1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate)

Tas sastāv no trīs vara folijas + līmes + substrāta slāņiem.Turklāt ir arī nelīmējošās pamatnes, tas ir, divu slāņu vara folijas + substrāta kombinācija, kas ir salīdzinoši dārga un piemērota
Produktiem, kuriem nepieciešams vairāk nekā 10 W lieces kalpošanas laiks.

1.1 Vara folija
Materiālu ziņā to iedala velmētā varā (Rolled Anneal Copper Foil) un elektrolītiskajā varā (elektrodepozīta vara folija).
Folija) raksturlielumu ziņā velmēta vara mehāniskās īpašības ir labākas, un lielāko daļu velmētā vara izmanto, ja nepieciešama elastība.biezums
1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ un citi četri veidi.

1.2 CCL
Materiālu ziņā to iedala PI (poliamīda) plēvē un PET (poliestera) plēvē.PI cena ir augstāka, bet tā
Tam ir labāka liesmas izturība, un PET cena ir zema, taču tā nav karstumizturīga.Tāpēc, ja ir nepieciešama metināšana, lielākā daļa no tiem izmanto PI materiālu.Parasti biezumā
1/2milj, 1milj, 2milj.

1.3 Līme
Parasti ir divu veidu līme: akrila (akrila līme) un epoksīda (epoksīda līme).Visbiežāk tiek izmantota epoksīda līme.biezums
Ir pieejami 0,4–2 mili, parasti izmantojiet 18 um biezu līmi.

2, vāka plēve
Pārklājuma plēve sastāv no pamatmateriāla + līmes, un tās pamatmateriāls ir sadalīts PI un PET.Biezums ir no 0,5 līdz 1,4 jūdzēm.

3, Stingrinātājs ( pastiprinošs materiāls)
3.1. Funkcija: Lai metinātu detaļas mīkstās plātnes lokālajā zonā, uzstādīšanai pievienojiet stiegrojumu un kompensējiet mīkstās plāksnes biezumu.
3.2 Materiāls: PI/PET/FR4/SUS
3.3. Kombinācijas metode:
PSA (Pressure Sensitive Adhesive): spiedienam jutīgs tips (piemēram, 3M sērija)
Termiskais komplekts: termoreaktīva (savienojuma izturība, izturība pret šķīdinātājiem, karstumizturība, šļūdes izturība)

4, Single Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 Viena puse

4.2 Divpuse

4.3 Kompozītmateriāla plāksne

4.4 Tēlniecības

4.5 Daudzslāņu

4.6 Flex cietā PCB

Ja ir kādi jautājumi, lūdzu RFQ .