1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate)

Et besteet aus dräi Schichten Kupferfolie + Klebstoff + Substrat.Zousätzlech ginn et och net-klebende Substrate, dat heescht eng Kombinatioun vun zwou Schichten Kupferfolie + Substrat, wat relativ deier ass a gëeegent fir
Fir Produkter déi méi wéi 10W Zäite vum Biegeliewen erfuerderen.

1.1 Kupferfolie
Wat d'Material ugeet, ass et a gewalzt Kupfer (Rolled Anneal Copper Foil) an elektrolytesch Kupfer (Electrodeposited Kupfer) opgedeelt.
Folie), wat d'Charakteristiken ugeet, sinn d'mechanesch Eegeschafte vu gewalzten Kupfer besser, an de gréissten Deel vum gewalzte Kupfer gëtt benotzt wann Flexibilitéit erfuerderlech ass.deck
Fir 1/30Z.1/20Z.10 Z.2OZ an aner véier Aarte.

1.2 CCL
Wat d'Material ugeet, ass et an PI (Polyamid) Film a PET (Polyester) Film opgedeelt.De Präis vum PI ass méi héich, awer seng
Et huet besser Flam Resistenz, an de Präis vun PET ass niddereg, mä et ass net Hëtzt-resistent géint.Dofir, wann et e Besoin fir Schweißen ass, benotzen déi meescht vun hinnen PI Material.Allgemeng an deck
1/2 mil, 1 mil, 2 mil.

1.3 Klebstoff
Et ginn allgemeng zwou Zorte vu Klebstoff: Acryl (Acrylkleim) an Epoxy (Epoxykleim).Am meeschte benotzt ass Epoxy Klebstoff.deck
0,4 ~ 2mil sinn verfügbar, benotzt allgemeng 18um décke Klebstoff.

2, Cover Film
De Coverfilm besteet aus Basismaterial + Klebstoff, a säi Basismaterial ass an PI a PET opgedeelt.D'Dicke ass vun 0,5 bis 1,4 mi.

3, Verstäerker ( Verstäerkungsmaterial)
3.1 Fonktioun: Fir Deeler an der lokaler Géigend vum Soft Board ze verschweißen, addéiere Verstäerkung fir d'Installatioun a kompenséiert d'Dicke vum Soft Board.
3.2 Material: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Kombinatiounsmethod:
PSA (Pressure Sensitive Adhesive): Drockempfindlech Typ (wéi 3M Serie)
Thermal Set: Thermohärtend (Bindstäerkt, Léisungsmëttelresistenz, Hëtztbeständegkeet, Kreepresistenz)

4, Single Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 Single Säit

4.2 Duebel Säit

4.3 Komposit Verwaltungsrot

4.4 Skulptural

4.5 Multilayer

4.6 Flex steiwe PCB

Wann all Fro, weg RFQ .