IPC-6012, SMB-SMT छापिएको सर्किट बोर्डहरू अधिकतम वारपेज वा ट्विस्ट ०.७५% छ, र अन्य बोर्डहरू सामान्यतया १.५% भन्दा बढी हुँदैनन्;इलेक्ट्रोनिक एसेम्बली प्लान्टको स्वीकार्य वारपेज (दोहोरो-पक्षीय/मल्टी-लेयर) सामान्यतया ०.७० ---०.७५%, (१.६ मिमी मोटाई) वास्तवमा, धेरै बोर्डहरू जस्तै SMB र BGA बोर्डहरूलाई ०.५% भन्दा कम वारपेज चाहिन्छ;केही कारखानाहरू ०.३% भन्दा कम;PC-TM-650 2.4.22B

Warpage गणना विधि = warpage उचाइ/वक्र किनारा लम्बाइ
ब्याट्री सर्किट बोर्ड फ्याक्ट्रीले सर्किट बोर्ड वारपेजलाई कसरी रोक्ने भनेर सिकाउँछ:

1. इन्जिनियरिङ डिजाइन: इन्टरलेयर prepreg को व्यवस्था अनुरूप हुनुपर्छ;बहु-तह कोर बोर्ड र प्रिप्रेगले एउटै आपूर्तिकर्ताको उत्पादन प्रयोग गर्नुपर्छ;बाहिरी C/S सतह ग्राफिक्स क्षेत्र सकेसम्म नजिक हुनुपर्छ, र स्वतन्त्र ग्रिड प्रयोग गर्न सकिन्छ;

2. काट्नु अघि बेकिंग बोर्ड
सामान्यतया 150 डिग्री 6-10 घण्टाको लागि, बोर्डमा नमी हटाउनुहोस्, थप राललाई पूर्ण रूपमा निको पार्नुहोस्, र बोर्डमा तनाव हटाउनुहोस्;काट्नु अघि बोर्ड बेकिंग, भित्री तह वा दुवै पक्ष आवश्यक छ!

3. मल्टिलेयर बोर्ड स्ट्याक गर्नु अघि ठीक गरिएको पानाको ताना र बाने दिशामा ध्यान दिनुहोस्:
वार्प र वेफ्ट संकुचन अनुपात फरक छ।Prepreg पाना काट्नु अघि ताना र बाने दिशामा ध्यान दिनुहोस्;कोर बोर्ड काट्दा ताना र वेफ्ट दिशामा ध्यान दिनुहोस्;सामान्यतया उपचार पाना रोल दिशा ताना दिशा हो;तामाले ढाकिएको लमिनेटको लामो दिशा ताना दिशा हो;10 तह 4OZ पावर बाक्लो तामा प्लेट

4. तनाव हटाउन बाक्लो ल्यामिनेटिङ, बोर्ड थिचे पछि चिसो प्रेस, burrs ट्रिम;

5. ड्रिलिंग अघि बेकिंग बोर्ड: 4 घण्टाको लागि 150 डिग्री;

६. पातलो प्लेटलाई यान्त्रिक रूपमा ब्रश नगर्नु राम्रो हुन्छ, र रासायनिक सफाई सिफारिस गरिन्छ;प्लेटलाई झुकाउन र फोल्ड गर्नबाट रोक्न इलेक्ट्रोप्लेटिंगको समयमा विशेष फिक्स्चरहरू प्रयोग गरिन्छ

७. टिन स्प्रे गरेपछि, समतल मार्बल वा स्टिल प्लेटमा कोठाको तापक्रममा प्राकृतिक रूपमा चिसो गर्नुहोस् वा हावामा तैरिरहेको ओछ्यानमा चिसो भएपछि सफा गर्नुहोस्;