IPC-6012, SMB-SMT Gedréckt Circuit Conseils hunn eng maximal warpage oder Twist pa 0,75%, an aner Brieder allgemeng net méi wéi 1,5%;der allowable warpage (duebelsäiteg / Multi-Layer) vun der elektronescher Assemblée Planz normalerweis 0,70 --- 0,75%, (1,6 mm deck) An Tatsaach, verlaangen vill Conseils wéi SMB an BGA Conseils warpage manner wéi 0,5%;e puer Fabriken souguer manner wéi 0,3%;PC-TM-650 2.4.22B

Warpage Berechnung Method = warpage Héicht / Kromme Rand Längt
D'Batterie Circuit Board Fabréck léiert Iech wéi Dir Circuit Board Warpage verhënnert:

1. Engineering Design: d'Arrangement vun der Interlayer Prepreg soll entspriechen;de Multi-Layer Kär Verwaltungsrot an der Prepreg soll déi selwecht Fournisseur d'Produkt benotzen;de baussenzege C / S Uewerfläch Grafiken Beräich soll esou no wéi méiglech ginn, an onofhängeg Gitter kann benotzt ginn;

2. Bakbrett virum Ausschneiden
Generell 150 Grad fir 6-10 Stonnen, ewechzehuelen d'Feuchtigkeit am Verwaltungsrot, weider maachen d'harz Kur komplett, an eliminéiert de Stress am Verwaltungsrot;d'Brett baken virum Ausschneiden, egal ob déi bannescht Schicht oder béid Säiten erfuerderlech sinn!

3. Opgepasst op d'Keirung an d'Weftrichtung vum gehärte Blat, ier Dir de Multilayer Board stackelt:
De Verhältnis vu Schrumpf a Schrumpf ass anescht.Opgepasst op d'Keirung an d'Weftrichtung ier Dir de Prepreg Blat schneiden;Opgepasst op d'Kriibs- a Schlagrichtung beim Ausschneiden vum Kärbrett;allgemeng ass d'Richtung vun der Aushärtung vun der Rouleau d'Richtung vun der Warp;déi laang Richtung vum Kupfer gekleete Laminat ass d'Keierrichtung;10 Schichten 4OZ Power décke Kofferplack

4. Laminéieren déck fir Stress z'eliminéieren, Kältepressen nom Drock op de Brett, trimmen d'Burren;

5. Bakbrett virum Buer: 150 Grad fir 4 Stonnen;

6. Et ass am beschten net d'dënn Plack mechanesch ze wäschen, a chemesch Botzen gëtt recommandéiert;speziell Armaturen ginn während der Elektroplatéierung benotzt fir d'Plack ze béien an ze klappen

7. Nom Sprayéiere vun Zinn, killt natierlech op Raumtemperatur op enger flacher Marmor oder Stahlplack oder propper no Ofkillung op engem Loftflossbett;