• 2021년 7월 05일

PCB EMC 설계의 핵심은 리플로우 영역을 최소화하고 리플로우 경로가 설계 방향으로 흐르도록 하는 것입니다.가장 일반적인 반환 전류 문제는 기준면의 균열, 기준면 레이어 변경 및 커넥터를 통해 흐르는 신호에서 발생합니다.점퍼 커패시터 또는 디커플링 커패시터는 일부 문제를 해결할 수 있지만 커패시터, 비아, 패드...

• 2021년 7월 19일

자동차 전자 장치 및 전력 통신 모듈의 급속한 발전과 함께 12oz 이상의 초박형 동박 회로 기판은 점차 더 많은 제조업체의 관심과 관심을 끌고 있는 광범위한 시장 전망을 가진 일종의 특수 PCB 기판이 되었습니다.전자 분야에서 인쇄 회로 기판이 광범위하게 적용됨에 따라 기능 요구 사항은...

• 2021년 8월 4일

인쇄 회로 기판(PCB)은 유리 섬유, 복합 에폭시 또는 기타 라미네이트 재료로 만든 얇은 기판입니다.PCB는 비퍼, 라디오, 레이더, 컴퓨터 시스템 등과 같은 다양한 전기 및 전자 부품에서 발견됩니다. 애플리케이션에 따라 다양한 유형의 PCB가 사용됩니다.다양한 유형의 PCB는 무엇입니까?알아 보려면 계속 읽으십시오.다른 유형의 PCB는 무엇입니까?PCB는 종종 ...

• 2021년 08월 09일

인쇄 회로 기판(PCB)이 정확히 무엇이며 어떻게 제조되는지 궁금하신 분은 혼자가 아닙니다.많은 사람들이 "회로 기판"에 대해 모호하게 이해하고 있지만 인쇄 회로 기판이 무엇인지 설명할 수 있는 경우에는 실제로 전문가가 아닙니다.PCB는 일반적으로 연결된 전자 부품을 보드에 지원하고 전자적으로 연결하는 데 사용됩니다.시험좀...

• 2021년 8월 13일

1. 주요공정 브라우닝→오픈PP→선정렬→레이아웃→압입→해체→형상→FQＣ→IQＣ→패키지 2. 특수판 (1) High tg pcb 소재 인쇄기판의 분야는 점점 더 넓어지고 인쇄기판의 성능에 대한 요구사항은 점점 더 다양해지고 있습니다.성능 뿐만 아니라...

• 2021년 8월 19일

동박 적층판의 내트래킹성은 통상 비교 트래킹 지수(CTI)로 표현된다.동박 적층판(줄여서 동박 적층판)의 많은 특성 중에서 중요한 안전 및 신뢰성 지수인 내트래킹성은 PCB 회로 기판 설계자와 회로 기판 제조업체에서 점점 더 중요하게 여겨져 왔습니다.CTI 값은 Wi-Fi에 따라 테스트됩니다.

• 2021년 8월 25일

PCB 보드 설계에서 PCB 패드를 설계할 때 관련 요구 사항 및 표준에 따라 엄격하게 설계해야 합니다.SMT 패치 처리에서 PCB 패드의 디자인은 매우 중요하기 때문입니다.패드의 디자인은 부품의 납땜성, 안정성 및 열 전달에 직접적인 영향을 미칩니다.패치 처리 품질과 관련이 있습니다.그렇다면 PC는...

• 2021년 8월 27일

구리 코팅이란 무엇입니까?소위 구리 주입은 PCB의 사용되지 않은 공간을 참조 표면으로 사용한 다음 단단한 구리로 채우는 것입니다.이러한 구리 영역을 구리 충전이라고도 합니다.구리 코팅의 중요성은 접지선의 임피던스를 줄이고 간섭 방지 능력을 향상시키는 것입니다.전압 강하를 줄이고 전원 공급 장치의 효율성을 향상시킵니다.그 경우 ...

• 2021년 8월 30일

배터리 회로 기판이 휘면 구성 요소의 위치가 부정확해집니다.보드가 SMT, THT에서 구부러지면 구성 요소 핀이 불규칙하여 조립 및 설치 작업에 많은 어려움을 겪습니다.IPC-6012, SMB-SMT 인쇄 회로 기판은 최대 휨 또는 비틀림이 0.75%이고 다른 기판은 일반적으로 1.5%를 초과하지 않습니다.허용 휨(double...