Mat der kontinuéierlecher Entwécklung vun elektronescher Wëssenschaft an Technologie, PCB Technologie huet och grouss Ännerungen weiderentwéckelt, an der Fabrikatioun Prozess muss och Fortschrëtter.Gläichzäiteg all Industrie op der PCB Verwaltungsrot Prozess Ufuerderunge hunn no an no verbessert, wéi Handyen a Computeren am Circuit Verwaltungsrot, de Gebrauch vun Gold, mä och d'Benotzung vun Koffer, doraus am Virdeeler an Nodeeler vun der Verwaltungsrot huet lues a lues. méi einfach ze z'ënnerscheeden ginn.

Mir huelen Iech fir den Uewerflächeprozess vum PCB Board ze verstoen, d'Virdeeler an Nodeeler vu verschiddene PCB Board Surface Finish an applicabel Szenarien ze vergläichen.

Reng vu baussen huet déi baussenzeg Schicht vum Circuit Board dräi Haaptfaarwen: Gold, Sëlwer, Liichtrout.No der Präiskategoriséierung: Gold ass déi deierst, Sëlwer ass déi nächst, hellrout ass déi bëllegst, vun der Faarf ass eigentlech ganz einfach ze bestëmmen ob d'Hardwarehersteller Ecker geschnidden hunn.Wéi och ëmmer, de Circuit Board intern Circuit ass haaptsächlech pure Kupfer, dat heescht, bloe Kupferbrett.

A, Koffer Verwaltungsrot
Virdeeler: niddereg Käschten, flaach Uewerfläch, gutt solderability (am Fall vun net oxidéiert).

Nodeeler: einfach ze beaflossen vun Seier a Fiichtegkeet, kann net laang gespäichert ginn, a muss bannent 2 Stonnen no Auspackung benotzt ginn, well Kupfer liicht oxydéiert wann Loft ausgesat;kann net fir zweesäiteg benotzt ginn, well déi zweet Säit no der éischter Reflow oxidéiert gouf.Wann et en Testpunkt ass, muss gedréckt solder Paste derbäi fir Oxidatioun ze vermeiden, soss wäert de spéider net fäeg sinn mat der Sonde gutt ze kontaktéieren.

Pure Kupfer kann liicht oxidéiert ginn wann se un d'Loft ausgesat ass, an déi baussenzeg Schicht muss déi uewe genannte Schutzschicht hunn.An e puer Leit mengen datt de gëllene Giel Kupfer ass, dat ass net déi richteg Iddi, well dat ass de Kupfer iwwer der Schutzschicht.Also muss et e grousst Gebitt vun der Goldplack um Bord sinn, dat heescht, ech hunn Iech virdru bruecht fir de Sink Goldprozess ze verstoen.

B, Gold-plated Verwaltungsrot

D'Benotzung vu Gold als Plackschicht, een ass fir d'Schweißen ze erliichteren, déi zweet ass fir Korrosioun ze vermeiden.Och no e puer Joer Gedächtnisstécker vu Goldfinger, blénken nach ëmmer wéi virdrun, wann d'ursprénglech Notzung vu Kupfer, Aluminium, Eisen, elo an e Koup Schrott rustéiert ass.

Goldplackeschicht gëtt staark an de Circuitboard Komponent Pads, Goldfinger, Connector Schrapnel an aner Plazen benotzt.Wann Dir fannt, datt de Circuit Verwaltungsrot eigentlech Sëlwer ass, et selbstverständlech, rufft de Konsument Rechter Hotline direkt, et muss den Hiersteller geschnidde Ecker sinn, huet d'Material net richteg benotzt, benotzt aner Metaller fir Narr Clienten.Mir benotzen am meeschte verbreet Handy Circuit Verwaltungsrot ass meeschtens Gold-plated Verwaltungsrot, gesonke Gold Verwaltungsrot, Computer motherboards, Audio a kleng digital Circuit Conseils sinn allgemeng net Gold-plated Verwaltungsrot.

D'Virdeeler an Nodeeler vum gesonkene Goldprozess ass eigentlech net schwéier ze zéien.

Virdeeler: net einfach ze Oxidatioun, kann fir eng laang Zäit gespäichert ginn, d'Uewerfläch ass flaach, gëeegent fir Schweißen fein Spalt Pins a Komponente mat klenge solder Gelenker.Preferenz fir PCB Brieder mat Schlësselen (wéi Handy Brieder).Kann vill Mol iwwer Reflow-Lötung widderholl ginn ass net méiglech seng Lötbarkeet ze reduzéieren.Et kann als Substrat fir COB (Chip On Board) Marquage benotzt ginn.

