• 01. Dezember 2022

Mat der kontinuéierlecher Entwécklung vun elektronescher Wëssenschaft an Technologie, PCB Technologie huet och grouss Ännerungen weiderentwéckelt, an der Fabrikatioun Prozess muss och Fortschrëtter.Zur selwechter Zäit hunn all Industrie op der PCB-Verwaltungsrot Prozess Ufuerderunge lues a lues verbessert, wéi Handyen a Computeren am Circuit Board, d'Benotzung vu Gold, awer och d'Benotzung vu Kupfer, wat zu de Virdeeler an ...

• 03. November 2022

1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Et besteet aus dräi Schichten Kupferfolie + Klebstoff + Substrat.Zousätzlech ginn et och net-klebende Substrate, dat heescht eng Kombinatioun vun zwou Schichten vu Kupferfolie + Substrat, wat relativ deier ass a gëeegent fir Fir Produkter déi méi wéi 10W Zäite vum Biegeliewen erfuerderen.1.1 Kupferfolie Wat d'Material ugeet, ass se a gewalzt Copp opgedeelt ...

• 25. Oktober 2022

Wéi vermeide gedréckte Circuit Board Warping 1. Reduzéiert den Effekt vun der Temperatur op Bordstress Zënter [Temperatur] ass d'Haaptquell vum Bordstress, soulaang d'Temperatur vum Reflow Uewen erofgesat gëtt oder d'Geschwindegkeet vun der Verwaltungsrot Heizung an Ofkillung an de Reflowofen gëtt verlangsamt, d'Warpage vum PCB kann staark reduzéiert ginn.Wéi och ëmmer, aner Nebenwirkungen kënnen optrieden, wéi solder Shorts.2....

• 28. September 2022

10 Charakteristiken vun héich Zouverlässegkeet PCB, 1. 20μm Lach Mauer Kupferdicke vun Printed Circuit Board, Virdeeler: Erweidert Zouverlässegkeet, dorënner verbessert Z-Achs Expansioun Resistenz.Risiken fir dat net ze maachen: Schlag Lächer oder Ausgasung, elektresch Konnektivitéitsprobleemer wärend der Montage (Trennung vun banneschten Schichten, Broch vu Lachmaueren), oder méiglech Ausfall ënner Laaschtbedéngungen am aktuellen Gebrauch.2....

• 15. August 2022

Zënter COB kee Leadrahmen vum IC Package huet, awer duerch PCB ersat gëtt, ass den Design vu PCB Pads ganz wichteg, a Finish kann nëmmen elektroplatéiert Gold oder ENIG benotzen, soss Golddrot oder Aluminiumdrot, oder souguer Déi lescht Kupferdraht wäert Problemer hunn, déi net getraff kënne ginn.PCB Design Viraussetzunge fir COB 1. Déi fäerdeg Uewerfläch Behandlung vun der PCB Verwaltungsrot muss Gold electroplating oder ENIG, engem ...

• 28. Juli 2022

Gedréckte Circuitboardmaterial: CEM-1, CEM-1 Halogenfräi PCB Et ass aus Glasfasertuch a gebleechtem Holzpulppapier als Verstäerkungsmaterial gemaach, respektiv mat Harz imprägnéiert fir Stoff a Kärmaterial ze maachen, a mat Kupferfolie bedeckt, wat gëtt duerch héich Temperatur a waarm Drock gemaach.Et ass ee vun de representativen Produkter vu Komposit-Substraten, verkierzt als CEM.-1.D'Perfo...

• 22. Juli 2022

PP Thickness （Mark Nanya） PP Types Glue content Thickness (Before Glue) PP Types Glue content Thickness (Before Glue) PP Types Glue content Thickness (Before Glue) 1080 RC62% 2.97mil 2116 RC50mil% 4.703% 4.703 mil RC50mil RC65 % 3.28mil 2116MR RC54% 5.15 mil 7628MR RC47% 8.51 mil 1080HR RC68% 3.65mil 2116HR RC58% 5.77 mil 7628HR RC50% 9.18 mil Stack Circuits 4 Layer

• 13. Juli 2022

An der Kupferbekleedung, fir de gewënschten Effekt vu Kupferbekleedung z'erreechen, musse mir op dës Themen oppassen: 1. Wann et vill Grënn op der PCB sinn, wéi SGND, AGND, GND, etc. Positiounen vun der PCB Uewerfläch, déi wichtegst "Buedem" gëtt als Referenz fir onofhängeg Cover Koffer benotzt, digital Buedem an Analog Terrain.Et gëtt net vill ze soen iwwer ...

• 07. Juli 2022

ABIS Circuits Co., Ltd am Joer 2006 gegrënnt, zu Shenzhen läit, eis Firma huet ongeféier 1100 Aarbechter an zwee PCB Workshops mat ongeféier 50000 Quadratmeter.Dir kënnt déi ganz Produktpalette vun der ABIS Firma hei iwwerpréiwen.Steif gedréckte Circ ...