated, kanggo entuk tujuan wetting tembok bolongan.Iki minangka cara khas, efek apik, kualitas stabil, digunakake kanthi akeh.

b) Cara perawatan Plasma: proses iki prasaja kanggo operate, kualitas pangolahan stabil lan dipercaya, cocok kanggo produksi massal, nggunakake produksi proses pangatusan plasma.Solusi perawatan sodium-crucible sing disiapake kanthi cara perawatan kimia angel disintesis, keracunan dhuwur, umur simpan sing cendhak, kudu dirumusake miturut kahanan produksi, syarat safety sing dhuwur.Mulane, saiki, perawatan aktivasi lumahing PTFE, cara perawatan plasma liyane, gampang kanggo operate, lan nemen nyuda perawatan saka banyu sampah.

2, Kavitasi tembok bolongan / penghapusan pengeboran resin tembok bolongan

Kanggo FR-4 multi-lapisan pangolahan papan sirkuit, ngebur CNC sawijining sawise ngebur resin tembok bolongan lan aman bahan kimia liyane, biasane nggunakake perawatan asam sulfat klempakan, perawatan asam kromat, perawatan kalium permanganat alkalin, lan perawatan plasma.Nanging, ing papan sirkuit dicithak fleksibel lan papan sirkuit dicithak fleksibel kaku kanggo mbusak perawatan rereget pengeboran, amarga beda ing karakteristik materi, yen nggunakake cara perawatan kimia ndhuwur, efek ora becik, lan nggunakake plasma. kanggo pengeboran rereget lan aman concave, sampeyan bisa njaluk roughness tembok bolongan luwih apik, kondusif kanggo plating metallic saka bolongan, nanging uga nduweni ciri sambungan cekung "telung dimensi".

3, Ngilangi karbida

Cara perawatan Plasma, ora mung kanggo macem-macem efek perawatan polusi ngebur sheet ketok, nanging uga kanggo bahan resin komposit lan micropores ngebur perawatan polusi, nanging uga nuduhake kaunggulan.Kajaba iku, amarga nambah permintaan produksi kanggo papan sirkuit cetak multi-lapisan sing dilapisi kanthi kapadhetan interkoneksi sing dhuwur, akeh bolongan wuta pengeboran digawe nggunakake teknologi laser, yaiku produk sampingan saka aplikasi bolongan wuta pengeboran laser - karbon, sing kudu ditindakake. dibusak sadurunge proses metallization bolongan.Ing wektu iki, teknologi perawatan plasma, tanpa ragu-ragu kanggo njupuk tanggung jawab kanggo mbusak karbon.

4, pra-proses internal

Amarga panjaluk produksi macem-macem papan sirkuit dicithak, syarat teknologi pangolahan sing cocog uga luwih dhuwur lan luwih dhuwur.Pretreatment internal saka papan sirkuit dicithak fleksibel lan papan sirkuit dicithak fleksibel kaku bisa nambah roughness lumahing lan gelar aktivasi, nambah pasukan naleni antarane lapisan utama, lan uga duwe pinunjul gedhe kanggo nambah ngasilaken saka produksi.

Kaluwihan lan cacat pangolahan plasma

Pangolahan plasma minangka cara sing trep, efisien lan bermutu kanggo dekontaminasi lan etsa mburi papan sirkuit cetak.Pangobatan plasma utamane cocog kanggo bahan Teflon (PTFE) amarga kurang aktif kanthi kimia lan perawatan plasma ngaktifake kegiatan.Liwat generator frekuensi dhuwur (khas 40KHZ), teknologi plasma ditetepake kanthi nggunakake energi medan listrik kanggo misahake gas pangolahan ing kahanan vakum.Iki ngrangsang gas pemisahan sing ora stabil sing ngowahi lan ngebom permukaan.Proses perawatan kayata reresik UV sing apik, aktivasi, konsumsi lan crosslinking, lan polimerisasi plasma minangka peran perawatan permukaan plasma.Proses pangolahan plasma sadurunge ngebur tembaga, utamane perawatan bolongan, proses pangolahan plasma umum yaiku: pengeboran - perawatan plasma - tembaga.Perawatan plasma bisa ngatasi masalah bolongan bolongan, ampas ampas, ikatan listrik sing kurang saka lapisan tembaga njero lan karat sing ora nyukupi.Khusus, perawatan plasma kanthi efektif bisa mbusak residu resin saka proses pengeboran, uga dikenal minangka kontaminasi pengeboran.Iku ngalangi sambungan saka tembaga bolongan kanggo lapisan tembaga utama sak metalization.Kanggo nambah daya naleni antarane plating lan resin, fiberglass lan tembaga, slags iki kudu dibusak resik.Mulane, degluing plasma lan perawatan karat njamin sambungan listrik sawise deposisi tembaga.

Mesin plasma umume kasusun saka kamar pangolahan sing dianakake ing vakum lan dumunung ing antarane rong piring elektroda, sing disambungake menyang generator RF kanggo mbentuk akeh plasma ing kamar pangolahan.Ing kamar Processing antarane loro piring elektroda, setelan equidistant wis sawetara pasangan slot kertu ngelawan kanggo mbentuk papan papan perlindungan kanggo multi-gram bisa nadhahi papan sirkuit Processing plasma.Ing proses pangolahan plasma papan PCB, nalika landasan PCB diselehake ing mesin plasma kanggo pangolahan plasma, landasan PCB umume diselehake ing antarane slot kertu relatif saka kamar pangolahan plasma (yaiku, kompartemen sing ngemot pangolahan plasma. papan sirkuit), plasma digunakake kanggo plasma kanggo perawatan plasma bolongan ing landasan PCB kanggo nambah Kelembapan lumahing bolongan.

Plasma mesin Processing spasi growong cilik, mulane, umume antarane rong elektroda kamar Processing plate wis nyiyapake karo papat pasangan ngelawan alur plate kertu, sing tatanan saka papat pamblokiran bisa nadhahi papan papan papan papan Papan sirkuit Processing plasma.Umumé, ukuran saben kothak papan papan perlindungan yaiku 900mm (dawa) x 600mm (dhuwur) x 10mm (jembar, yaiku kekandelan papan), miturut proses pangolahan plasma papan PCB sing ana, saben papan pangolahan plasma. nduweni kapasitas kira-kira 2 flat (900mm x 600mm x 4), nalika saben wektu siklus pangolahan plasma 1,5 jam, saéngga menehi kapasitas sedina kira-kira 35 meter persegi.Bisa dideleng manawa kapasitas pangolahan plasma papan PCB ora dhuwur kanthi nggunakake proses pangolahan plasma papan PCB sing ana.

Ringkesan

Pangobatan plasma utamane digunakake ing piring frekuensi dhuwur, HDI , kombinasi hard lan alus, utamané cocok kanggo bahan Teflon (PTFE).Kapasitas produksi kurang, biaya dhuwur uga kerugian, nanging kaluwihan perawatan plasma uga ketok, dibandhingake karo cara perawatan lumahing liyane, ing perawatan saka aktifitas Teflon, nambah hydrophilicity sawijining, kanggo mesthekake yen metallization saka bolongan, perawatan bolongan laser, mbusak film garing ampas garis presisi, roughing, pre-reinforcement, welding lan silkscreen karakter pretreatment, kaluwihan iku irreplaceable, lan uga duwe resik, ciri lingkungan loropaken.