IPC-6012, SMB-SMT Басылган схемалар 0,75% максималдуу кыйшаюусу же бурулушу бар, ал эми башка такталар көбүнчө 1,5% дан ашпайт;Электрондук монтаждоочу заводдун уруксат берилген warpage (эки тараптуу/көп ​​катмар) адатта 0,70 ---0,75%, (1,6 мм калыңдыгы) Чынында, SMB жана BGA такталары сыяктуу көптөгөн такталар 0,5% дан азыраак бузулууну талап кылат;кээ бир заводдор 0,3%тен да аз;PC-TM-650 2.4.22B

Warpage эсептөө методу = warpage бийиктиги / ийри четинин узундугу
Батареянын схемасы заводу сизге схеманын бузулушун алдын алууну үйрөтөт:

1. Инженердик долбоор: катмарлар аралык препрегтин жайгашуусу дал келиши керек;көп катмарлуу өзөк тактасы жана препрег бир эле жеткирүүчүнүн продуктусун колдонушу керек;сырткы C/S беттик графика аймагы мүмкүн болушунча жакын болушу керек, жана көз карандысыз торлор колдонулушу мүмкүн;

2. Кесүү алдында бышыруу тактасы
Жалпысынан 6-10 саат бою 150 градус, тактасында ным алып салуу, андан ары чайыр толугу менен айыктыруу кылып, тактасында стресс жок кылуу;ички катмары же эки жагы талап кылынса, кесүү алдында тактаны бышыруу!

3. Көп катмарлуу тактайды тизүүдөн мурун айыктырылган барактын өрүү жана өрүү багытына көңүл буруңуз:
Чачтын жана өрүмдүн кичирейүү катышы башкача.Prepreg баракты кесүүдөн мурун өрүү жана өрүү багытына көңүл буруңуз;өзөк тактасын кесип жатканда өрүү жана өрүү багытына көңүл буруңуз;жалпысынан айыктыруу барак түрмөк багыты ийри багыты болуп саналат;жез капталган ламинаттын узун багыты - бурулуш багыты;10 катмар 4OZ Power коюу жез табак

4. Стрессти жок кылуу үчүн калың ламинациялоо, тактаны басканда муздак басуу, буррстарды кыркыңыз;

5. бургулоо алдында бышыруу тактасы: 4 саат бою 150 градус;

6. Жука пластинканы механикалык щетка менен сүртпөө жакшы, химиялык тазалоо сунушталат;плитанын ийилишине жана бүктөлүшүнө жол бербөө үчүн электропластика учурунда атайын арматуралар колдонулат

7. Калай чачкандан кийин жалпак мрамор же болот пластинкага табигый түрдө бөлмө температурасына чейин муздатыңыз же абада сүзүүчү керебетке муздаткандан кийин тазалаңыз;