유연한 인쇄 회로 기판 개요
- 정의
유연한 PCB – FPC라고 하는 유연한 인쇄 회로.
유연한 인쇄 회로는 유연한 기판에 접합된 전도성 트레이스의 윤곽으로 정의할 수 있습니다. Flexible 기판 표면에 Light Pattern Exposure Transfer 및 Etching 공정을 거쳐 도체 회로 패턴으로 제작됩니다.
- 형질
휴대폰, 카메라 및 스마트 웨어러블에 널리 사용되는 플렉스 회로.
기존의 단단한 기판보다 공간에서 배선 기능을 더 잘 맞출 수 있습니다. 유연한 회로 기판은 또한 고온, 충격 및 진동에 대한 저항성이 더 좋습니다.피할 수 없는 교차, 특정 임피던스 요구 사항, 누화 제거, 추가 차폐 및 높은 구성 요소 밀도와 같은 설계 문제에 대해 우수한 성능을 제공합니다.
-나누다
- 단면 플렉스 PCB
- 이중 접근이 가능한 단면 플렉스
- 양면 플렉스 PCB
- 다층 플렉스 PCB
ABIS 유연한 PCB 제조 공정
-양면 플렉스 PCB:
절단 → 드릴링 → PTH → 무전해 도금 → 전처리 → 드라이 필름 라미네이션 → 포지셔닝 → 노광 → 현상 → 패턴 도금 → 드라이 필름 제거 → 전처리 → 드라이 필름 라미네이션 → 포지셔닝 및 노광 → 현상 → 에칭 → 드라이 필름 제거 → 표면 마감 → 커버 레이 라미네이션 → 라미네이션 → 경화 → 침지 금 → 실크스크린 → V-커팅/스코어링 → 전기 테스트 → 펀칭 → FQC → 포장 → 출하
- 단면 Flex-PCB:
절단 → 드릴링 → 드라이 필름 라미네이션 → 위치 및 노출 → 현상 → 에칭 → 드라이 필름 제거 → 표면 마감 → 커버레이 라미네이션 → 라미네이션 → 경화 → 표면 마감 → 침지 금 → 실크스크린 → V-커팅/스코어링 → 전기 테스트 → 펀칭 → FQC → 포장 → 배송
ABIS 유연한 PCB 제조 능력
| 안건 | 사양 |
| 레이어 | 1~8 |
| 보드 두께 | 0.1mm-0.2mm |
| 기질 재료 | PI(0.5mil,1mil,2mil),PET(0.5mil,1mil) |
| 전도성 매체 | 동박(1/3oz,1/2oz,1oz,2oz) 콘스탄탄 은 페이스트 구리 잉크 |
| 최대 패널 크기 | 600mm×1200mm |
| 최소 구멍 크기 | 0.1mm |
| 최소 라인 너비/공간 | 3mil(0.075mm) |
|
최대 임포지션 크기(단일 및 이중 패널)
| 610mm*1200mm(노출제한) 250mm*35mm(테스트 샘플만 현상) |
|
최대 임포지션 크기(단일 패널 및 이중 패널 없음 PTH 자체 건조 잉크 + UV 광 고체)
| 610*1650mm |
| 구멍 뚫기(기계식) | 17음--175음 |
| 피니시 홀(기계식) | 0.10mm--6.30mm |
| 직경 공차(기계적) | 0.05mm |
| 등록(기계적) | 0.075mm |
| 종횡비 | 2:1(최소 조리개 0.1mm) 5:1(최소 조리개 0.2mm) 8:1(최소 조리개 0.3mm) |
| SMT 미니.솔더 마스크 폭 | 0.075mm |
| 미니.솔더 마스크 간극 | 0.05mm |
| 임피던스 제어 공차 | ~10% |
| 표면 마감 | ENIG, HASL, 화학.주석/주석 |
| 솔더 마스크/ 보호 필름 | PI(0.5mil,1mil,2mil)(옐로우, 화이트, 블랙) PET(1mil,2mil) 솔더 마스크(녹색, 노란색, 검은색...) |
| 실크 스크린 | 레드/옐로우/블랙/화이트 |
| 자격증 | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
| 특별한 요청 | 접착제(3M467,3M468,3M9077,TESA8853...) |
| 자재 공급업체 | Shengyi, ITEQ, Taiyo 등 |
| 공통 패키지 | 진공+카톤 |
| 월 생산능력/m² | 60,000m² |
유연한 PCB 리드타임
| 작은 배치 볼륨 ≤1제곱미터 | 일하는 날 | 대량 생산 | 일하는 날 |
| 단면 | 3-4 | 단면 | 8-10 |
| 2-4 레이어 | 4-5 | 2-4 레이어 | 10-12 |
| 6-8 레이어 | 10-12 | 6-8 레이어 | 14-18 |
ABIS는 유연한 PCB 문제를 어떻게 처리합니까?
