IPC-6012, SMB-SMT छापलेले सर्किट बोर्ड कमाल वॉरपेज किंवा ट्विस्ट 0.75% आहे आणि इतर बोर्ड सामान्यतः 1.5% पेक्षा जास्त नसतात;इलेक्ट्रॉनिक असेंबली प्लांटचे स्वीकार्य वॉरपेज (दुहेरी बाजूचे/मल्टी-लेयर) सामान्यतः 0.70 ---0.75%, (1.6 मिमी जाडी) असते खरेतर, अनेक बोर्ड जसे की SMB आणि BGA बोर्डांना 0.5% पेक्षा कमी वॉरपेजची आवश्यकता असते;काही कारखाने ०.३% पेक्षाही कमी;PC-TM-650 2.4.22B

Warpage गणना पद्धत = warpage उंची/वक्र किनार लांबी
बॅटरी सर्किट बोर्ड फॅक्टरी तुम्हाला सर्किट बोर्ड वॉरपेज कसे रोखायचे ते शिकवते:

1. अभियांत्रिकी डिझाइन: इंटरलेअर प्रीप्रेगची व्यवस्था अनुरूप असावी;मल्टी-लेयर कोर बोर्ड आणि प्रीप्रेगने समान पुरवठादाराचे उत्पादन वापरावे;बाह्य C/S पृष्ठभाग ग्राफिक्स क्षेत्र शक्य तितके जवळ असावे आणि स्वतंत्र ग्रिड वापरता येतील;

2. कापण्यापूर्वी बेकिंग बोर्ड
साधारणपणे 6-10 तासांसाठी 150 अंश, बोर्डमधील ओलावा काढून टाका, पुढे राळ पूर्णपणे बरा करा आणि बोर्डमधील तणाव दूर करा;कापण्यापूर्वी बोर्ड बेकिंग करा, आतील थर किंवा दोन्ही बाजू आवश्यक आहेत का!

3. मल्टिलेअर बोर्ड स्टॅक करण्याआधी क्युअर शीटच्या ताना आणि वेफ्टच्या दिशेकडे लक्ष द्या:
वार्प आणि वेफ्ट आकुंचन प्रमाण भिन्न आहे.प्रीप्रेग शीट कापण्यापूर्वी ताना आणि वेफ्टच्या दिशेने लक्ष द्या;कोर बोर्ड कापताना ताना आणि वेफ्टच्या दिशेकडे लक्ष द्या;सामान्यतः क्युरिंग शीट रोल दिशा ही ताना दिशा असते;तांब्याने बांधलेल्या लॅमिनेटची लांब दिशा म्हणजे तांब्याची दिशा;10 स्तर 4OZ पॉवर जाड तांबे प्लेट

4. तणाव दूर करण्यासाठी जाड लॅमिनेट करणे, बोर्ड दाबल्यानंतर थंड दाबणे, burrs ट्रिम करणे;

5. ड्रिलिंग करण्यापूर्वी बेकिंग बोर्ड: 4 तासांसाठी 150 अंश;

6. पातळ प्लेट यांत्रिकरित्या ब्रश न करणे चांगले आहे, आणि रासायनिक साफसफाईची शिफारस केली जाते;प्लेट वाकण्यापासून आणि दुमडण्यापासून रोखण्यासाठी इलेक्ट्रोप्लेटिंग दरम्यान विशेष फिक्स्चर वापरले जातात

7. कथील फवारणी केल्यानंतर, खोलीच्या तापमानाला सपाट संगमरवरी किंवा स्टीलच्या प्लेटवर नैसर्गिकरित्या थंड करा किंवा हवेत तरंगणाऱ्या बेडवर थंड झाल्यावर स्वच्छ करा;