Dalam pelapisan tembaga, untuk mencapai kesan pelapisan tembaga yang diingini, kita perlu memberi perhatian kepada isu-isu tersebut: 1. Jika terdapat banyak alasan pada PCB, seperti SGND, AGND, GND, dll., mengikut kedudukan permukaan PCB yang berbeza, "tanah" yang paling penting digunakan sebagai rujukan untuk menutupi tembaga, tanah digital secara bebas dan tanah analog.Tidak banyak yang boleh dikatakan tentang salutan tembaga secara berasingan.Pada masa yang sama, sebelum salutan kuprum, talian bekalan kuasa yang sepadan terlebih dahulu menebal: 5.0V, 3.3V, dll. Dengan cara ini, pelbagai struktur boleh ubah bentuk yang berbeza bentuk terbentuk.
Sebarang pertanyaan, sila RFQ, di sini
2. Untuk sambungan satu titik asas yang berbeza, kaedahnya adalah untuk menyambung melalui rintangan 0 ohm atau manik magnet atau kearuhan. 3. Pelapisan kuprum berhampiran pengayun kristal.Pengayun kristal dalam litar adalah sumber pelepasan frekuensi tinggi.Kaedahnya ialah menyalut tembaga di sekeliling pengayun kristal, dan kemudian mengisar cangkerang pengayun kristal secara berasingan. 4. Masalah pulau (zon mati), jika anda fikir ia terlalu besar, maka ia tidak memerlukan banyak kos untuk menentukan tanah melalui dan menambahnya. 5. Pada permulaan pendawaian, wayar pembumian hendaklah dilayan sama rata, dan wayar pembumian hendaklah dialihkan dengan baik semasa penghalaan.Anda tidak boleh bergantung pada penambahan vias selepas salutan tembaga untuk menghapuskan pin tanah untuk sambungan.Kesan ini sangat teruk. 6. Adalah lebih baik untuk tidak mempunyai sudut tajam pada papan ( 7. Jangan tuangkan tembaga di kawasan terbuka pendawaian di lapisan tengah papan berbilang lapisan.Kerana sangat sukar untuk anda membuat tembaga ini menuang "tanah yang baik". 8. Logam di dalam peranti, seperti sink haba logam, bar tetulang logam, dsb., mesti "dibumikan dengan baik". 9. Blok logam pelesapan haba penstabil voltan tiga terminal mestilah dibumikan dengan baik.Tali pinggang pengasingan tanah berhampiran pengayun kristal mesti dibumikan dengan baik.Dalam satu perkataan: jika pelapisan tembaga pada PCB ditangani dengan betul, ia pasti akan menjadi "kebaikan mengatasi keburukan".Ia boleh mengurangkan kawasan kembali garis isyarat dan mengurangkan gangguan elektromagnet isyarat ke luar.
Ketahui lebih lanjut tentang kami, clink di sini .
English en 
