1. Çima BGA di qulika maskê de ye?Standarda resepsiyonê çi ye?
Re: Berî her tiştî, qulika fîşa maskê ya lêdanê ji bo parastina jiyana karûbarê via ye, ji ber ku qulika ku ji bo pozîsyona BGA hewce ye bi gelemperî piçûktir e, di navbera 0.2 û 0.35 mm de.Hin şerbet ne hêsan e ku werin zuwakirin an evalandin, û hiştina bermayiyan jî hêsan e.Ger maskeya firoştinê qulikê nekeve an fîşa tije nebe, dê di pêvajoyek paşîn de maddeya biyanî an çîçekên tîrêjê yên wekî şûştina tin û zêrê rijandin hebe.Mîna ku xerîdar di dema lêxistina germahiya bilind de hêmanê germ dike, dê maddeya biyanî an berikên tinîn ên di qulikê de biherikin û bi hêmanê ve girêdayî bin, di performansa pêkhatê de, wek çerxên vekirî û kurt, bibe sedema kêmasiyan.BGA di qulika maskeya lêdanê A de cih digire, divê tijî B be, sorbûn an xuyangkirina sifrê ya derewîn nayê destûr kirin, C, pir tije nabe, û derzî ji pêla ku li kêleka wê were lêkirin bilindtir e (ku dê bandorê li ser Bandora sazkirina pêkhateyê). 
2. Cûdahiya di navbera cama serê sifrê ya makîneya pêşandanê û cama asayî de çi ye?Çima refleksorê lampa pêşbirkê nehevseng e? Re: Gava ku ronî di nav wê re derbas dibe, cama sifrê ya makîneya pêşbirkê dê vekêşana ronahiyê çê neke.Ger refleksorê lampa vekêşanê safî û nerm be, wê hingê dema ku ronahiyê li ser wê dibiriqe, li gorî prensîba ronahiyê, ew tenê yek ronahiyek ronîkirî çêdike ku li ser tabloya ku were xuyang kirin.Ger çal li gorî ronahiyê neqayîl û nehev be Prensîp ev e ku ronahiya ku li ser pêçan dibiriqe û ronahiya ku li ser derbendan dibiriqîne dê bêhejmar tîrêjên ronahiyê yên belawela çêbike, ronahiya nerêkûpêk lê yekreng li ser tabloya ku tê xuyang kirin çêbike, û ronahiyê çêtir dike. bandora eşkerebûnê. 
3. Pêşveçûna alî çi ye?Encamên kalîteyê yên ku ji hêla pêşveçûna alî ve têne çêkirin çi ne? Re: Qada firehiyê ya li binê beşa ku rûnê kesk li aliyekî ji pencereya maskê ya lêdanê hatî pêşve xistin jê re pêşveçûna alî tê gotin.Dema ku pêşveçûna alî pir mezin be, ev tê vê wateyê ku qada rûnê kesk a beşa ku pêşkeftî ye û ku bi substrate an çermê sifir re têkiliyek e mezintir e, û dereceya daliqandina ku ji hêla wê ve hatî çêkirin mezintir e.Pêvajoya paşerojê ya wekî rijandina tin, binavbûna tin, zêrê rijandinê û beşên din ên pêşkeftî ji hêla germahiya bilind, zext û hin dermanên ku ji rûnê kesk re dijwartir in têne êriş kirin.Petrol dê dakeve.Ger li ser pozîsyona IC pirek rûnê kesk hebe, dema ku xerîdar pêkhateyên welding saz dike dê bibe sedema.Dê bibe sedema kurteya pirê.
4. Pêşkêşkirina maskê ya zirav çi ye?Ew ê bibe sedema kîjan encamên kalîteyê? Re: Piştî ku ji hêla pêvajoya maskê ya firotanê ve tê hilberandin, ew li ber pêlên hêmanan an cihên ku di pêvajoya paşîn de hewce ne ku werin rijandin tê xuyang kirin.Di dema pêvajoyek hevrêzkirina / pêşandana maskê de, ew ji ber astengiya ronahiyê an pirsgirêkên enerjiyê û xebitandinê ve têne çêkirin.Derveyî an jî hemî rûnê kesk ku ji hêla vê beşê ve hatî vegirtin, li ber ronahiyê tê xuyang kirin ku bibe sedema reaksiyonek xaç-girêdanê.Di dema pêşkeftinê de, rûnê kesk di vê beşê de dê ji hêla çareseriyê ve neyê hilweşandin, û derveyî an hemî pêlava ku were rijandin nikare were eşkere kirin.Ji vê re tê gotin zeliqandin.Ragihandina belengaz.Ragihandina nebaş dê bibe sedema têkçûna çekirina pêkhateyan di pêvajoya paşîn de, zeliqandina belengaz, û, di rewşên ciddî de, qonaxek vekirî. 5. Çima pêdivî ye ku em ji bo têlkirin û maskeya firandinê pêş-pêvajoya plakaya qirkirinê bikin? Re: 1. Li rûbera panela dorhêlê substrata panelê ya pêçandî û substrata bi sifir pêş-pêçkirî piştî metalîzasyona qulikê vedihewîne.Ji bo ku di navbera fîlima zuwa û rûxara substratê de girêdana hişk were misoger kirin, pêdivî ye ku rûbera substratê ji qatên oksîdê, lekeyên rûn, şopa tiliyan û qirêjên din, bê qurçikên sondajê, û bê çîpkirina hişk be.Ji bo ku qada pêwendiya di navbera fîlima hişk û rûberê substratê de zêde bibe, pêdivî ye ku substrate jî xwedan rûyek mîkro-zirav be.Ji bo ku du hewcedariyên jorîn bicîh bînin, berî kişandina fîlmê divê substrate bi baldarî were hilanîn.Rêbazên dermankirinê wekî paqijkirina mekanîkî û paqijkirina kîmyewî têne kurt kirin.
