Kapasitor pelompat atau kapasitor penyahgandingan mungkin menyelesaikan beberapa masalah, tetapi impedans keseluruhan kapasitor, vias, pad, dan pendawaian mesti dipertimbangkan.

Artikel ini akan memperkenalkan EMC reka bentuk PCB teknologi daripada tiga aspek: strategi pelapisan PCB, kemahiran susun atur dan peraturan pendawaian.

Strategi pelapisan PCB

Ketebalan, melalui proses dan bilangan lapisan dalam reka bentuk papan litar bukanlah kunci untuk menyelesaikan masalah.Susunan berlapis yang baik adalah untuk memastikan pintasan dan penyahgandingan bas kuasa dan meminimumkan voltan sementara pada lapisan kuasa atau lapisan tanah.Kunci untuk melindungi medan elektromagnet isyarat dan bekalan kuasa.

Dari perspektif kesan isyarat, strategi pelapisan yang baik adalah meletakkan semua jejak isyarat pada satu atau beberapa lapisan, dan lapisan ini berada di sebelah lapisan kuasa atau lapisan tanah.Untuk bekalan kuasa, strategi pelapisan yang baik ialah lapisan kuasa bersebelahan dengan lapisan tanah, dan jarak antara lapisan kuasa dan lapisan tanah adalah sekecil mungkin.Inilah yang kita bincangkan tentang strategi "lapisan".Di bawah ini kita akan bercakap secara khusus tentang strategi pelapisan PCB yang baik.

1. Satah unjuran lapisan pendawaian hendaklah berada di kawasan lapisan satah aliran semula.Jika lapisan pendawaian tidak berada di kawasan unjuran lapisan satah aliran semula, akan terdapat garis isyarat di luar kawasan unjuran semasa pendawaian, yang akan menyebabkan masalah "sinaran tepi", dan juga akan meningkatkan kawasan gelung isyarat, mengakibatkan sinaran mod pembezaan meningkat.

2. Cuba elakkan memasang lapisan pendawaian bersebelahan.Oleh kerana kesan isyarat selari pada lapisan pendawaian bersebelahan boleh menyebabkan isyarat crosstalk, jika lapisan pendawaian bersebelahan tidak dapat dielakkan, jarak lapisan antara dua lapisan pendawaian harus ditingkatkan dengan sewajarnya, dan jarak lapisan antara lapisan pendawaian dan litar isyaratnya harus dikurangkan.

3. Lapisan satah bersebelahan harus mengelakkan pertindihan satah unjuran mereka.Kerana apabila unjuran bertindih, kapasitansi gandingan antara lapisan akan menyebabkan bunyi antara lapisan berganding antara satu sama lain.

Reka bentuk papan berbilang lapisan

Apabila frekuensi jam melebihi 5MHz, atau masa kenaikan isyarat kurang daripada 5ns, untuk mengawal kawasan gelung isyarat dengan baik, reka bentuk papan berbilang lapisan biasanya diperlukan.Prinsip berikut harus diberi perhatian apabila mereka bentuk papan berbilang lapisan:

1. Lapisan pendawaian utama (lapisan di mana garis jam, bas, talian isyarat antara muka, talian frekuensi radio, garis isyarat set semula, talian isyarat pilih cip dan pelbagai talian isyarat kawalan terletak) hendaklah bersebelahan dengan satah tanah yang lengkap, sebaik-baiknya antara dua satah darat, Seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 1.

Talian isyarat utama biasanya sinaran kuat atau talian isyarat yang sangat sensitif.Pendawaian dekat dengan satah tanah boleh mengurangkan kawasan gelung isyarat, mengurangkan keamatan sinarannya atau meningkatkan keupayaan anti-gangguan.

2. Satah kuasa hendaklah ditarik balik berbanding satah tanah bersebelahan (nilai yang disyorkan 5H～20H).Penarikan balik satah kuasa berbanding satah tanah kembalinya secara berkesan dapat menekan masalah "radiasi tepi", seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 2.

Di samping itu, satah kuasa kerja utama papan (satah kuasa yang paling banyak digunakan) hendaklah dekat dengan satah tanahnya untuk mengurangkan kawasan gelung arus kuasa dengan berkesan, seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 3.

3. Sama ada tiada talian isyarat ≥50MHz pada lapisan ATAS dan BAWAH papan.Jika ya, sebaiknya berjalan isyarat frekuensi tinggi antara dua lapisan satah untuk menyekat sinarannya ke angkasa.

Reka bentuk papan satu lapisan dan papan dua lapisan

Untuk reka bentuk papan satu lapisan dan papan dua lapisan, reka bentuk talian isyarat utama dan talian kuasa perlu diberi perhatian.Mesti ada wayar pembumian di sebelah dan selari dengan surih kuasa untuk mengurangkan luas gelung arus kuasa.

