- Verschidde Basisfaktoren déi den Elektroplating Hole Füllprozess an der PCB Produktioun beaflossen
Den Ausgangswäert vun der globaler Elektroplating PCB Industrie ass séier am Gesamtausgangswäert vun der elektronescher Komponentindustrie gewuess.Et ass d'Industrie mat de gréissten Undeel an der elektronescher Komponent Ënnerdeelungsindustrie an besetzt eng eenzegaarteg Positioun.Den alljährlechen Output Wäert vun electroplating PCB ass 60 Milliarden US Dollar.De Volume vun elektronesche Produkter gëtt ëmmer méi ...
- Wéi wësst Dir PCB Layer?
Wéi ass de Circuit Board vun der PCB Fabréck gemaach?Dat klengt Circuitmaterial dat op der Uewerfläch gesi ka ginn ass Kupferfolie.Ursprénglech war d'Kupferfolie op der ganzer PCB bedeckt, awer en Deel dovun gouf wärend dem Fabrikatiounsprozess ofgeschnidden, an de reschtlechen Deel gouf e Mesh-ähnlechen klenge Circuit..Dës Linnen ginn Drot oder Spuren genannt a gi benotzt fir elektresch Verbindungen ze bidden ...
- Material a Stack fir Flex PCB
1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Et besteet aus dräi Schichten Kupferfolie + Klebstoff + Substrat.Zousätzlech ginn et och net-klebende Substrate, dat heescht eng Kombinatioun vun zwou Schichten vu Kupferfolie + Substrat, wat relativ deier ass a gëeegent fir Fir Produkter déi méi wéi 10W Zäite vum Biegeliewen erfuerderen.1.1 Kupferfolie Wat d'Material ugeet, ass se a gewalzt Copp opgedeelt ...
English en 
