Kebolehbakaran bahan, juga dikenali sebagai kalis api, pemadaman sendiri, rintangan api, rintangan api, rintangan api, mudah terbakar dan mudah terbakar lain, adalah untuk menilai keupayaan bahan untuk menahan pembakaran.

Sampel bahan mudah terbakar dinyalakan dengan nyalaan yang memenuhi keperluan, dan nyalaan dikeluarkan selepas masa yang ditetapkan.Tahap kemudahbakaran dinilai mengikut tahap pembakaran sampel.Terdapat tiga peringkat.Kaedah ujian mendatar sampel dibahagikan kepada FH1, FH2, FH3 tahap tiga, kaedah ujian menegak dibahagikan kepada FV0, FV1, VF2.
Pejal papan PCB terbahagi kepada papan HB dan papan V0.

Lembaran HB mempunyai kalis api yang rendah dan kebanyakannya digunakan untuk papan satu sisi.Papan VO mempunyai kalis api yang tinggi.Ia kebanyakannya digunakan untuk papan dua sisi dan berbilang lapisan yang memenuhi keperluan penarafan kebakaran V-1.Papan PCB jenis ini menjadi papan FR-4.V-0, V-1, dan V-2 adalah gred kalis api.

Papan litar mestilah tahan api, tidak boleh terbakar pada suhu tertentu, tetapi hanya boleh dilembutkan.Suhu pada masa ini dipanggil suhu peralihan kaca (titik Tg), dan nilai ini berkaitan dengan kestabilan dimensi papan PCB.

Apakah papan litar Tg PCB tinggi dan kelebihan menggunakan PCB Tg tinggi?
Apabila suhu papan bercetak Tg tinggi meningkat ke kawasan tertentu, substrat akan berubah daripada "keadaan kaca" kepada "keadaan getah".Suhu pada masa ini dipanggil suhu peralihan kaca (Tg) papan.Dalam erti kata lain, Tg ialah suhu tertinggi di mana substrat mengekalkan ketegaran.

Apakah jenis khusus papan PCB?
Dibahagikan mengikut peringkat gred dari bawah ke tinggi seperti berikut:

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4 diterangkan secara terperinci seperti berikut: 94HB: kadbod biasa, bukan kalis api (bahan gred terendah, penebuk mati, tidak boleh digunakan sebagai papan kuasa) 94V0: kadbod kalis api (Penebuk acuan) 22F: Papan gentian kaca separuh satu sisi (penebuk mati) CEM-1: Papan gentian kaca bermuka tunggal (mesti digerudi oleh komputer, bukan penebuk mati) CEM-3: Papan gentian kaca dua belah ( kecuali untuk Kadbod bermuka dua ialah bahan paling rendah untuk papan bermuka dua. Papan dua muka mudah boleh menggunakan bahan ini, iaitu 5~10 yuan/meter persegi lebih murah daripada FR-4.)

FR-4: Papan gentian kaca dua muka

Papan litar mestilah tahan api, tidak boleh terbakar pada suhu tertentu, tetapi hanya boleh dilembutkan.Suhu pada masa ini dipanggil suhu peralihan kaca (titik Tg), dan nilai ini berkaitan dengan kestabilan dimensi papan PCB.

Apakah papan litar Tg PCB tinggi dan kelebihan menggunakan PCB Tg tinggi

Apabila suhu meningkat ke kawasan tertentu, substrat akan berubah daripada "berkaca" kepada "getah", dan suhu pada masa ini dipanggil suhu peralihan kaca (Tg) plat.Dalam erti kata lain, Tg ialah suhu tertinggi (°C) di mana substrat mengekalkan ketegaran.

Maksudnya, bahan substrat PCB biasa bukan sahaja menghasilkan pelembutan, ubah bentuk, lebur dan fenomena lain pada suhu tinggi, tetapi juga menunjukkan penurunan mendadak dalam ciri mekanikal dan elektrik (saya fikir anda tidak mahu melihat klasifikasi papan PCB dan lihat keadaan ini dalam produk anda sendiri. ).

