• 25 mai 2022

Cum este realizată placa de circuite a fabricii de PCB?Materialul mic de circuit care poate fi văzut la suprafață este folie de cupru.Inițial, folia de cupru a fost acoperită pe întregul PCB, dar o parte din ea a fost gravată în timpul procesului de fabricație, iar partea rămasă a devenit un circuit mic ca o plasă..Aceste linii se numesc fire sau urme și sunt folosite pentru a asigura conexiuni electrice...

• 03 noiembrie 2022

1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Este compus din trei straturi de folie de cupru + lipici + substrat.În plus, există și substraturi neadezive, adică o combinație de două straturi de folie de cupru + substrat, care este relativ scumpă și potrivită pentru produse care necesită mai mult de 10W ori durata de viață la îndoire.1.1 Folie de cupru În ceea ce privește materialele, este împărțită în cupru laminat...