“Garisan Ground Panduan” hendaklah diletakkan pada kedua-dua belah garis isyarat kunci papan satu lapisan, seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 4. Garis isyarat utama papan dua lapisan hendaklah mempunyai kawasan tanah yang besar pada satah unjuran , atau kaedah yang sama seperti papan satu lapisan, reka bentuk "Garisan Panduan Panduan", seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 5. "Dawai tanah pengawal" pada kedua-dua belah garisan isyarat utama boleh mengurangkan kawasan gelung isyarat pada satu tangan, dan juga menghalang crosstalk antara garis isyarat dan garis isyarat lain.

Kemahiran susun atur PCB

Apabila mereka bentuk susun atur PCB, anda harus mematuhi sepenuhnya prinsip reka bentuk meletakkan dalam garis lurus sepanjang arah aliran isyarat, dan cuba elakkan gelung ke depan dan ke belakang, seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 6. Ini boleh mengelakkan gandingan isyarat langsung dan menjejaskan kualiti isyarat .

Di samping itu, untuk mengelakkan gangguan dan gandingan bersama antara litar dan komponen elektronik, penempatan litar dan susun atur komponen hendaklah mengikut prinsip berikut:

1. Jika antara muka "tanah bersih" direka pada papan, komponen penapisan dan pengasingan hendaklah diletakkan pada jalur pengasingan antara "tanah bersih" dan tempat kerja.Ini boleh menghalang peranti penapisan atau pengasingan daripada berganding antara satu sama lain melalui lapisan satah, yang melemahkan kesannya.Di samping itu, pada "tanah bersih", selain daripada penapisan dan peranti perlindungan, tiada peranti lain boleh diletakkan.

2. Apabila berbilang litar modul diletakkan pada PCB yang sama, litar digital dan litar analog, litar berkelajuan tinggi dan berkelajuan rendah hendaklah diletakkan secara berasingan untuk mengelakkan gangguan bersama antara litar digital, litar analog, litar berkelajuan tinggi dan rendah. -litar kelajuan.Di samping itu, apabila litar berkelajuan tinggi, sederhana dan rendah wujud pada papan litar pada masa yang sama, untuk mengelakkan hingar litar frekuensi tinggi daripada terpancar keluar melalui antara muka, prinsip susun atur dalam Rajah 7 hendaklah .

3. Litar penapis port input kuasa papan litar hendaklah diletakkan berdekatan dengan antara muka untuk mengelakkan gandingan semula litar ditapis.

4. Komponen penapisan, perlindungan dan pengasingan litar antara muka diletakkan berdekatan dengan antara muka, seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 9, yang boleh mencapai kesan perlindungan, penapisan dan pengasingan secara berkesan.Jika terdapat kedua-dua penapis dan litar perlindungan pada antara muka, prinsip perlindungan pertama dan kemudian penapisan hendaklah .Kerana litar perlindungan digunakan untuk overvoltage luaran dan penindasan arus lebih, jika litar perlindungan diletakkan selepas litar penapis, litar penapis akan rosak oleh overvoltage dan overcurrent.

Di samping itu, memandangkan talian input dan output litar akan melemahkan kesan penapisan, pengasingan atau perlindungan apabila ia digandingkan antara satu sama lain, pastikan talian input dan output litar penapis (penapis), pengasingan dan litar perlindungan tidak berpasangan antara satu sama lain semasa susun atur.

5. Litar atau komponen sensitif (seperti litar set semula, dsb.) hendaklah berada sekurang-kurangnya 1000 mil dari setiap tepi papan, terutamanya tepi antara muka papan.


6. Penyimpanan tenaga dan kapasitor penapis frekuensi tinggi hendaklah diletakkan berhampiran litar unit atau peranti dengan perubahan arus yang besar (seperti terminal input dan output modul bekalan kuasa, kipas dan geganti) untuk mengurangkan kawasan gelung arus besar gelung.

7. Komponen penapis hendaklah diletakkan bersebelahan untuk mengelakkan litar yang ditapis daripada diganggu semula.

8. Jauhkan peranti sinaran yang kuat seperti kristal, pengayun kristal, geganti, bekalan kuasa pensuisan, dsb. daripada penyambung antara muka papan sekurang-kurangnya 1000 mil.Dengan cara ini, gangguan boleh dipancarkan terus ke luar atau arus boleh digandingkan dengan kabel keluar untuk memancar ke luar.

REALTER: Papan Litar Bercetak, Reka Bentuk PCB, Perhimpunan PCB