Plat Tg am adalah lebih daripada 130 darjah, Tg tinggi biasanya lebih daripada 170 darjah, dan Tg sederhana adalah kira-kira lebih daripada 150 darjah.

Biasanya papan bercetak PCB dengan Tg ≥ 170°C dipanggil papan bercetak Tg tinggi.Apabila Tg substrat meningkat, rintangan haba, rintangan lembapan, rintangan kimia, kestabilan dan ciri-ciri lain papan bercetak akan bertambah baik dan bertambah baik.Lebih tinggi nilai TG, lebih baik rintangan suhu papan, terutamanya dalam proses tanpa plumbum, di mana aplikasi Tg tinggi adalah lebih biasa.

Tg tinggi merujuk kepada rintangan haba yang tinggi.Dengan perkembangan pesat industri elektronik, terutamanya produk elektronik yang diwakili oleh komputer, pembangunan fungsi tinggi dan berbilang lapisan tinggi memerlukan rintangan haba yang lebih tinggi bagi bahan substrat PCB sebagai jaminan penting.Kemunculan dan pembangunan teknologi pelekap berketumpatan tinggi yang diwakili oleh SMT dan CMT telah menjadikan PCB semakin tidak dapat dipisahkan daripada sokongan rintangan haba tinggi substrat dari segi apertur kecil, pendawaian halus dan penipisan.

Oleh itu, perbezaan antara FR-4 am dan Tg FR-4 yang tinggi: ia berada dalam keadaan panas, terutamanya selepas penyerapan lembapan.
Di bawah haba, terdapat perbezaan dalam kekuatan mekanikal, kestabilan dimensi, lekatan, penyerapan air, penguraian terma, dan pengembangan haba bahan.Produk Tg tinggi jelas lebih baik daripada bahan substrat PCB biasa.Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, bilangan pelanggan yang memerlukan pengeluaran papan bercetak Tg tinggi telah meningkat dari tahun ke tahun.

Dengan perkembangan dan kemajuan berterusan teknologi elektronik, keperluan baharu sentiasa dikemukakan untuk bahan substrat papan litar bercetak, dengan itu menggalakkan pembangunan berterusan piawaian laminat berpakaian tembaga.Pada masa ini, piawaian utama untuk bahan substrat adalah seperti berikut.

① Piawaian Kebangsaan Pada masa ini, piawaian kebangsaan negara saya untuk pengelasan bahan PCB untuk bahan substrat termasuk GB/T4721-47221992 dan GB4723-4725-1992.Piawaian lamina bersalut tembaga di Taiwan, China ialah piawaian CNS, yang berdasarkan piawaian JI Jepun., Dikeluarkan pada tahun 1983.
②Piawaian kebangsaan yang lain termasuk: Piawaian JIS Jepun, ASTM Amerika, NEMA, MIL, IPc, ANSI, piawaian UL, piawaian British Bs, piawaian DIN dan VDE Jerman, piawaian NFC dan UTE Perancis, dan Piawaian CSA Kanada, piawaian AS di Australia, FOCT piawaian di bekas Kesatuan Soviet, piawaian IEC antarabangsa, dsb.

Pembekal bahan reka bentuk PCB asal adalah biasa dan biasa digunakan: Shengyi \ Jiantao \ International, dsb.

● Dokumen yang diterima: protel autocad powerpcb orcad gerber atau papan salinan papan sebenar, dsb.

