• 20 қазан 2021 жыл

Керамикалық схемалар шын мәнінде электронды керамикалық материалдардан жасалған және әртүрлі пішінде жасалуы мүмкін.Олардың ішінде керамикалық плата жоғары температураға төзімділік пен жоғары электрлік оқшаулаудың ең көрнекті сипаттамаларына ие.Оның артықшылығы төмен диэлектрлік өтімділік, төмен диэлектрлік шығын, жоғары жылу өткізгіштік, жақсы химиялық тұрақтылық және ұқсас жылу кеңеюі...

• 13 қазан 2021 жыл

Жалынға төзімділік, өздігінен сөну, жалынға төзімділік, жалынға төзімділік, отқа төзімділік, тұтанғыштық және басқа да жанғыштық деп аталатын материалдың жанғыштығы материалдың жануға қарсы тұру қабілетін бағалау болып табылады.Жанғыш материал үлгісі талаптарға сәйкес келетін жалынмен тұтандырылады, ал жалын белгіленген уақыттан кейін жойылады.Жанғыштық деңгейі...

• 08 қазан 2021 жыл

9. Ажыратымдылық дегеніміз не?Жауап: 1 мм қашықтықта құрғақ пленка кедергісі арқылы түзілуі мүмкін сызықтардың немесе аралық сызықтардың рұқсаты сызықтардың абсолютті өлшемімен немесе аралықпен де көрсетілуі мүмкін.Құрғақ пленка мен резистенттік пленка қалыңдығы арасындағы айырмашылық Полиэфир қабықшасының қалыңдығы өзара байланысты.Резистік пленка қабаты неғұрлым қалың болса, ажыратымдылық соғұрлым төмен болады.Жарық жанған кезде...

• 28 қыркүйек 2021 жыл

Баспа схемасы (ПХД) өнеркәсібіне қатысы бар кез келген адам ПХД-ның бетінде мыс әрлеуі бар екенін түсінеді.Егер олар қорғалмаған болса, онда мыс тотығады және нашарлайды, бұл схеманы жарамсыз етеді.Беткі қабат компонент пен ПХД арасындағы маңызды интерфейсті құрайды.Аяқтаудың екі маңызды функциясы бар, олар ашық мыс схемасын және т...

• 23 қыркүйек 2021 жыл

1. Неліктен BGA дәнекерлеу маскасының тесігінде орналасқан?Қабылдау стандарты қандай?Re: Біріншіден, дәнекерлеу маскасының тығынының тесігі арқылы өткізгіштің қызмет ету мерзімін қорғауға арналған, өйткені BGA позициясы үшін қажетті тесік әдетте кішірек, 0,2 және 0,35 мм арасында.Кейбір сиропты кептіру немесе булану оңай емес, қалдықтарды қалдыру оңай.Егер дәнекерлеу маскасы тесікті немесе тығынды тығындамаса...

• 16 қыркүйек 2021 жыл

Металдандырылған жартылай саңылау бұрғылаудан кейін (бұрғылау, гонг ойығы), содан кейін 2-ші бұрғыланған және пішінделген, ең соңында металданған тесіктің (ойық) жартысы сақталатынын білдіреді.Металл жартылай саңылау тақталарын өндіруді бақылау үшін схемалық плата өндірушілері әдетте металдандырылған жартылай саңылаулар мен металлданбаған тесіктердің қиылысында технологиялық проблемаларға байланысты кейбір шараларды қабылдайды.Металлданған жартылай тесік...

• 08 қыркүйек 2021 жыл

Бір жақты, екі жақты және көп қабатты схемалар бар.Көп қабатты тақталардың саны шектелмейді.Қазіргі уақытта 100-ден астам қабатты ПХД бар.Жалпы көп қабатты ПХД төрт қабатты және алты қабатты тақталар болып табылады.Неліктен адамдарда «Неліктен ПХД көп қабатты тақталары жұп санды қабаттардан тұрады?

• 03 қыркүйек 2021 жыл

Неліктен басып шығарылған схемаға кедергіні басқару қажет?Электрондық құрылғының сигнал беру желісінде жоғары жиілікті сигнал немесе электромагниттік толқын тараған кезде кездесетін кедергі кедергі деп аталады.Неліктен ПХД платалары плата зауытының өндіріс процесінде кедергі болуы керек?Келесі 4 себепті талдап көрейік: 1. ПХД схемасы ...

• 30 тамыз 2021 жыл

Батареяның схемалық платасының қисаюы компоненттердің дұрыс орналаспауына әкеледі;тақта SMT, THT-де бүгілген кезде құрамдас түйреуіштер дұрыс емес болады, бұл құрастыру және орнату жұмыстарына көп қиындықтар әкеледі.IPC-6012, SMB-SMT Басып шығарылған схемалық платалардың максималды қисаюы немесе бұралуы 0,75%, ал басқа платалар әдетте 1,5% аспайды;рұқсат етілген деформация (екі есе...