• 2021. gada 20. oktobris

Keramikas shēmas plates faktiski ir izgatavotas no elektroniskiem keramikas materiāliem, un tās var izgatavot dažādās formās.Starp tiem keramikas shēmas platei ir visizcilākie augstas temperatūras izturības un augstas elektriskās izolācijas īpašības.Tam ir priekšrocības: zema dielektriskā konstante, zemi dielektriskie zudumi, augsta siltumvadītspēja, laba ķīmiskā stabilitāte un līdzīga termiskā izplešanās...

• 2021. gada 13. oktobris

Materiāla uzliesmojamība, kas pazīstama arī kā liesmas slāpēšana, pašdzišana, liesmas izturība, liesmas izturība, ugunsizturība, uzliesmojamība un cita degtspēja, ir novērtēt materiāla spēju pretoties degšanai.Uzliesmojošā materiāla paraugs tiek aizdedzināts ar prasībām atbilstošu liesmu, un pēc noteiktā laika liesma tiek noņemta.Uzliesmojamības pakāpe ir...

• 2021. gada 08. oktobris

9. Kas ir izšķirtspēja?Atbilde: 1 mm attālumā līniju vai atstarpes līniju izšķirtspēju, ko var izveidot ar sauso plēvi, var izteikt arī ar līniju absolūto izmēru vai atstarpi.Atšķirība starp sauso plēvi un pretestības plēves biezumu Poliestera plēves biezums ir saistīts.Jo biezāks ir pretestības plēves slānis, jo zemāka izšķirtspēja.Kad gaisma...

• 2021. gada 28. septembris

Ikviens, kas iesaistīts iespiedshēmu plates (PCB) nozarē, saprot, ka PCB virsma ir pārklāta ar vara.Ja tie tiek atstāti neaizsargāti, varš oksidējas un sabojājas, padarot shēmas plati nelietojamu.Virsmas apdare veido kritisku saskarni starp komponentu un PCB.Apdarei ir divas būtiskas funkcijas, lai aizsargātu atklātās vara shēmas un ...

• 2021. gada 23. septembris

1. Kāpēc BGA atrodas lodēšanas maskas atverē?Kāds ir uzņemšanas standarts?Re: Pirmkārt, lodēšanas maskas spraudņa caurums ir paredzēts, lai aizsargātu cauruļu kalpošanas laiku, jo BGA pozīcijai nepieciešamais caurums parasti ir mazāks, no 0,2 līdz 0,35 mm.Dažu sīrupu nav viegli izžāvēt vai iztvaikot, un no tā ir viegli atstāt atlikumus.Ja lodēšanas maska ​​neaizver caurumu vai spraudni...

• 2021. gada 16. septembris

Metalizētais puscaurums nozīmē, ka pēc urbuma (urbis, gonga rievas) izurbšanas tiek saglabāts 2. izurbtais un noformēts, un visbeidzot puse no metalizētā urbuma (rievas).Lai kontrolētu metāla puscaurumu plātņu ražošanu, shēmas plates ražotāji parasti veic dažus pasākumus, kas rodas procesa problēmu dēļ metalizēto puscaurumu un nemetalizēto caurumu krustpunktā.Metalizēts puscaurums...

• 2021. gada 8. septembris

Ir vienpusējās, divpusējās un daudzslāņu shēmas plates.Daudzslāņu dēļu skaits nav ierobežots.Pašlaik ir vairāk nekā 100 slāņu PCB.Parastās daudzslāņu PCB ir četrslāņu un sešslāņu plates.Tad kāpēc cilvēkiem rodas jautājums: "Kāpēc PCB daudzslāņu plates ir pāra numuru slāņi? Relatīvi runājot, pāra numuru PCB ir vairāk nekā nepāra numuru PCB, ...

• 2021. gada 3. septembris

Kāpēc iespiedshēmas platei nepieciešama pretestības kontrole?Elektroniskās ierīces pārraides signāla līnijā pretestību, kas rodas, izplatoties augstfrekvences signālam vai elektromagnētiskajam viļņam, sauc par pretestību.Kāpēc shēmas plates rūpnīcas ražošanas procesā PCB platēm ir jābūt pretestībai?Ļaujiet mums analizēt šādus 4 iemeslus: 1. PCB shēmas plate ...

• 2021. gada 30. augusts

Akumulatora shēmas plates deformācija izraisīs neprecīzu komponentu novietojumu;kad dēlis ir saliekts SMT, THT, komponentu tapas būs neregulāras, kas sagādās daudz sarežģījumu montāžas un uzstādīšanas darbos.IPC-6012, SMB-SMT Iespiedshēmu plates maksimālā deformācija vai vērpšanās ir 0,75%, un citām platēm parasti nepārsniedz 1,5%;pieļaujamā deformācija (dubult...