구리 클래딩에서 원하는 구리 클래딩 효과를 얻으려면 다음과 같은 문제에 주의를 기울여야 합니다. 1. PCB 표면의 다른 위치에 따라 SGND, AGND, GND 등과 같이 PCB에 많은 접지가 있는 경우 가장 중요한 "접지"는 구리, 디지털 접지를 독립적으로 덮는 기준으로 사용됩니다. 그리고 아날로그 접지.구리 코팅에 대해서는 따로 할 말이 많지 않습니다.동시에 구리 코팅 전에 해당 전원 공급 라인이 5.0V, 3.3V 등 먼저 두꺼워집니다. 이러한 방식으로 다양한 모양의 여러 변형 구조가 형성됩니다.
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2. 다른 접지의 단일 지점 연결의 경우 방법은 0ohm 저항 또는 자기 비드 또는 인덕턴스를 통해 연결하는 것입니다. 3. 수정 발진기 근처의 구리 클래딩.회로의 수정 발진기는 고주파 방출원입니다.방법은 수정 발진기 주위에 구리를 입히고 수정 발진기의 껍질을 별도로 접지하는 것입니다. 4. 섬(데드 존) 문제, 너무 크다고 생각되면 그라운드 비아를 정의하고 추가하는 데 많은 비용이 들지 않습니다. 5. 배선 초기에는 접지선을 균등하게 처리하고 배선시 접지선을 잘 배선하여야 한다.연결을 위한 접지 핀을 제거하기 위해 구리 코팅 후 비아 추가에 의존할 수 없습니다.이 효과는 매우 나쁩니다. 6. 보드에 날카로운 모서리( 7. 다층기판 중간층의 배선 개방부에 구리를 붓지 마십시오.이 구리를 "좋은 땅"으로 만드는 것은 매우 어렵기 때문입니다. 8. 금속 방열판, 금속 보강 막대 등과 같은 장치 내부의 금속은 "잘 접지"되어야 합니다. 9. 3단자 전압 안정기의 방열 금속 블록은 잘 접지되어야 합니다.수정 발진기 근처의 접지 격리 벨트는 잘 접지되어야 합니다.한마디로 PCB의 구리 클래딩을 적절하게 처리하면 확실히 "단점보다 장점"이 될 것입니다.그것은 신호 라인의 반환 영역을 줄이고 외부에 대한 신호의 전자기 간섭을 줄일 수 있습니다.
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