우리가 가장 먼저 보장하는 것은 귀하의 보드를 생산하는 데 적합한 장비입니다.다음으로 직원들은 유연한 기판 제조의 어려움을 처리할 수 있을 만큼 충분히 경험이 있습니다.
- 솔더 마스크 또는 오버레이를 충분히 엽니다. -프로세스의 다른 단계에 따라 유연한 보드의 모양이 변경될 수 있습니다.에칭 및 도금은 PCB의 모양을 조정할 수 있으므로 오버레이 개구부의 너비가 적절한지 확인해야 합니다.
- 재료를 신중하게 선택하십시오 , 보드의 크기, 무게 및 신뢰성과 같은 다른 사항도 고려하십시오.
- 솔더 조인트 및 굽힘 지점의 적절한 근접성을 제어합니다. – 솔더 조인트는 굽힘 위치에서 필요한 거리에 있어야 합니다.너무 가까이 붙이면 박리나 솔더 패드 파손이 발생할 수 있습니다.
- 솔더 패드 간격 제어 – ABIS는 라미네이션 손실을 방지하기 위해 패드와 이에 인접한 전도성 트레이스 사이에 충분한 공간이 있는지 확인합니다.
품질 보증
- 가장 작은 세부 사항까지 귀하의 지시와 욕구를 따르십시오.
- 용도와 예산에 가장 적합한 재료를 선택하십시오.
- 지정된 기간 내에 보드를 조립하고 배송합니다.
- 합격률 위의 들어오는 재료의 99.9% , 티 이하의 대량 거부율 수 0.01% .
- 1년 보증.부적절한 사용이나 인위적인 원인이 아닌 품질 문제가 있으면 ABIS가 하나씩 교체합니다.
포장 및 배송
ABIS CIRCUITS Company는 고객에게 좋은 제품을 제공하기 위해 노력할 뿐만 아니라 완전하고 안전한 패키지를 제공하는 데에도 주의를 기울입니다. 또한, 우리는 모든 주문에 대해 몇 가지 개인화된 서비스를 준비합니다.
-공통 포장:
- PCB: 밀봉된 부대, 정전기 방지 부대, 적당한 판지.
- PCBA: 정전기 방지 폼 백, 정전기 방지 백, 적합한 상자.
- 주문을 받아서 만들어진 포장: 외부 판지는 고객 주소의 이름, 표를 인쇄할 것입니다, 고객은 목적지 및 다른 정보를 지정해야 합니다.
-배달 팁:
- 작은 패키지의 경우 다음을 선택하는 것이 좋습니다. 이자형 엑스 누르거나 DDU 서비스가 가장 빠른 방법입니다.
- 무거운 패키지의 경우 최상의 솔루션은 해상 운송입니다.
- Express · 해상운송 · 육상운송 · 항공운송 지원
비즈니스 용어
- 수락된 배송 조건
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, 특급 배송, DAF
-- 허용되는 결제 통화
미화, 유로, 위안화.
- 허용되는 지불 유형
T/T, 페이팔, 웨스턴 유니온.
ABIS에서 인용
정확한 견적을 받으려면 프로젝트에 대해 다음 정보를 포함해야 합니다.
- BOM 목록을 포함한 전체 GERBER 파일
- 수량
- 회전 시간
- 패널화 요건
- 재료 요구 사항
- 완료 요구 사항
디자인의 복잡성에 따라 2-24시간 내에 맞춤 견적이 전달됩니다. 관심사에 대해 알려주세요!
ABIS는 1개 주문시에도 정성을 다합니다!
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