Nodeeler: Méi héich Käschten, schlecht solder Kraaft, einfach de Problem vun schwaarz Plack ze hunn wéinst der Benotzung vun electroless Néckel Prozess.D'Néckelschicht wäert mat der Zäit oxidéieren, a laangfristeg Zouverlässegkeet ass e Problem.

Elo wësse mer datt d'Gold Gold ass, Sëlwer ass Sëlwer?Natierlech net, ass Zinn.

C, HAL/HAL LF
Sëlwer-faarweg Verwaltungsrot gëtt Spraydousen Verwaltungsrot genannt.Sprayéiere vun enger Schicht Zinn an der äusserer Schicht vu Kupferleitungen kann och hëllefen ze solderen.Mee kann net laang dauerhafter Kontakt Zouverlässegkeet als Gold bidden.Fir Komponenten déi solderéiert goufen huet wéineg Effekt, awer fir laangfristeg Belaaschtung fir Loftpads ass Zouverlässegkeet net genuch, wéi Buedempads, Bullet Pin Sockets, etc.. Laangfristeg Notzung ass ufälleg fir Oxidatioun a Rost, wat zu schlecht Kontakt.Prinzipiell als kleng digital Produkt Circuit Verwaltungsrot benotzt, ouni Ausnam, ass de Spraydousen Verwaltungsrot, de Grond ass bëlleg.

Seng Virdeeler an Nodeeler sinn wéi follegt zesummegefaasst

Virdeeler: manner Präis, gutt soldering Leeschtung.

Nodeeler: net gëeegent fir fein Spaltstiften an ze kleng Komponenten ze solden, well d'Uewerflächeflächheet vum Spraytinnplat schlecht ass.An der PCB-Veraarbechtung ass et einfach ze produzéieren Zinnpärelen (Solder Bead), déi fein Pitch Pins (Fein Pitch) Komponenten méi einfach fir e Kuerzschluss ze verursaachen.Wann se an engem duebelsäitege SMT-Prozess benotzt ginn, well déi zweet Säit en Héichtemperatur-Reflow war, ass et einfach d'Spraydousen erëm ze schmëlzen an Zinnpärelen oder ähnlech Waasserdrëpsen duerch d'Schwéierkraaft a Tropfen vu kugelfërmeg Zinnflecken ze produzéieren, wat zu enger méi ongläich Uewerfläch an domat Afloss der soldering Problem.

Virdrun ernimmt déi bëllegst Liichtjoer rout Circuit Verwaltungsrot, dat ass, der Minière Lamp thermoelectric Trennung Koffer Substrat.

4, OSP Prozess Verwaltungsrot

Organesch Flux Film.Well et organesch ass, net Metall, also ass et méi bëlleg wéi de Spraytinnprozess.

Seng Virdeeler an Nodeeler sinn

Virdeeler: huet all d'Virdeeler vum bloe Kupferbrett-Lötung, ofgelaf Brieder kënnen och nei gemaach ginn eemol d'Uewerflächbehandlung.

Nodeeler: Einfach vun Seier a Fiichtegkeet beaflosst.Wann et am sekundäre Reflow benotzt gëtt, muss et bannent enger gewësser Zäit gemaach ginn, an normalerweis wäert den zweeten Reflow manner effektiv sinn.Wann d'Späicherzäit méi wéi dräi Méint ass, muss se nei opgestallt ginn.OSP ass eng isoléierend Schicht, sou datt den Testpunkt muss mat Lötpaste gestempelt ginn fir déi ursprénglech OSP Schicht ze läschen fir den Nadelpunkt fir elektresch Tester ze kontaktéieren.

Den eenzegen Zweck vun dësem organesche Film ass sécherzestellen datt déi bannescht Kupferfolie net oxidéiert gëtt virum Löt.Eemol erhëtzt wärend der Lötung, verdampft dëse Film ewech.Solder ass dann fäeg de Kupferdrot a Komponenten zesummen ze solden.

Awer et ass ganz resistent géint Korrosioun, en OSP Board, ausgesat an der Loft fir zéng oder esou Deeg, Dir kënnt Komponenten net solderéieren.

Computer Motherboards hu vill OSP Prozess.Well d'Brettfläch ze grouss ass fir Goldplack ze benotzen.