● Jenis papan: CEM-1, CEM -3 FR4, bahan TG tinggi;

● Saiz papan maksimum: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)

● Ketebalan papan pemprosesan: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)

● Lapisan pemprosesan maksimum: 16Lapisan

● Lapisan kerajang kuprum Ketebalan: 0.5-4.0 (oz)

● Toleransi ketebalan papan siap: +/-0.1mm (4mil)

● Membentuk toleransi dimensi: pengilangan komputer: 0.15mm (6mil) Plat penebuk mati: 0.10mm (4mil)

● Lebar/jarak garisan minimum ：0.1mm(4mil) Keupayaan kawalan lebar talian: <+-20%

● Diameter lubang penggerudian minimum produk siap: 0.25mm (10mil) Diameter lubang tebukan minimum produk siap: 0.9mm (35mil) Toleransi diameter lubang produk siap: PTH: +-0.075mm( 3mil) NPTH : +-0.05mm(2mil)

● Ketebalan tembaga dinding lubang siap: 18-25um (0.71-0.99 juta)

● Jarak tampalan SMT minimum: 0.15mm (6mil)

● Salutan permukaan: emas rendaman kimia, semburan timah , Seluruh papan adalah emas bersalut nikel (air/emas lembut), gam biru skrin sutera, dsb.

● Ketebalan topeng pateri pada papan: 10-30μm (0.4-1.2mil)

● Kekuatan pengelupasan: 1.5N/mm (59N/mil)

● Kekerasan filem Pateri Rintangan: >5H

● Kapasiti lubang palam rintangan pateri: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)

● Pemalar dielektrik: ε= 2.1-10.0

● Rintangan penebat: 10KΩ-20MΩ

● Galangan ciri: 60 ohm±10%

● Kejutan terma : 288℃, 10 saat

● Warpage papan siap: <0.7%

● Aplikasi produk: peralatan komunikasi, elektronik automotif, instrumentasi, sistem kedudukan global, komputer, MP4, bekalan kuasa, perkakas rumah, dsb.

Menurut bahan tetulang papan PCB, ia biasanya dibahagikan kepada jenis berikut:
1. Substrat kertas PCB fenolik
Kerana papan PCB jenis ini terdiri daripada pulpa kertas, pulpa kayu, dsb., kadangkala menjadi kadbod, papan V0, papan kalis api dan 94HB, dsb. Bahan utamanya ialah kertas gentian pulpa kayu, iaitu sejenis PCB disintesis oleh tekanan resin fenolik.pinggan.Substrat kertas jenis ini tidak tahan api, boleh ditebuk, mempunyai kos rendah, harga rendah, dan ketumpatan relatif rendah.Kita sering melihat substrat kertas fenolik seperti XPC, FR-1, FR-2, FE-3, dll. Dan 94V0 tergolong dalam papan kertas kalis api, yang kalis api.

2. Substrat PCB komposit
Papan serbuk jenis ini juga dipanggil papan serbuk, dengan kertas serat pulpa kayu atau kertas serat pulpa kapas sebagai bahan tetulang, dan kain gentian kaca sebagai bahan tetulang permukaan pada masa yang sama.Kedua-dua bahan tersebut diperbuat daripada resin epoksi kalis api.Terdapat gentian kaca separuh kaca satu sisi 22F, CEM-1 dan papan gentian separuh kaca dua muka CEM-3, antaranya CEM-1 dan CEM-3 ialah laminat bersalut tembaga asas komposit yang paling biasa.

3. Substrat PCB gentian kaca
Kadang-kadang ia juga menjadi papan epoksi, papan gentian kaca, FR4, papan gentian, dan lain-lain. Ia menggunakan resin epoksi sebagai pelekat dan kain gentian kaca sebagai bahan penguat.Papan litar jenis ini mempunyai suhu kerja yang tinggi dan tidak terjejas oleh persekitaran.Papan jenis ini sering digunakan dalam PCB dua sisi, tetapi harganya lebih mahal daripada substrat PCB komposit, dan ketebalan biasa ialah 1.6MM.Substrat jenis ini sesuai untuk pelbagai papan bekalan kuasa, papan litar peringkat tinggi, dan digunakan secara meluas dalam komputer, peralatan persisian dan peralatan komunikasi.

FR-4

4. Lain-lain