• 2021. gada 8. decembris

TDR testēšanu pašlaik galvenokārt izmanto akumulatoru shēmu plates ražotāju PCB (drukātās shēmas plates) signālu līnijās un ierīču pretestības testēšanā.Ir daudz iemeslu, kas ietekmē TDR pārbaudes precizitāti, galvenokārt atstarošana, kalibrēšana, nolasīšanas izvēle utt. Atspoguļošana izraisīs nopietnas novirzes īsākas PCB signāla līnijas testa vērtībā, īpaši, ja tiek izmantots TIP (zonde) ...

• 2022. gada 03. novembris

1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Tas sastāv no trim vara folijas slāņiem + līme + substrāta.Turklāt ir arī nelīmējošas pamatnes, tas ir, divu vara folijas slāņu + substrāta kombinācija, kas ir salīdzinoši dārga un piemērota Produktiem, kuriem nepieciešams vairāk nekā 10 W lieces laiks.1.1 Vara folija Materiālu ziņā tā ir sadalīta velmētā copp...