- PCB-ის A&Q, რატომ შედუღეთ ნიღაბი დანამატის ხვრელი?
1. რატომ არის BGA განთავსებული შედუღების ნიღბის ხვრელში?როგორია მიღების სტანდარტი?პასუხი: უპირველეს ყოვლისა, შედუღების ნიღბის დანამატის ხვრელი არის ვიას მომსახურების ვადის დაცვა, რადგან BGA პოზიციისთვის საჭირო ხვრელი ზოგადად უფრო მცირეა, 0.2-დან 0.35 მმ-მდე.ზოგიერთი სიროფის გაშრობა ან აორთქლება ადვილი არ არის და ნარჩენების დატოვება ადვილია.თუ შედუღების ნიღაბი არ ახურავს ხვრელს ან შტეფსელს...
- PCB-ის A&Q (2)
9. რა არის რეზოლუცია?პასუხი: 1 მმ მანძილზე, ხაზების ან ინტერვალის ხაზების გარჩევადობა, რომელიც შეიძლება წარმოიქმნას მშრალი ფირის რეზისტენტით, ასევე შეიძლება გამოიხატოს ხაზების აბსოლუტური ზომით ან ინტერვალით.განსხვავება მშრალ ფირისა და რეზისტენტული ფილმის სისქეს შორის პოლიესტერის ფირის სისქე დაკავშირებულია.რაც უფრო სქელია რეზისტენტული ფილმის ფენა, მით უფრო დაბალია გარჩევადობა.როცა შუქი...
- წრიული დაფის სხვადასხვა მასალა
მასალის აალებადობა, რომელიც ასევე ცნობილია როგორც ცეცხლგამძლეობა, თვითჩაქრობა, ცეცხლგამძლეობა, ცეცხლგამძლეობა, ცეცხლგამძლეობა, აალებადი და სხვა აალებადი, არის მასალის უნარის შეფასება წვის წინააღმდეგობის გაწევისთვის.აალებადი მასალის ნიმუშს ენთება ალი, რომელიც აკმაყოფილებს მოთხოვნებს და ალი იხსნება მითითებული დროის შემდეგ.აალებადი დონე არის...
- კერამიკული PCB დაფა
კერამიკული მიკროსქემის დაფები ფაქტობრივად დამზადებულია ელექტრონული კერამიკული მასალებისგან და შეიძლება დამზადდეს სხვადასხვა ფორმებში.მათ შორის, კერამიკული მიკროსქემის დაფას აქვს მაღალი ტემპერატურის წინააღმდეგობის და მაღალი ელექტრული იზოლაციის ყველაზე გამორჩეული მახასიათებლები.მას აქვს დაბალი დიელექტრიკული მუდმივი, დაბალი დიელექტრიკული დანაკარგი, მაღალი თბოგამტარობა, კარგი ქიმიური სტაბილურობა და მსგავსი თერმული გაფართოების უპირატესობები.
- როგორ გააკეთოთ PCB პანელში?
1. ბეჭდური მიკროსქემის დაფის გარე ჩარჩო (დამაგრების მხარე) უნდა იყოს დახურული მარყუჟის დიზაინი, რათა უზრუნველყოფილი იყოს, რომ PCB ჯიგზა არ იქნება დეფორმირებული სამაგრზე დამაგრების შემდეგ;2. PCB პანელის სიგანე ≤260 მმ (SIEMENS ხაზი) ან ≤300 მმ (FUJI ხაზი);თუ საჭიროა ავტომატური გაცემა, PCB პანელის სიგანე×სიგრძე ≤125მმ×180მმ;3. PCB jigsaw-ის ფორმა უნდა იყოს კვადრატთან რაც შეიძლება ახლოს...
- როგორ ავიცილოთ თავიდან PCB დაფის გადახვევა წარმოების პროცესში
SMT (ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ასამბლეა, PCBA) ასევე უწოდებენ ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგიას.წარმოების პროცესში, შედუღების პასტა თბება და დნება გაცხელებულ გარემოში, ისე, რომ PCB ბალიშები საიმედოდ არის შერწყმული ზედაპირზე დამაგრების კომპონენტებთან შედუღების პასტის შენადნობის მეშვეობით.ამ პროცესს ჩვენ ვუწოდებთ ხელახალი შედუღებას.მიკროსქემის დაფების უმეტესობა მიდრეკილია დაფის დახრისა და გადახრისკენ, როდესაც არ...
- HDI დაფა-მაღალი სიმკვრივის ურთიერთდაკავშირება
HDI დაფა, მაღალი სიმკვრივის ურთიერთდაკავშირებული ბეჭდური მიკროსქემის დაფა HDI დაფები ერთ-ერთი ყველაზე სწრაფად მზარდი ტექნოლოგიაა PCB-ებში და ახლა ხელმისაწვდომია ABIS Circuits Ltd-ში.მათ აქვთ უფრო მაღალი მიკროსქემის სიმკვრივე, ვიდრე ტრადიციული მიკროსქემის დაფები.არსებობს 6 სხვადასხვა ტიპის HDI PCB დაფა, ზედაპირიდან დაწყებული...
- ბეჭდური მიკროსქემის დაფა |Silkscreen-ის გაცნობა
რა არის Silkscreen PCB-ზე?ბეჭდური მიკროსქემის დაფების დიზაინის ან შეკვეთის დროს, გჭირდებათ თუ არა დამატებითი გადახდა აბრეშუმის ეკრანისთვის?არის რამდენიმე კითხვა, რომელიც უნდა იცოდეთ რა არის აბრეშუმის ეკრანი?და რამდენად მნიშვნელოვანია აბრეშუმის ეკრანი თქვენი PCB დაფის წარმოებაში ან ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ასამბლეაში?ახლა ABIS აგიხსნით.რა არის აბრეშუმის ეკრანი?Silkscreen არის მელნის კვალის ფენა, რომელიც გამოიყენება კომპონენტების იდენტიფიცირებისთვის,...
- ბეჭდური მიკროსქემის დაფა |ნახვრეტი, ბრმა ხვრელი, დამარხული ხვრელი
ბეჭდური მიკროსქემის დაფა შედგება სპილენძის ფოლგის სქემების ფენებისგან და სხვადასხვა მიკროსქემის ფენებს შორის კავშირები ეყრდნობა ამ "ვიზებს".ეს იმიტომ ხდება, რომ დღევანდელი მიკროსქემის დაფის წარმოება იყენებს გაბურღულ ხვრელებს სხვადასხვა სქემების დასაკავშირებლად.მიკროსქემის ფენებს შორის იგი მსგავსია მრავალშრიანი მიწისქვეშა წყალსადენის შეერთების არხთან.მეგობრები, რომლებმაც ითამაშეს "ძმა მარიამის" ვიდეო...
English en 