2. Heman prensîb ji bo heman maskê firotanê rast e.Xişandina panelê berî maskeya firoştinê ev e ku meriv hin tebeqeyên oksîdê, lekeyên rûn, şopa tiliyan û axên din ên li ser rûyê panelê jê bike, da ku qada pêwendiya di navbera mîkroba maskê û rûyê panelê de zêde bike û wê hişktir bike.Di heman demê de rûbera panelê jî pêdivî ye ku xwedan rûyek mîkro-zirav be (mîna tekerek ji bo tamîrkirina gerîdeyê, pêdivî ye ku tirek li ser rûyek zirav were zevt kirin da ku çêtir bi çîçekê re were girêdan).Ger hûn berî çerx an maskê ziravkirinê bikar neynin, rûbera panelê ya ku were pêçandin an çap kirin xwedan çend qatên oksîtê, lekeyên rûn û hwd. îzolasyon, û fîlim li vê derê dê di pêvajoya paşîn de hilweşe û jê bibe. 6. Vîskozîtî çi ye?Çi bandorek vîskozîteya mîkroka maskê ya firotanê li ser hilberîna PCB heye? Re: Vîskozîtî pîvanek pêşîlêgirtin an berxwedana herikînê ye.Vîskozîteya înkek maskê ya zirav bandorek girîng li ser hilberînê heye PCB .Dema ku vîskozîtî pir zêde be, hêsan e ku meriv rûn nebe an bi torê ve bimîne.Gava ku vîskozîtî pir kêm be, şilbûna mîkrokê li ser panelê dê zêde bibe, û hêsan e ku meriv rûn bikeve qulikê.Û pirtûka sub-petrolê ya herêmî.Bi nisbetî re, gava ku tebeqeya sifirê ya derveyî stûrtir be (≥1.5Z0), divê vîskozîteya mîkrokê were kontrol kirin da ku kêmtir be.Ger vîskozîtî pir zêde be, şilbûna înkê dê kêm bibe.Di vê demê de, binî û quncikên dorpêçê ne Ew ê rûn û eşkere nebe. 7. Wekhevî û cudahiyên di navbera pêşveçûna belengaz û eşkerekirina belengaz de çi ne? Re: Heman xal: a.Li ser rûyê ku pêdivî ye ku sifir / zêr piştî maskeya firoştinê were rijandin rûnê maskeya firoştinê heye.Sedema b di bingeh de yek e.Dem, germahî, dema rûdanê û enerjiya pelê pijandinê bi bingehîn yek in. Cûdahî: Devera ku ji ber xuyangkirina belengaz hatî çêkirin mezintir e, û maskeya felqê ya mayî ji derve ber bi hundur ve ye, û firehî û Baidu bi rengek yekreng in.Piraniya wan li ser pêlên ne-poroz xuya dikin.Sedema sereke ev e ku mîkroba di vê beşê de li ber ronahiya ultraviyole ye.Ronahî dibiriqe.Rûnê rûnê maskê yê mayî ji pêşkeftina belengaz tenê di binê qatê de ziravtir e.Qada wê ne mezin e, lê dewletek fîlimek tenik pêk tîne.Ev beşa mîkrokê bi giranî ji ber faktorên cûda yên dermankirinê pêk tê û ji berika rûkalê çêdibe.Şêweyek hiyerarşîk, ku bi gelemperî li ser pêçek qulikê xuya dike.
8. Çima maskeya zirav bilbilan çêdike?Çawa pêşî lê bigire? Re: (1) Rûnê rûnê rûnê rûnê bi gelemperî ji hêla kargêrê sereke yê înk + dermankirinê + diluent ve tê tevlihev kirin û formule kirin.Di dema tevlihevkirin û hejandina mîkrokê de, dê hin hewa di şilê de bimîne.Gava ku mîkrok di xêzikê re derbas dibe, têl Piştî ku tor di nav hev de diqelişin û diherikin ser tabloyê, gava ku di demek kin de bi ronahiyek xurt an germahiya wekhev re rû bi rû bibin, gaza di mîkrokê de dê bi leza hevdu re bi lez diherike. ink, û ew ê bi tundî vemire.
(2), cihê rêzê pir teng e, xêz pir zêde ne, di dema çapkirina ekranê de mîhrama maskê ya firoştinê li ser substratê nayê çap kirin, di encamê de hebûna hewa an şilbûnê di navbera berika maskeya lêdanê û substratê de, û gaz tê germ kirin da ku di dema saxkirin û vegirtinê de berbelav bibe û bibe sedema bilbilan.
(3) Rêza yekane bi giranî ji hêla xêza bilind ve dibe sedema.Dema ku squeegee bi xetê re têkiliyek e, goşeya squeegee û xetê zêde dibe, ji ber vê yekê bermaya maskê ya ziravî nikare li binê rêzê were çap kirin, û di navbera kêleka rêzê û maskeya firotanê de gaz heye. ink , Dema ku germ bibe dê celebek kulîlkên piçûk çêbibin.
Bergirtinî:
yek.Berê çapkirinê ji bo heyamek diyarkirî mîhenga hatî formulekirin statîk e,
b.Tabloya çapkirî di heman demê de ji bo demek diyarkirî statîk e, da ku gaza di mîkrokê de li ser rûberê tabloyê hêdî hêdî bi herikîna mîkrokê re bişewitîne, û dûv re wê ji bo demek diyar derxe.Di germê de bipije.
Maskeya Sor Solder HDI Manufacturing Circuit Printed Circuit
English en 
